K0nstantin

В основном да, согласующие цепи ну и питание, при котором получены S-параметры. Мне не известно, какие у вас частоты, какая технология нужна (печатные платы, МИС...), поэтому в согласующих цепях заранее позаботиться об подводе питания и его фильтрации для усилителя, т.к. это и будет частью согласующей цепи. Я обычно в редакторе сразу согласую входную и выходную цепи, естественно заранее знаю ориентировочные номиналы используемых элементов. Так же можете воспользоваться модулем Optimization, предварительно задав ограничения на номиналы/размеры ваших элементов, указав желаемые характеристики к которым должна стремиться оптимизация. И конечно, при согласовании не забывать о влиянии рефересных плоскостях, т.е. точках к которым вы согласуетесь: например усилитель в составе какой-то большей схемы, либо отдельно усилитель от разъёма-до-разъёма. Вход и выход отдельно согласую в тяжёлых случаях, например многокаскадных схемах, усилителях с режимами B/C, где требуется LoadPull-метод. Там иногда приходиться подстраивать отдельно вход и отдельно выход. Может коллеги подскажут ещё варианты.

S-параметры чего? Транзистора? Малосигнальной модели? Если нужен усилок в режиме А, то сделать можно, проблем не вижу.

Вместо введения. А "плохо заработал" это насколько плохо? Тоже использовал такие pin-диоды, только в аттенюаторе. Изготовили набор плат под них. Да, согласование то ещё, но с первого раза результаты в моей полосе 9...9,5 более-менее соответствуют расчётам, особенно при малых затуханиях. Но это больше вопросы к векторнику и калибровочному набору, но это вторично. Немного подсогласую на НЧ направленник, чтобы учесть микрополоски. Эквивалентную модель не пробовал. Может, если будет время подставлю её. Вы использовали и эквивалентную модель и S-параметры? В 2017 году не знаю как, а сейчас и год назад в архиве с S-параметрами есть заметка, что в S-параметры включены также потери с микрополосковых дорожек. И отдельно прикреплён файл этой дорожки на проход (с разъёмами, наверное . А может, разъёмы они так же отдельно вынесли ) Вообще не люблю эквивалентные модели для СВЧ, которые предлагают производители. Уже жаловались, что такие солидные конторы на первый взгляд, а не могут дать S-параметры pin-to-pin, нафига мне эта лишняя обвязка в виде микрополосков... Единственный раз, когда применял подобную модель - варактор от Skywork для фазика, но и там всё заработало.

цепей/структур, которые не нужно учитывать при измерениях/расчётах. Которые так же могут быть паразитными. Например, замкнуть между собой щупы мультиметра, найдя их общее сопротивление. Потом при измерении низкоомного резистора дээмебднуть у себя в голове это значение)))))

Вычитание, калибровка, обнуление...

Так S-параметры-то для однополюсника...

Так это ж и есть вышеупомянутый метод.

Лучше бы видеть схему, по которой вы стремитесь получить графики. Т.к. -800 это явно порты конкретно изолированы друг от друга. Может, нумерация портов, не такая как в примере.

Во-первых, это не у меня проблема)) Во-вторых у ТС солвер стоит ЕМSight судя по всему. Ну и я привёл явные ошибки, основываясь на прикреплённых скринах. В-первую очередь это исправить, а там дальше будет видно.

Конечно это не удивительно, но обратите внимание на уход по Ох и Оу. Там нехилые расхождения.

Первоначально вам нужно увеличить габариты подложки. От края полоска до края дорожки должно быть не менее двух толщин подложки. Это же касается на самом деле и сторон, где расположены порты. Там можно использовать Deembeding на длину более двух толщих подложки, заранее увеличив полосок на эту длину.

Спасибо. Дошёл только до "HFSS" и дальше не опустился)))

Где в Ansys ES 2020 R2 выставляются дефолтные настройки по прозрачности новых 3D примитивов? Если есть, конечно, такие )))

Везде значится 0

Rho это ведь сопротивление дорожки относительно золота. К подложке оно не имеет отношение. Чуть Вас подкорректирую: зависит от ТЗ (она же задача). Кому-то и 1.5 норм и 2, кому-то 1.1 беда (читал здесь на форуме, что кого-то за это выгнали с работы :D ). Да и полосу нужно смотреть. В природе ничего идеального не бывает и всё относительно, тут прибыло, там убыло. + ещё не раз здесь скажут, что на погрешности измерений теряется больше.

Обратил внимание на различия обозначений толщин фольги в Роджерсах. Например, в 3000-серии можно догадаться что значат второй индекс (HH, HQ, H1,...). А если взглянуть на 4000-серию, то те же толщины обозначаются по-другому (ED). Интересно, есть ли какое-либо принципиальное отличие? Может в технологии формирования проводящего слоя.

Конечно, нужно найти оптимальное расстояние до этих элементов, чтобы не учитывалось влияние незадействованных. Сам их применял раза два от силы и то, больше для интереса. Если плохо спроектировать изначально, то вряд ли что-то поможет. Да и тыкаться индием, как в пальцев небо. Возможно, они нужны, когда о согласуемом устройстве мало чего известно.

Широкий для большей рассеиваемой мощности, например. С точки зрения индуктивности - длиннее резистор, больше индуктивность, которая вам навряд ли нада. Но смотря какая частота, конечно.

Назначить резистору R1 либо вашему Субблоку S-параметров топологическое представление (ПКМ в Схематике/Layout). В GDS библиотеке рисуете Layout желаемого элемента. Там же ставятся порты (пины), к которым будут тянуться соединения к подключаемым далее элементам в схеме. Плавно перетекаете в AWR? :)

Подстроечные элементы. Верно, для согласования. Если ошиблись с шириной линии, соединяете при помощи индия или микропроволоки островки с основной дорожкой.

Простите, всё не читал. А деэмбединг это не та же калибровка? Или речь про что-то другое.

Так выбирайте не All Sourse, а поимённо интересующие файлы. Это если Data Files. Ежели результаты моделирования в проекте одной и той же схемы, изменяемый параметр можно задать в виде переменной и использовать блок SWPVAR кажется.

Так это у Вас формат Touchstone. А нужен Text file. В нём могут любые данные (размерности не указываются) в виде табулированных столбцов. В моём примере 1-ый столбец - частоты, 2-ой R, 3-ий - X, Можно ещё столбцов накидать с любыми данными :)

Нет, не настроить. Схематик AWR использую для первичной приблизительной и быстрой подгонки, всякие повороты микрополосковых линий например не использую., как на деле будет реальная топология - хз, 1, 2 или 10 там поворотов, считаю незачем тратить на это время. Т.к. скорее всего вы всё равно изначально накидываете взаиморасположение элементов топологии (аналог ЕМ), а потом переводите в Схематик, а потом обратно... Если не попадаете с цепями согласования в полосу частот, может, проще сделать несколько вариантов с небольшим разбросом?

В AWR есть галка анизотропия в EM-симуляторе (Вкладка Material Defs).