K0nstantin

Да фазовращатель :D

Стрёмная какая-то таблица... HMC611 детектор мощности, а аналог - фазик)

Пады брал с даташита, чуть модифицировал GND и подсогласовал основную линию. Ничего критического. См. ниже. Подпаять хвосты к элементу в смысле коаксиальные кабели? Попробую, но дело муторное) Что ещё за правило, располагать выводы на проход?) См. ниже Как писал ранее, брал тестовую плату от другой микросхемы (дорожки расположены соосно), но пады чуть уже. Фото пока скинуть не могу, но не суть. Главное есть возможность лишний раз проверить компонент в другой топологией. Что в рабочей, что в тестовой плате ослабление порядка 16 дБ в реальных измерениях. И такое же ослабление в обоих вариантах получается при симуляции, если к модели с S-параметрами подключить два резистора по 8,8 Ом на землю.

Поставил AT0603T00ECA AVX. Устройство заработало коряво. После нескольких часов поисков "Чем чёрт не шутит", прозвонил микрополосок от такой 0дБ-перемычки на землю. 4,4 Ом!. Вскрыл незапаянные 0дБ аттенюаторы, прозвонил между основной линией и одной из земляных (там их две по бокам, никак не соединённые между собой): 8,8 Ом. ну т.е. Всё сходится. Сама перемычка стоит внутри схемы, измерить по СВЧ напроход не представляется возможным. Взял одну из тестовых плат, сделанную под другую микросхему, но более-менее подошедшую для монтажа и последующего измерения такого аттенюатора, получил затухание 16 дБ. На вскидку по модели такой тестовой платы с подстановкой S-параметров и дополнительного резистора на землю так и выйдет. Маркировка на нижней стороне "0dB", на верхней - подозрительный чёрный полигон между GND и основной линией. Притом даташиты более чем на 10 дБ не нахожу. Брак? Даташит

И "конкурентная ЗП" - конкурентная относительно КАКОГО предприятия?

Изначально активно использовал в этой роли HFSS, поэтому не было необходимости осваивать 3D в AWRе.

Безусловно. Имея модель (S-параметры) такого перехода удобно многоразово использовать его в разных проектах, не прибегая к расчёту всей конструкции.

Никогда не сталкивался с этой функцией. И не могу представить зачем лично мне она могла бы понадобится. По самой модели циркулятора в AWR, хоть она идеальна и широкодиапазонная, результаты измерений сходились с результатами моделирования. Вы вроде бы в CST работаете. А попробовать сделать 3D-модель перехода + некоторую дину микрополоска в этой модели может можете? Не пришлось бы заморачиваться с точкой включения порта. Правда, там в теме про CST сейчас пользователь Cismoll имеет проблему в виде нестыковки собранной модели, и модели по частям в связке AWR+CST. Имел дело только с торцевыми размерами в нескольких проектах. Тут я использовал HFSS+AWR, отличия есть, однако мне допустимо. Отличия не 10дБ, а в пределах +/- 3-4 дБ, при желаемом целевом отражении -15дБ на 9-10 ГГц. Но я заметил, что Вы более скрупулёзно относитесь к совпадению результатов, возможно вас точность не устроит, если параметры в ТЗ на пределе.

Никогда не понимал, в чём проблема указать вилку ЗП/цен... Ну видит кандидат максимальный уровень этой вилки, но не дотягивает до неё, то идёт лесом, если начинает крутить носом.

Почему активным? График не понятен, что там у вас по Оу. Лучше бы проект выложили.

Читал недавно с сочувствием Про импортозамещение. Залазишь на сайты производителей, и уже на этом этапе хочется опустить руки. А по делу есть немного https://electronix.ru/forum/index.php?app=forums&module=forums&controller=topic&id=139164

По дорожкам вряд ли есть проблемы. Часть оборудования для производства MMIC GaAs подходит и для СВЧ GaN, который делался (а может и делается ещё) на Al2O3. И напыление проводников тут не проблема. Трудно это всё порезать)

Добрый. "но не нашел ничего усилители мощности и согласовку(что бы это ни значило)" а что сама эта фраза значит? Лучше исходить из того, что вам нужно сделать в итоге. Вам нужно руководство по MWO (те же примеры есть в самом MWO), либо вы задаётесь вопросом что такое согласование? Во втором случае вам для начала не в MWO стоит лезть.

Ширина не единственный показатель. Фазовые штуки, зависящие от длины линии, тоже более чем коварные. Сам бы хотел, чтобы фильтрация сигнала определялась лишь одной шириной дорожек :) Важно ещё и место подключения от входа/выхода транзистора. Вообще важны любые расстояния, т.н. до неоднородностей линии: других разветвлений, сужений, поворотов линий, включений элементов. Это комплексно решается. Нет. В корне не верно. АЧХ некой структуры может иметь быть посчитано на пропускание в одной полосе#1, и на затухание в другой полосе#2. Далее в полосе#3 АЧХ может опять подняться. В общем: потери от частоты не обязательно должны постоянно увеличиваться и обратно. Т.о. нельзя по мультиметру судить о ВЕЛИЧИНЕ потерь (в данном случае качестве контакта земель).

Не у всех всё получалось сразу. Все такими были в большей или меньшей степени, всё познавалось по шагам, чего налетели с критикой-без-предложений? Если поставить себя на место автора, то некоторые опросы конечно мало о чём скажут и ответить конечно будет нечего. Разъёмы да, дешёвые, для серьёзных СВЧ-подделок выше пары ГГц не катят, но для макета на 6 ГГц сойдёт, и такие потери точно не из-за самих разъёмов. Хороший вопрос. Тоже не понятно из фото. Транзистор прикручен к металлическому оснвоанию, но как соединены между собой это основание и земля печатной платы? Там есть хоть какой-то прижим? Про пайку не говорю, т.к. не похоже. Да и не удобно с ней на этом этапе. Так крутизна во много определяет усиление. Если транзистор сгорел, то и крутизны не будет, и усиление ослабление не будет поддаваться регулировки затвором. По крайней мере ни разу не доводилось видеть обратного dee2mon дельные советы привёл. Оно близко, но со стороны pad'а второй обкладки и практически перед первым конденсатором. Может вы и посчитали в ЕМ-симуляторе полностью такую линию микрополосок-компланар, но (гм, что никто так не делает, это не всегда авторитетный и значащий показатель) никто так не делает. Либо чисто полосок (если с заливкой, то на приличном расстоянии, зависящем от ширины полоска и толщины подложки), либо сразу "компланар" (полосок, окружённый заливкой GND). Ошибочные отверстия у разъёмов между сигнальной линией и GND навряд ли позволят передать хороший сигнал от SMA-разъёма. Добавлю, что стоит добавить гораздо больше отверстий на полигонах в местах пайки GND выводов разъёмов. Кто-нибудь может пояснить фразу?: Note 2. Impedances are extracted from the CGH55015-AMP demonstration amplifier and are not source and load pull data derived from the transistor

Включение, как написали выше. Но интересна модель, что там заложено, напроектированно, и какие графики ожидали получить и что в итоге получилось. Мне вот не нравится то, что до фильтрующие SMD конденсаторов схема линии вначале микрополосковые, потом на середине начинаются резко копланарными. 100%, Вы это не считали, верно? Отверстий мало. Батюшки, а что у Вас за отверстия в области перехода коаксиал-микрополосок?!

В последних версиях что-то упало качество настройки ЕМ-модулей. Раньше можно было вбивать туда глобальные переменные (например, размеры ячеек). Было удобно изменять настройки нескольких ЕМструктур одним махом. Сейчас так не прокатит. Касаемо анизотропии у меня тоже были какие-то вопросы, но я забил. Обленились программисты.

Речь не про надёжность отдельно взятого циркулятора, а про систему измерения и отключения питания усилителя. Думаю, один из важных критериев - быстродействие, важный не для усилителя.

Согласен с первым сообщением alexunder'а. Насчёт совета по эпоксидке не уверен. Всё же мощный кристалл 5х7мм 20 Вт, отвод тепла нужен. У нас похоже что-то из F&S BONDTEC 53XX. Нареканий нет.

Может этот совет вылез из предшествующих сообщений, но топикстартеру изначально нужно отключать усилитель при увеличении КСВН. А пока оно там нагреется, зарегистрируется термодатчиком...

А что у вас за диод Ганна стоит? Можно его маркировку?

Тоже не люблю экстрагировать топологию из Схематика. Почти всегда отрисовываю в ЕМ вручную, либо копирую блоки из Схематика. По поводу заземления: Авто это и есть заземление, просто комп сам выбирает откуда притянуть землю. Если у вас полигон земли нижняя сторона подложки, то естественно Lower. Для себя я больших отличий не нашёл, но всё же ставлю Lower))) 2 и 4 порты попробуйте поставьте Mutual в свойствах.

Дальше не читал, дочитаю тему завтра, т.к. времени нет. Откуда вообще идея согласовывать выход микрухи на 50 Ом, а потом 50 Ом - ко входу усилителя? Вы же теряете в габаритах. Зачем эти лишние телодвижения, если они у вас расположены на одной плате, и есть возможность непосредственно соединить микрополоском?

ТСу нужен шаг 0,5 в диапазоне 20 - 100. Нужно каскадное подключение переключателей.

Да, GUI ещё тот. Графики клинило пару раз. Зато постоянно клинит окно с 3D-моделью: периодически всё содержимое этого окна заливается чёрным цветом, приходиться масштабировать колёсиком, тогда окно с моделью отпускает.