K0nstantin

Для поднятия производительности за счёт HDD, правильно ли: - HFSS и Винда на одном HDD - расчёты ведутся на отдельном RAID 0 -массиве (2шт. HDD) - ну и отдельный диск выделить чисто под хранение уже посчитанного. Про круг задач пока сложно сказать, наверное от этого тоже зависит выбор. Пока основное частотное свипирование объёмных резонаторов, микрополосковых линий.

Не совсем понятна выдержка из даташита: А разве любую другую нельзя? Опять же, зависит от субстрата. Да, коротковат пин, как по мне, но вполне реализуемо по идее. По поводу замыканий на землю: чуть отодвинуть разъём, но опять же пин, либо дорожку отодвинуть чуть вглубь. Но какое отношение имеет наличие диэлектрика (не воздуха)? А я так понял, там именно воздушный зазор? И так и так можно замкнуть.

Так какбы SMA это разъём, один из стандартов, для коаксиальных кабелей. Вроде тут и речь про переход SMA-микрополосок.

А почему в моей 3Д структуре нет Симуляции? Создавал новую. Если открывать примеры, то там она есть, и можно добавлять другие анализы.

Верно ли я понимаю, что смысл 3D (сферической) диаграммы Смита (Вольперта) лишь в том, что плоскость диаграммы свернули в сферу? Как карту в глобус. Что более наглядно отображает отрицательные значения активного сопротивления. Не совсем понимаю, насколько это упрощает жизнь. Или есть какой-то другой смысл в её применении?

Примного благодарен! Прям целый мирок открылся) UPD Кто сможет подсказать (провести краткий экскурс, так сказать), как и какие настройки оптимизировать для Analyst? Чтобы считал быстрее и правильнее. Т.к. настройки выставленные по-умолчанию, могут быть не очень. В своё время полазил с настройками EMsight и Axiem, что ну его нафиг. Первый так вообще слабо грузил проц, и до сих пор особо не понимаю зачем он нужен, при наличии Axiem. Второй работает и работает. Да, признаюсь, лень лазить-разбираться уже. В частности не понятно, до каких частот с каким шагом он считает. Или это уже определяется настройками EM/SCH? (Всё, нашёл) Что-то как-то местами мне 3D-редактор напомнил Comsol

Подскажите, где почитать подробнее, как работать с трёхмерными объектами в Аналисте? С виду вроде всё просто импортируется 3D модель. Но, КАК проставить в неё порты не понимаю. Через ЕМ-редактор на 2D виде топологии можно добавить Edge port, но блин, только на верхнюю грань (волновода из примера, если таковой добавляю ещё в проект). В общем, по нулям.

Кстати, в последних версиях HFSS реализован как-нибудь способ автоматического экспорта файлов результатов после симуляции. S-параметров, например. На подобии как в AWR.

Блин, точно! Ещё ж глянул график свипа ЕМструктуры и там были значения ползунка 0,1,2... на мои длины, не обратил внимание на это)) Спасибо большое. А про свипирование в схематике... Так а в чём смысл? Я просто экстракцией почти не пользовался никогда. Получается в Схематике я свипирую быстро (компу легко), но в электродинамике всё равно придётся считать (компу тяжело), т.к. в последнем случае расчёт более точный.

Помогите, пожалуйста. В EM Axiem создал параметрическую длину дорожки с шагом 500 мкм, комп обсчитал это дело, выдал все графики этой ЕМ-структуры для указанного мною свипа (100...2100 с шагом 500). Когда же загоняю эту ЕМ-структуру в качестве подсхемы в модуль Схематик и использую переменную для свипа, то MWO ругается! И отказывается строить графики. Хотя для построянных значений обсчитанных переменных параметров ЕМ всё норм.

ТС не уточнял, что ему именно 3Д нужно.

Выделите всё, в свойствах выбранного выберите "Текст", переместите на отдельный слой. Это всё в Автокаде делается.

Тьфу, блин. Спасибо. Искал в настройка Altiuma, а нужно было в свойствах дизайна конкретного проекта.

Возможно. А где точнее? В настройках не вижу...

Как в 3D виде печатной платы сделать отоброжаемыми проводники-дорожки? А то только металлизация на падах видна. Раньше так делал, а как забыл ( Заранее спасибо.

А можно поподробнее, пожалуйста. Т.к. "виртуальный диск" есть такое понятие, но как он связан с ОЗУ мне не ясно. Может немного в понятиях ошиблись. В любом случае, очень интересно поподробнее, как вы побороли тормоза.

HELP. AD16 При размещении компонентов на плате тягал элементы группами. Видимо захватил как-то PAD одного резистора, и пад "отсоединился" от резистора. Как такое возможно, и самое главное как вернуть обратно? Cntr+Z достиг пределов операций по отмене. Решилось: Сделал Update from library - пад объединился, а шекография R34 осталась на месте. Перетянул

Бред какой-то... Вам верно сказали, Оттого и разруха на постсоветском пространстве, что выполняют тупые требования плаксивых руководителей. Оттого и плодятся плаксивые руководители, что позволяют им размножаться... "Хачу и всё".

А это точно Microwave office? В любом случае, лучше прикреплять проекты, т.к. куча описаний параметров в виде текста... Много чего можно нафантазировать.

В учебных заведениях часто необходимо выполнить подобные чертежи печатных плат. Интересно, в реальном производстве это где-нибудь есть? Или это пережиток прошлого? Везде сталкивался только передача Gerber/GDS, текстовое описание толщин, может что-то ещё. Может, потому что платы двухслойки и относительно не сложные...

А при настройках, обеспечивающих приблизительно равное схождение с практикой, по PC-ресурсам как? Кто выигрывает по производительности?

Не доводилось. Но было бы интересно послушать остальных + схождение с практикой

Отвечу в сравнении с EMsight: В AXIEM можно выставлять толщину микрополосков, что сходиться с результатами измерений. AXIEM по-максимуму (но не до предела) использует мощности ПК (сравните в диспетчере устройств, если комп мощный). Уже лет 5 не пользуюсь ЕМsight, не знаю, зачем его пихают в последние версии. Давно возникали тоже такие вопросы как и у вас. Наверняка есть и ещё отличия, про которые я забыл, но мне более чем достаточно этих, чтобы юзать AXIEM. Кстати, по поводу "бесконечного пространства" и "деэмбидинга". В EMsight приходилось делать одинаковую длину референсной плоскости портов, если они находились на одной грани. В AXIEM можно абсолютно любую. И порты можно ставить на грани, расположенные под произвольным углом. Да, это тоже жирный + для меня. В AXIEM есть AFS опция, считает ещё быстрее, но злоупотреблять не стоит. Могу ещё сказать чуть про подключаемый модуль HFSS. Фиг знает, зачем он нужен, я так понял, должна быть рабочая версия непосредственно самого HFSS. Сравнить результаты можно промоделировав отдельно в каждой программе, а не использовать Solver HFSS в AWR'е, в котором много чего запрещено и приходиться выкручиваться, например в плане портов. А так результаты относительно схожи. Будет интересно также услышать мнение других участников форума.

Вот это не совсем понятно. Мне обычно дэмбигующаяся длина и мешает :), например, если микрополоски расположены взаимоперпендикулярно. Странно, год назад вроде требовало повторную симуляцию. Будет время, гляну этот момент, т.к. принимал его как данность. В HFSS v15 там да, не требуется повторная симуляция UPD Нет, по прежнему симулирует повторно, при изменении реф. плоскости. AWR v14. Какую циферку в настройках? Т.е. поставить отрицательное значение дээмбидинга? Речь точно о нём? Просто промоделировав полосок 1км полоска, увеличив длину референсной плоскости можно найти потери в полоске длиной 1 мм. Обратная задача: "просто" в схематике накидать 1000 полосков по 1мм последовательно. Evgeni, здесь тоже можете найти ответы :

Например https://www.hirose.com/product/document?clcode=&productname=&series=MS-156C&documenttype=Catalog&lang=ru&documentid=D49421_en Там же и адаптеры-пробники.