ZZmey

Есть рекомендации для проектирования контактных площадок определенных компонентов, рекомендации для проектирования трафаретов, рекомендации по пайке, как автоматической так и ручной. От них и следует отталкиваться. Я конструктарам тоже не рекомендую делать просто вскрытую маску на огромном полигоне - при автоматизированной пайке проблем в принципе нет, а вот при ремонте геморроя много бывает... Тем более, что у Вас как я понял ручная пайка. Хотя, в Вашем случае, в принципе ничего не мешает сначала запаять теплоемкий компонент, а потом уже мелочевку, не боясь ее перегреть.

Что Вы имеете в виду под "профессионально"? Как профессионально вручную паять компоненты с теплоотводами под брюхом? Или технологию SMT монтажа на линии?

1. Пользуюсь ERSA IR550A (ИК) уже лет 7 как, в принципе доволен. 2. К этой установке докупили ручной позиционер PL550A - удобен и функционален, дает возможность наблюдать процесс пайки в реальном времени. 3. Применяю выносной, пиро не дает нужной точности и часто выдает ошибки. 4. См. п №1.

"Все уже украдено до нас" (с)

На температурные профили стандартов точно нет. Все приводимые производителями паст/компонентов профили - рекомендательного характера, из них можно почерпнуть только отправные точки для создания профиля пайки определенного изделия.

Обычную оловянно-свинцовую (NC-SMQ®92H).

Мы паяем примерно такие же платы (390х140х1,7), правда чуть короче и толще, и тоже со скрайбом по длинной стороне. Тоже в 7-ми зонной печи. Вот по такому профилю: Т верхнего нагрева (Т нижнего нагрева) 1 - 140 (117) 2 - 150 (141) 3 - 154 (150) 4 - 165 (159) 5 - 176 (168) 6 - 206 (189) 7 - 237 (210) Скорость 70 см/мин. Попробуйте, вдруг получится.

ass20 если не трудно, напишите температуры во всех зонах и скорость конвейера. Не может такого быть, что плата несколько пережата боковыми упорами?

200 Ом просится. А измерить никак?

Такие случаи тоже были и поступали ровно так же. Однако, если качество плат не очень хорошее, КП отклеиваются от платы за милую душу... Ну и маска сдирается...

Процентов 90 плат, которые присылают нам на сборку идут с HASL. Я не знаю, почему заказчики не закладывают в свои изделия другие типы покрытия КП, но факт есть факт.

На голую медь пасту наносите?

Матчасть я знаю. И написал именно потому, что на сайте о специальных условиях хранения нет ни слова.

Технология HASL и подразумевает покрытие КП платы припоем с последующем удалением его излишков горячим воздухом. Если оборудование и техпроцесс у производителя ПП отлажены нормально, то никаких "гробов/излишков припоя" на КП платы не будет. Неравномерности толщины покрытия безусловно будет, но (повторюсь - если оборудование и техпроцесс у производителя ПП отлажены нормально) не такие как описывает ТС. Толщина такого покрытия должна быть от 1 до 40 мкм. Какой материал трафарета и как и чем пасту наносите?

На сайте "Остек" по поводу т-ры хранения при -40С нет ни слова.

Думаю, что струйная отмывка не поможет. Самый правильный вариант - замена датчиков. Используем струйную отмывку именно с Vigon A300, периодически возникают проблемы с остатками флюса под SMD чипами 0805. А вообще, можно ли такие датчики отмывать (любым способом)?

Какое-то у этой ванны старнное конструктивное решение...

Не должно там быть видно пузырьков, максимум-колебания поверхности жидкости.

Не со 100% вероятностью, но помогла бы - отбраковала бы по форме галтели.

Как дилетант могу сказать, что такой дефект можно отловить на автомате оптической инспекции. Вопрос в том, есть ли АОИ на производстве и как используется, если используется вообще. Рентгеном искать такие дефекты - это стрельба из пушки по воробьям.

Если цель - снизить количество дефектов при сборке, то и претензии должны быть к сборщику. Работать с ним плотнее надо, проводить аудиты производства, указывать на выявленные дефекты и требовать их исправления. Без Ваших претензий сборщик и знать не знает, что у Вас какие-то проблемы с изделием и, соответственно, у сборщика проблемы с технологией. Сырье кто сборщику поставляет? Вы? Введите контроль передаваемого сырья и материалов, проверяйте паяемость выводов, соблюдение условий хранения и т.д. Можно еще много чего сказать, но не зная конкретики это бессмысленно.

А USB устройство в каком формате? Многие плееры NTFS на отрез отказываются видеть.

Да я без понятия. Говорил исключительно об оборудовании которое есть у нас, но уже не используется.

Ну а что Вас удивляет? Рекомендации для паяльных паст это далеко не единствинный критерий для расчета/построения термопрофиля. Согласитесь, что при построении т-профиля всегда ищется компромисс между рекомендациями производителей пасты и производителей МС и многозонные печи позволяют приблизиться к "золотой середине". Возможно я не прав, но мало кто включает в расчет т-профиля еще и зоны охлаждения, что тоже далеко не маловажно. Отсюда и "большое" время нахождения изделия в печи.

Не неправильно, а очень неточно с точки зрения отработки профиля пайки. А Вы не рассматривали вариант сначала запаять мелочевку, а потом отдать платы для монтажа BGA? Что касается печи, то мы до сих пор для мелких серий и опытных образцов пользуемся печкой Mistral 260. Это 3-х зонка с питанием от 220 В. Дело не в быстродействии и не в скорости прохождения плат через печь. К примеру 1 плата через 7-ми зонную печь проходит, в среднем, за 7-15 минут. Дело в возможности более точно придерживаться термопрофиля, а именно более точно соблюдать градиенты нарастания/убывания температуры.