ZZmey

У нее больший коэффициент поверхностного натяжения в расплаве, нежели у свинцовой, по этому и смачиваемость хуже. Бывают, знаете ли, требования заказчиков и разработчиков к применяемым материалам...

На память не назову, попробуйте найти то, что в открытом доступе. Понимаю, что читать все тяжко и долго, но "хуже не будет". Прекрасно Вас понимаю в этом отношении... Ничего драматичного нет. Если конструктор ПП знает особенности разработки и трассировки плат с применением BGA, а технолог может выстроить техпроцесс, вопросов возникнуть не должно. Они (вопросы), конечно будут, но это вопросы корректирующие, а не глобальные. З.Ы. Главную причину Вы обозначили правильно.

Много статей есть на сайте "Остек"-а. Еще много интересного можно почерпнуть из IPC стандартов. Они, к сожалению, в основном платные, но найти можно и в свободном доступе. Что касается НАСА ... Очень я сильно сомневаюсь, что в их шаттлах не используются микросхемы BGA типа и конформальные покрытия. И еще, так сказать информация к размышлению для ваших ИКСпертов: конформальное покрытие затекает не только под корпуса типа BGA, но и под SOIC, PLCC etc., даже под компоненты размером 1206. В сухом остатке имеем, что платы, покрываемые конформальным покрытием, можно паять только навесным монтажем по технологии годов эдак 60-х?

Для чего планируется применять защитным покрытие? Если для влагозащиты, то, насколько я знаю, особых ограничений нет. В крайнем случае, если есть опасения отрыва шариков (в чем я очень сомневаюсь), можно сначала защитить BGA микросхему underfill-материалом, а потом всю плату покрыть влагозащитным покрытием.

А что за технология такая - наносить пасту на чип вместо того, чтобы нанести пасту на контактные площадки платы? Каков принципиальный смысл?

Абсолютно верно.

Ерунда №2. Особенно с учетом, что последний ответ в теме был два года назад.

СБС не смывают, а сдувают воздухом. Водой, естественно, ни в коем случае. Ерунду Вы написали. Про качество отмывки и остатки флюса говорено уже столько, что повторяться лень.

Белый налет - это следствие взаимодействия некачественно отмытых остатков флюса (любого, исключая водосмываемые, но "это уже совсем другая история") с водой (не принципиально какой). Вот это проверено. Отмывать флюс из-под BGA вручную, замачивая изделие в отмывочной жидкости, дело бесполезное и неблагодарное. Да и не имеющее смысл если, как верно было сказано, флюс типа "NoClean". Есть сакраментальная фраза: "Если не можете качественно отмыть электронную сборку, то лучше не мойте вообще (за точность цитирования не ручаюсь, но смысл правильный)". Есть такое дело при хранении СБС.

Моете как? В УЗ, в струйной отмывке, руками? Какой тип флюса у пасты?

А даташит на компонент что по этому поводу говорит?

Трафарет себя оправдывает на средних и больших партиях, где требуется большая повторяемость, точность и скорость нанесения. Для прототипов и мелких серий с компонентами 0805 и SO дозатор вполне применим.

Винты действительно как от микрометра и даже с градуировкой.

Это принтеры начального уровня. Так сказать следующий шаг после ручного дозирования. Следующий уровень - это полуавтоматы, ну и далее по списку. Работал с такими принтерами и с вертикальным отделением и с обычным. Разницы большой нет. Разве что, по сравнению с выбранной Вами моделью, у них был более удобный механизм совмещения плата/трафарет и возможность без заморочек наносить пасту на платы с 2-х сторонним монтажом (специальные магнитные пины).

Для принтеров такого типа это действительно "фишка".

Предвижу проблемы со смещением плата/трафарет непосредственно при нанесении пасты. При шаге 0,5 это довольно актуально. Хотя потом можно и руками "сопли" убрать. В остальном результат будет неплохой.

Трафарет уже натянутый на рамку просто фиксируется на принтере по одной стороне и потом плата на столике совмещается с апертурами? Я правильно понимаю технологию? На мой взгляд неудобно и не точно. Крепить по 2-м сторонам и одновременно натягивать практичнее и точнее (но это я уже наверное придираюсь).

Практичней иметь принтер с возможностью натягивания трафарета. Тогда можно все свои трафареты унифицировать и не заморачиваться с оснасткой под каждый.

Теоретически можно. Собственно часто так и делается. Однако нужно учитывать, что чем дальше метки расположены друг от друга, тем точнее процесс нанесения пасты и сборки. Можно за репер вообще принять крепежное отверстие, но точность будет сами понимаете какая.

Да собственно процесс пайки и происходит. У мелочевки галтели припоя плавятся, места пайки экранов тоже (если вынуть плату с модулем из печи сразу после зоны оплавления, то экраны легко снимаются). Что происходит под BGA (если они есть) не знаю, они все underfill-ом залиты.

Паяем и Bluetooth и GSM модули в печке как обычные компоненты в конвекционной печи. Работают. Т.е. при первичной проверке ничего в них не шьем и видим, что устройства на их базе работают. Что касается припоя, то если это модули российского производства, то всего скорее спаяны они на стандартном свинцовом припое. Если европа/Китай/америка, то могут быть варианты.

Да по разному называется... Мы называем установочная голова - placing head (их может быть несколько на одном установочном модуле), сами присоски под разные компоненты - насадки - nozzle.

Да, именно так.

Перфорация в ленте - для подачи ленты с компонентами с определенным шагом в зону захвата компонента установочной головой. Стандартный шаг такой перфорации - 4 мм. Шаг компонентов в ленте уже разный и в зависимости от него настраивается питатель/автомат, чтобы за один "такт" точно подать в зону захвата компонент. Координаты зоны захвата компонентов для ленточных питателей жестко заданы в настройках автомата и корректировка с помощью СТЗ чаще всего не нужна, хотя для захвата компонентов 0402 и меньше такая корректировка может применяться. Для матричных поддонов и пеналов зона захвата компонента определяется оператором автомата и настраивается вручную с помощью СТЗ.

Вероятнее всего либо неверный режим, либо перестраховка, либо лень. В 10м печи (а это минимум 7 зон нагрева) проблем быть не может (пмсм). Паять в печи мелочь, а потом вручную допаивать "силу" - это мягко говоря "несоответствие занимаемой должности" технологов (пасту оставьте ту, которой паяют, дело далеко не в ней).