ZZmey

Вам нужно привязать начало координат платы к какому-либо ее углу. Это и будет точка 0:0, начало отсчета координат компонентов. Как и и откуда автомат будет забирать компоненты Вас касаться не должно, все это забота оператора автомата.

Нет, у нас значительно мощнее аппараты. Видел на выставке, сравнил, ради интереса, с нашим старым (6-ти летней давности LUNA 700). По поводу параметров и стоимости - это к диллерам, там и расскажут все более подробно.

Что-нибудь типа Essemtec CSM7200.

О чем собственно я и говорил в первых постах. Показания профилёра еще б от ТС увидеть...

Могу сказать только одно - если у Вас при пике в 260 (в зоне) не оплавляется паста, то вариантов 2: либо неисправна печь, либо Вы что-то делаете неверно...

И как следствие окисление выводов? Возможно. Но в таком случае "сушка" микросхем ничего не даст.

Из каких соображений Вы делаете вывод, что пайка происходит "на нижней грани"? Какими расчетами/экспериментами это подтверждается? Повторюсь - 260 на плате слишком много! У меня даже в 3-х зонной печи опытные образцы 6-слойных плат замечательно паяются при максимальной т-ре 258 (в зоне, не на плате!). А уж в большой печи и того меньше! Попробуйте уменьшить т-ру всех нагревателей на 40-50С

310-50=260. Для обычных паяльных паст рекомендуемая пиковая т-ра 220-230 (на плате).

Активность и состав флюса в пасте. Температуры, на мой взгляд, сильно завышены для пасты Кoki_ss48-m1000-3. С таким термопрофилем безсвинец и тот не паяют. Градусов на 50 надо уменьшать температуру.

Другие паяют той же пастой, что и вы?

Причин может быть куча: старая паста, окисленные выводы МС, неверный термопрофиль, неверная конструкция КП... Если под МС все хорошо, то к чему тогда заморачиваться? Не уверен, но паста и не должна в данном случае заползать на боковые контакты.

В САМе импорт- cad data - PCAD2001

Попробуйте в P-CAD 200x сохранить проект как ASCII файл. Потом уже импортировать этот файл в САМ и получить Pick&Place Point.

Что Вы имеете в виду под словом "термоклей"?

А какой смысл в том, чтобы лак под QFN затек? Если это влагозащита, то достаточно будет просто нанести лак на поверхность ПП. Кистью, распылением или погружением наносить - роли не играет, лишь бы лак устраивал по параметрам.

Да, прямо через пластик. Обжим не шестигранный.

Все зависит от печи, в которой паять будете. Если это большая конвекционная печь, то можно и в миллиметре от TO-263 чип 0805 поставить и все пропаяется нормально. Вообще надо ориентироваться на компонент, который наиболее требователен к термопрофилю и от этого отталкиваться.

Если термопрофиль подобран неверно, то конечно можно что-то перегреть, а что-то недогреть.

В принципе проблем быть не должно.

Все не так просто, как кажется.

Вы не учитываете время на подготовку производства. Например изготовление трафарета, это минимум 3 дня (с учетом доставки). И обрезки ленты легко используем - приходится, и с с pick&place файлами работаем. Только Вы опять не учитываете, что просто предоставить с pick&place файл - это ниочем, например неверный выбор начала координат в проекте делает pick&place абсолютно бесполезным... И к слову об обрезках ленты. На сколько затянется процесс монтажа, если заказчик предоставил 200 кусков ленты по 5 чипов одного номинала в каждом? Только не надо говорить, что одна из целей данной темы как раз и решить данную проблему.

SMT (Surface Mount Technology) - это технология, SMD (Surface Mount Devices) - тип компонентов.

О нас можно почитать здесь Для расчета стоимости монтажа пишите на Email Территориально находимся в г. Владимире.

Рассматривается только Нижний Новгород?

Т.е. это уже 2 камеры - одна ищет компонент, вторая определяет его центр. Далее, алгоритм, (который по Вашей ссылке) работает далеко не в автоматическом режиме, это явно видно. И явно видно, что данный алгоритм обучения не сможет обеспечить стабильную точность. Дело в том, что при определении центра компонента необходимо задавать не только габариты чипа, но и ширину/длинну его контактных площадок. А для микросхем еще учитывается количество выводов по каждой стороне, их шаг, их ширина, зона засвета вывода... А еще надо правильно "засветить компонент", чтобы машина правильно распознала компонент. И еще. Как вы собираетесь брать и ставить компонент? Если это будет принцип пинцета, то о точности речи нет вообще, если захват вакуумный, то необходимы несколько типов насадок, которые должны как-то меняться, да и вакуум надо будет вовремя отключать. А с компонентами 0402 и меньше еще и "дунуть" в насадку, иначе чип просто на ней останется, никакая вязкость пасты не поможет. К слову - в брендовых автоматах нет датчика усилия прижима компонента к плате, просто программно задается высота компонента.