ZZmey

Монитор HDCP поддерживает? Как включали аппаратуру? Попробуйте включить сначала монитор а потом DVD/ресивер.

Не качество плат, а качество и скорость контроля. А вот по ужесточению контроля непосредственно на производстве мысль интересная. Как то я не сообразил.

Покупка оборудования точно ускорит процесс проверки, повысит ее качество и снизит трудозатраты. Вопрос стоимости, в моем случае, вопрос вторичный. Здесь скорее вопрос организационно-принципиальный: хотите проверять 100% - обеспечьте нормальные условия труда и соответствующую мат. тех. базу, но это стОит денег. Нет денег - смягчайте требования к контролю до адекватных. Как-то так. Что касается запаса да, делаем. Но процедуру контроля это ведь не отменяет.

Нет, не спецприемка. Но единажды обжегшись на молоке, теперь дуем на любые жидкости и проверяем 100% плат перед монтажем. Мои предложения о выборочном контроле пока эффекта не возымели... Хочется снизить именно трудоемкость и утомляемость. Видится это так: загрузил плату в аппарат - аппарат дает заключение о годности/негодности.

Я пообщался с знакомым производителем ПП. Он не смог мне ничего посоветовать. Говорит, что такая оптика предназначена для работы в линии и стОит заоблачных денег. На выставке был. Но на тот момент этой задачи поставлено не было...

Здравствуйте. Назрела необходимость ускорить/упростить процесс входного контроля качества изготовления печатных плат перед монтажом. Сейчас контролер ОТК просто просматривает каждую плату на предмет явных дефектов - плохо нанесенная маска, царапины, явные дефекты топологии проводящего рисунка и т.д. Процесс этот долгий и муторный, вот и появилась идея его хоть как-то автоматизировать. Есть ли какое-нибудь настольное оборудование для полуавтоматического визуального контроля ПП? Принцип работы видится следующим - оператор вручную загружает эталонный образец ПП в агрегат, происходит сканирование ПП и далее остальные загружаемые ПП сравниваются с сохраненным образом, выдавая оператору сообщения о годности/негодности платы. Поиск выдает только настольные АОИ для контроля качества пайки уже смонтированных ПП, но зная принцип работы "линейных" АОИ сомневаюсь, что они смогут контролировать качество изготовления "голых" печатных плат. Буду благодарен за любую информацию/предложения.

:bb-offtopic: А самому слабо? :bb-offtopic: Я сказал все, что хотел, Дальше Вам самим думать.

:bb-offtopic: Всем, кто в этой теме написал "многабукф" Вы меня, конечно, извините, но: 1. Какую связь имеют Ваши пространные словоизлияния к теме "Варианты промышленного изготовления GSM устройства"? 2. Если в подфоруме "Общение заказчиков и потребителей электронных разработок" общаются таким образом, мне жалко вышеозначенных. 3. Выучите уже орфографию и грамматику языка, на котором пишите посты!!! :bb-offtopic:

Такая ситуация возможна при большИх токах на плате. К групповой пайке отношения не имеет, только если это не пайка "волной" при отсутствии на плате паяльной маски.

Вам в любом случае придется пробовать самому. Например у нас минимальный цикл отмывки в УЗ плат, похожих на Ваши 10 мин. при Т=50С. Возможно, Вам хватит и 3 мин. Тут только эксперимент показателен, ну и то, что для Вас будет приемлемым качеством отмывки.

"VigonUS" и "Vigon A300" это жидкости на водной основе не применяемые в чистом виде, при использовании которых необходимо довольно точно контролировать концентрацию. В чистом виде применять - расточительство. Это влечет за собой как минимум периодическую покупку спец. реагентов для контроля этой самой концентрации. Плюс к тому - "Vigon A300" это жидкость для систем струйной отмывки. Если что и рекомендовать для УЗ, то это "Zestron FA+" той же фирмы - разработана именно для УЗ и применяется в чистом виде. Живет в ванне довольно долго, определить время замены можно просто по изменению ее цвета или ухудшению качества отмывки (есть и более точные методы). Ополаскивать в ДИ воде не обязательно. УЗ отлично справляется с удалением остатков практически любых флюсов после пайки и белого налета после ополаскивания в обычной воде не остается. В общих случаях этого достаточно. Да, рекомендовать режимы отмывки не стОит - Вы не знаете что за изделие у ТС и какие режимы ему подойдут.

Бог с ним, с трафаретом. А вот как разделение пада действительно повлияет на надежность и качество паяного соединения большой вопрос. Особенно в свете Вами же озвученных микроподъемов и непропаев. ЗЫ. Можете не отвечать, ответ я и так знаю. Вопрос риторический, любительско-хоббитистовый. Негоже ПРОФИ до нас снисходить.

Начну со второго. Изопропил достать не составляет труда. Выбор ванн огромный, как и жидкостей. Мы используем отмывочную жидкость Zestron FA+, модель УЗ ванны не помню, но поболе, чем Вы хотите, где-то 300х200. Вытяжка нужна в любом случае, независимо от применяемых материалов. По пайке - вопрос к Вашим технологам. Либо в требованиях к пайке компонента закладывать зазор до платы, либо оптимизировать технологию процесса отмывки. Либо и то и другое :).

Расчет простой. Разделенную апертуру изготовитель трафарета видит как две. И ему не важно, что Вы наносите через эти апертуры пасту на одну площадку. Дальше каждый сам может посчитать. Для примера: стоимость трафарета для одной платы и стоимость его для такой же, но мультиплицированной х2 платы отличается примерно в 2 раза при одинаковой площади трафарета и материала.

И как же это укажет на проблемы с градиентом температур или скоростью нагрева? Ну очень интересно! Максимум, на что это укажет - на недостаточное/неверное нанесение паяльной пасты и то не факт.

Тогда проблема, о которой говорится выше решается.

В автоматических принтерах эта проблема ничуть не меньше, чем при ручном нанесении пасты через трафарет. Однако она актуальна для апертур под компоненты 0603 и меньше и для микросхем с малым шагом выводов, еще больше вероятность ее возникновения усиливает неверный выбор размера частиц паяльной пасты. Что касается контактных площадок на плате, принципиальной разницы между скругленной и прямоугольной формой нет.

В данном случае удаляем таб-стопы спец. гильотиной. Установка разделения по линиям скрайбирования тоже есть. Оба агрегата без пылесоса, на мой взгляд он там ни к чему, это же не фрезеровка. Влагозащита не планируется. По поводу пыли и плохой адгезии... Не уверен я, что данный вид загрязнений сильно влияет на качество нанесения покрытия, если, конечно, эту пыль на плату мешками не сыпать.

Я тоже, по этому и спросил. Выгоднее по трудозатратам и расходу материалов вариант разделения после отмывки. В общем я примерно так все себе и представлял, спасибо.

Давайте не будем уходить в частности. Есть два противоположных мнения по вопросу когда разделять групповую заготовку - до или после отмывки. Я считаю, что после и резоны привел в первом посте. ЗЫ. Опишу техпроцесс, может понятнее будет: 1. SMD монтаж. 2. DIP/THT монтаж. 3. Отмывка. 4. Допайка DIP/THT, которые мыть нельзя. Внимание вопрос: между какими этапами в этот процесс обоснованно (а не просто "так правильно") вписывается этап "разделение групповых заготовок", 2-3 или 3-4 (можно вообще его 5 пунктом сделать). ЗЗЫ. Вопрос именно принципиальный. В любом случае будут делать так, как скажу я. :laughing:

Что там пачкать-то и чем? Влагозащиты нет. После отмывки еще допайка компонентов, которые мыть нельзя присутствует. Естественно, монтажницы в перчатках работают. Но это в данном случае не принципиальные мелочи, в конце концов влагозащиту можно и на групповую заготовку наносить, а потом разделять (хотя это как раз не есть правильно).

Возник принципиальный спор: на каком этапе монтажа разделять групповые заготовки - до этапа отмывки или после? В принципе, оба варианта приемлемы, однако, если отмывать групповыми заготовками, то во-первых, за 1 цикл можно отмыть больше, во-вторых, разделённые платы довольно небольшие и есть вероятность, что они повылетают из корзины и, соответственно, будут повреждены. Это моя аргументация за вариант разделение после отмывки. Аргументы за вариант до отмывки - "так правильнее". Может я чего не знаю и действительно разделять групповую заготовку до отмывки правильнее (с точки зрения каких-либо стандартов и т.п.)?

Вот тут можно посмотреть режимы сушки. Что касается понижения влажности, думаю получится, т.к. основной фактор удаления влаги из компонентов - нагрев. Есть сомнения в том, что можно применять вакуум, а именно - не даст ли низкое давление эффект закипания влаги в компоненте, от чего, собственно, и защищаются долгой выдержкой при определенных температурах.

Теоретически можно, но 40 С для выдержки компонентов маловато, надо от 80 С. Не уверен, что комбинация "вакуум+Т 40 С+выдержка" даст такой же эффект, что простой нагрев компонентов до 80 С и выдержка. Вопрос во времени этой самой выдержки - сможет ли вакуумная камера проработать минимум 10 часов (а скорее всего раза в два больше) и даст ли это эффект.

Для такого варианта просто шкаф сухого хранения не подойдет - у большенства нет регулировки температуры и влажности хранения, т.е. они тупо максимально понижают уровень влажности в камерах. Тут нужен именно сушильный шкаф в котором можно задать температуру камеры и выдерживать там компоненты определенное время, а уже потом либо правильно их упаковать, либо хранить в сухом шкафу. Возможно, что для этих целей и подойдет вакуумная сушильная камера, смотрите, что она "умеет".