ZZmey

Мы используем трубчатый припой Crystal 400, очень удобно и платы потом мыть не надо.

А разьве Х33 не для машинной пайки?

Надо пробовать, тут конкретно не скажешь.

По поводу самопозиционирования это большой вопрос(это ведь не BGA). Паять конечно лучше в печи, а устанавливать можно и эрзой, мы так и делали пока автомат не приобрели. По поводу 650 серии таки вышла, видел в работе более удобная и автоматизированная.

Мысль верная, а с паразитами придется мирится (если они проявятся). Такого типа микросхемы можно попробовать паять промышленным феном и сажать на паяльную пасту.

Конкретно надо подбирать под изделие. Скажем силиконовые (HumiSeal 1C49) держат от -60 до +200 гр. С, а уретановые и акриловые порядка 120_140, но акрил лучше держет влагу, а уретан от химии лучше защищает. Что до доставабельности - проблем нет, в том же Остеке практически всегда на складе и в разной таре.

А не пробовали использовать специальные влагозащитные покрытия (фирмы CONCOAT например), они и от химии и от пыли защищают, и методов нанесения вагон

Идея с ластиком хорошая, но мне кажется, что удобнее один раз купить (или сделать) колпачки и применять их. К стати, а лакируете изделия для чего (или от чего)?

Попробуйте спросить в OSTECе (www.ostec-smt.ru), колпачки на разъемы обычно производят изготовители разъемов.

Форма обычно - квадрат, на счет площади сказать сложно, все зависит от микросхемы, количества элементов на плате и их расположения. Чтобы избежать проблемы с перемычками еще используют двойную волну припоя (конструктивная особенность печи)

Если на боковых сторонах микрухи видны ее контакты, то можно попробовать запаять очень тонким жалом, только аккуратно, чтобы точно совпали КП на плате и у микрухе.

Можно попробовать временный паяльный резист типа Spot-On (на основе латекса), или специальные клеящие ленты типа HumiTape, а еще есть клеящиеся точки HumiDots. Еще специальные колпачки используют, чтобы разъемы закрывать.

Это участок на плате (типа большой контактной площадки) рядом с микросхемами, который стягивает на себя излишки припоя, тем самым уменьшая вероятность образования перемычек.

Wave - пайка волной, для такой пайки необходимо правильно расположить компоненты относительно волны припоя, и добавлять "ловушки припоя", чтобы избежать перемычек. Flow/Reflow - конвекционная пайка горячим воздухом.

Покрытие стандартное, как для обычной технологии. Мы работаем по оловосвинцу и золоту.

Если паять руками, то сложностей особых нет. Мы паяем теми же материалами что и обычные компоненты, только температуру паяльника градусов на 30 увеличиваем.

В УЗ (с подогревом) моем уже давно Zestron-ом, а после ополаскиваем водой, но не деионезированой, а очищеной с помощью обратноосмотических фильтров. Качество воды ничем не хуже. Отмывки тоже. Что касается применения водосмываемых материалов, то производители все равно рекомендуют отмывку спец. жидкостями для качественного результата.

Перед нанесением паяльной пасты флюсом мазать не надо в пасте уже есть флюс. Пасту не размазывать, а точечно наносить на контактные площадки ( по 2-3 точки на каждую) Удалять перемычки миниволной.