rloc
-
Постов
3 197 -
Зарегистрирован
-
Победитель дней
12
Сообщения, опубликованные rloc
-
-
На -5V тоже можно найти готовое.
Любой понижающий DC-DC с большим входным напряжением подойдет. Аналогично схеме, как писал выше alekssan
Более подробно у Linear, Design Note 1021
Не знаю, может, не обращать внимания, что надо -5.2V, будет работать, что ему сделается, компаратору.Для аналоговых вещей после DC-DC хорошо поставить LDO, на минимальную дельту, чтобы не городить громоздких фильтров, поэтому лучше заложить -6V.
Есть вариант обойтись другим компаратором, тому не надо минуса.Часто не нужен компаратор в широком смысле, тогда проще заменить усилителем-ограничителем, формирователем тактового сигнала, а там и шумы получше, и быстродействие.
-
Конечно, можно было бы экспериментировать и дальше
В макетной части могу помочь, по схемотехнике, печати. Будем надеятся, что найдется спонсор.
-
Но если надо 2.8 мм именно на таких же feed thru, то берете 0-омную, надеваете на нее тефлоновую трубочку и высверливаете отверстие в корпусе под 50-омный коаксиал.
Честно, я тоже не сторонник такой комбинации, нет уверенности в землянном контакте печать-перегородка. Знаю 2-3 фирмы, делающие боард-ту-боард коаксиальные разьемы, но они устанавливаются с обратной стороны и их не утопишь..
Ещё один приём (чтобы не увеличивать размер по высоте) – утопить цангу в плате. В многослойке отверстие делается двухуровневым (это обычная технологическая операция в производстве PCB), так что цанга ложится заподлицо с обратной стороны платы.Backdrilling? Без металлизации, пайка со стороны компонентов? Задам еще уточнющий вопрос, в голове пока с трудом укладывается технологическая цепочка. Терминалы должны выступать с лицевой стороны платы и пайка отдельной операцией вручную? Или, второй вариант, - вставляются с натягом с пастой и пайка со всеми компонентами вместе?
-
Использованы именно матрицы резисторов: 8 штук по 4 резистора в каждой.
Между самими матрицами есть разброс и не малый. Допустим 1%, а это считается высокой точностью, меньше точности младшего разряда 7-битного ЦАП. Есть матрицы резисторов более 4 шт, вот о чем говорю. Пусть будет 5 %, но главное внутри матрицы будет точнее. Нельзя ли в опытном образце сделать резисторов меньше?
Но влияет также и временнОе рассогласование: 32 дорожки разной длины от FPGA до резисторов. Возможны также и искажения сигналов с выходов RS-триггеров в FPGA.Дорожки можно подровнять до 0.5 мм, решаемая задача. Триггеры желательно выносить за FPGA, делить цифровую и аналоговую части.
-
Если автор темы не против нескольких сопутствующих вопросов по ЭМС, то продолжим.
Получите и распишитесь. 110 mils ~ 2.8 мм. Видел и поменьше где-то.Какие терминалы для PCB можно использовать? Интересны сквозные, допускающие большой ход по высоте и установку с разных сторон. И какие возможны варианты коаксиальных переходов для передачи СВЧ с одной стороны бутерброда на другой при заданной толщине, в том числе 2.8 мм?
Буферирование Vtune повторителем на ОУ тоже портило спектр.На FET или BJT был вход усилителя?
-
Сейчас пришла в голову простая и вместе с тем нетривиальная идея использования для полной рандомизации элементарной RC-цепочки, управляемой цифровой рандомизацией.
Можно немного поподробнее? Не очень понятно о чем речь.
-
Шум – это шум дробности из-за неточности ЦАП. Без дробности шум на порядок ниже. А точным ЦАП не сделать, поскольку резисторы «размазаны» по печатной плате.
Распределенность положения думаю роли не играет, частоты достаточно низкие. Какая точность нужна? Есть матрицы резисторов. Почему спрашиваю, делал мультибитный сигма-дельта модулятор на частоту около 100 МГц, 8 резисторов, точности хватало, внутри одной сборки разброс - доли %.
-
Чтоб не запутаться, схема включения для ADF4002 будет такая?
В целом, да. По уровням и задержкам еще посмотреть. Для КМОП по входу можно добавить резистивный делитель на Uпит/2. А по задержкам чуть интереснее CPLD, легко добавить логический элемент, частота 400 МГц, управление фазой и скважностью (внешняя синхронизация).
Красивые шумы, однако, получаются...По-моемому сейчас все производители OCXO/VCXO в качестве активных элементов широко используют похожую логику: Magic Xtal, Morion, Crystek, Abracon ... Сомнений нет.
-
Ну да ладно, проехали.
Понимаю, что VCO ляпнул, умеет он.
К Вам вопрос, пока Вы тут появились. По поводу очистки сигнала внешним стробированием. Правильно ли я понимаю, что если взять плохенький по шумам делитель, но удобный в использовании (например, ADF4002), то я могу улучшить его шумы, подключив на его выход D-триггер (tiny logic), clock которого подключу к клоку ADF? Или я что-то пропустил здесь? В чем тут фишка?Мне показалось вам эта фишка хорошо знакома, по соседней ветке с ЭМС ) Идея очень простая, вы ее даже проговаривали и осмысливали. Добавочное дрожание фазы на выходе любого делителя определяется тремя вещами: технологией изготовления микросхемы, длинной пути от тактового сигнала до выхода и внутренней ЭМС. Внешний триггер дает нам простор в выборе технологии и сокращает задержку от клока до выхода. В "правильных" делителях внутри обязательно будет стоять стробирующий триггер. Первый пример, что пришел в голову - NB7N017M, делал когда-то давно на нем дробный делитель с внешним управлением. Виталия никак не могу уговорить на внешнее стробирование, посмотрите на его схему, FPGA фактически напрямую связана с аналоговой частью, шумы беспрепятственно пролезают.
Сейчас поищу ссылку, где на приборе замерил разницу со стробированием и без, ее и можно в закладки положить.
Кстати D-триггер любой подойдет, пробовал и National, и TI, и NXP серий AUP, AUC, LVC, много их. Это что касается КМОП технологий. По остальным не знаю.
Тут беседа была:
https://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=993484
1-ый случай - тактовая частота 100 МГц разветвляется на CPLD и внешний триггер, делится на 5 на CPLD и подается на D-вход триггера
2-ой случай - сигнал снимается напрямую с выхода CPLD
-
Добавлю свои пять копеек.
А кому удалось решить проблему наводок по цепям управления?В целом подход как у Александра:
1. Поставить строенный ключ (Clock, Data, CS), который будет обрубать цепи управления по постоянке (мегагерцы), когда они не используются.2. В эти цепи (Clock, Data, CS) включить по LFCN-у, который (если правильно выбран) будет блокировать СВЧ и не обрезать фронты.
Но это всё навороты, за которые я бью по рукам.
Первым пунктом ставлю логику без клока с минимальными емкостями по входу и выходу, соответственно лучшей развязкой между входом и выходом на высокой частоте (если память не подводит - из серии AUP). Во втором пункте - аналог LFCN, но в более компактном исполнении, Murata например. Если управление с FPGA, без таких наворотов к сожалению не обойтись. Размышления такие - на низких частотах работает логика (ключевой режим), на высоких - ФНЧ.
От DC-DC развязка - разделением земель, после DC-DC - LDO по аналоговым питаниям.
-
Если PDS, то он есть, см. приложенный файл. И там спуры -70 дБн
Хорошо, будем считать первой итерацией, алгоритм работает, спуры низкие. Следующий вариант - шумы (2 ЦАП с суммированием например, продумать изоляцию от FPGA, как источника шума), и по-возможности более высокая частота работы FPGA. Важно посмотреть на спуры вблизи кратных частот.
-
Но не настолько лучше, чтобы заявлять, что кроме DDS ничего и никому больше не нужно.
Я бы поостерегся слов лучший, незаменимый - это крайности и ни к чему хорошему они не приводят. К PDS это также имеет отношение. Да, возможно и нужно для продвижения технологии где-то на 10-20 дБ лучше, чем любое другое решение, но это крайне мешает на начальном этапе развития. Пусть будет макет на коленке, со спурами 57 дБн - для меня приятно видеть железку, дальше посмотрим, что с этим делать.
Как Вы оцениваете способности Миландра?Никак, не нравится такой путь развития, дорогостоящий и рискованный. Только в кооперации со студентами.
-
Какие глубокие завязки с Ванкувером. Кто бы мог подумать? Вместе с Виталием гадал.
Кто старое помянет ...
-
Вот, к примеру, одна из последних выпускаемых ADI микросхем – AD9914
Обсуждали ранее, есть быстрее, например AD9163. Также может работать в режиме DDS, все параметры получше, прогресс есть. А графиков чистых побочных составлящих нет, есть только SFDR, с гармоническими составляющими, а они не столь важны. Если их вычесть, получится лучше чем 57 дБн на 700 МГц для AD9914. И платить денег за подробные характеристики не надо, AD дает в свободное виртуальное пользование макетную плату с DDS, тоже писали об этом.
А где они нужны прежде всего? Сами понимаете - в оборонке.А какие требования накладывает эта отрасль? - Правильно, доли микросекунд по времени перестройки.
Оборонка кстати немного кушает, особенно там, где нужны микро/нано-секунды. Для многоканальности пригодились бы, когда по цене/качеству станет выгоднее, чем ЖИГ-фильтры использовать.
Это означает, что мы теперь, вопреки нашему общему происхождениюСветлые головы посещают эту тему, мой низкий поклон, рано ссориться ) И от Виталия ждем "земных" результатов.
-
Но применимость в дискретном исполнении на ВЧ вызывает опасения...
Была где-то фотография опытной платы.
Если линии передачи от фотодиодов нет, то согласование - это получение минимальной ёмкости в точке суммирования.Все же максимум передаваемой мощности будет при равенстве сопротивлений, согласование с линией передачи тоже важно, но там речь об отражении (обратных потерях). Разница в сопротивлениях - это потери, каким бы малошумящим усилитель не был.
Спасибо, этой статьи я не видел, буду изучать, но мне кажется когда надо усиливать суммарный сигнал с двух фотодиодов все несколько иначе.С двумя или с одним - разницы нет. В статьях встречаются схемы с Capacitive Feedback и двумя диодами. Другой вопрос, что вам нужно работать от низких частот.
Данные M02027 можно получить по запросу, но не быстро.Анонсированы были недавно, полтора года назад, должны быть доступны. Но, как всегда, информация под NDA, и покупать либо тоннами, либо другие условия. Не сочтите за труд, пришлите тех. информацию по чипу, если удастся получить и на каких условиях поставки.
По расчетам, если переводить интегральные шумы M02027 90 nA в полосе 1.5 GHz в дифференциальные, получается в среднем 2.3 pA/sqrt(Hz). Значит в минимуме будут фемтоамперные шумовые плотности тока, очень неплохо.
пока для трернировки сделаю конструкцию по китайским мотивам, http://iopscience.iop.org/article/10.1088/...0/11/114209/pdf посмотрю что полчится на практке.BF862 слабовата для 500 MHz, и емкость 1.6 пФ добавляется. Хорошо бы заменить на какой-нибудь CE3512/CE3514 с емкостями 0.3-0.4 пФ, если обратный ток позволяет. И в обратной связи компенсирующую емкость через делитель подключать (у TI вроде был такой документ).
-
Трансимпедансные усилители по определению должны иметь низкое входное сопротивление.
Насколько низкое? На практике, не в теории. Понятно, что для преобразования из тока в напряжение желательно нулевое сопротивление, но в каком случае это возможно?
-
Старинная навороченная схема -
Transimpedance amp covers dc to gigahertz range
Красиво придумали с компенсацией постоянной составляющей MMIC. Но опять же низкое сопротивление по входу, потеря чувствительности на согласовании. На гиговых частотах сложно совместить два требования: высокое сопротивление и дискретный монтаж на ПП. Сказать, что невозможно, нельзя, но опыт конструирования и возможно подбор компонентов потребуется, как в одном из документов Linear рекомендовала экранировать землей обратный резистор. Но, если есть возможность, желательно делать в бескорпусном исполнении - прощаются многие ошибки, повторяемость выше.
В этой теме стоит упомянуть Lossless Feedback вариант схемы, предложенной Razavi и опробованной первоначально в дискретном варианте в полосе до 1 ГГц.
Из готовых неплохо выглядит Macom M02027, созданный для GPON. Хорошая чувствительность для высоких частот.
-
Малосигнальная полоса LMH6629 при усилении 10 - 1ГГц.
Это все для низких сопротивлений. По графикам из даташита видно, при сопротивлении резистора обратной связи 1.5 кОм появляется большой фазовый набег в обратной связи, который необходимо компенсировать различными способами, иначе будет возбуждение, не говоря уже о потери равномерности АЧХ/ФЧХ. Номиналы компенсационных емкостей могут доходить до физически не реализуемых значений (десятые пФ), начинают сильно влиять монтажные паразитные составляющие. Что будет при сопротивлении обратной связи более 1.5 кОм, страшно подумать, а реально оно нужно больше, если мы хотим получить усиление при высоком сопротивлении источника. В итоге приходим к выбору: либо широкая полоса, либо низкие шумы. Избежать компромисса в диапазоне 500 МГц поможет интеграция (резистор внутри чипа), емкость диода менее 1 пФ, минимальные монтажные размеры или в идеальном случае бескорпусное исполнение, чтобы по-возможности обойтись без компенсации.
Этот момент не очень понял. Чтов диоды работали одинаково на них должно быть одинаково напряжение разной полярность, в средней точке получается около нуля, при двуополярном питании или 1/2 напряжения при однополярном. Однополярное питание, как я понял, в этой конторе не променяли, ползовались двуполярным всегда.Если сделаем напряжения +11 В, -9 В, и среднюю точку выберем +1 В, что изменится? Как в общем и наоборот, что мешает рабочую точку усилителя сдвинуть в нужную сторону?
Я готов попробовать безкорпусные но пока не нашел где я могу их быстро купить, их нет на складах, поставки на заказ это многомесячное ожидание.Для бескорпусного монтажа нужно еще иметь соответствующее оборудование и опыт работы. Про поставки не могу сказать.
-
При одинаковой засветке получается около нуля, плюс и минус напряжение регулируется, можно выставить ноль для конкретной пары диодов.
Точно также можно выставить любое другое напряжение.
Насколько я понял, чем ближе к нулю напряжени в этой точке тем меньше суммарный шум диодов.Нет.
Да вы правы, сопротивления должны быть согласованы для минимизации шумов, но как я понимаю входное сопротивление трансимпедансного усилителя весьма мало, около нуля и с этим ничего не сделать, нам нужно как можно меньшее входное сопротивления, чтобы диоды могли работать быстро или я ошибаюсь?Большое входное сопротивление - это ключевая особенность трансимпедансных усилителей. И как вам приводили ссылки, высокочастотные усилители есть (до 43 ГГц). Выше 500 МГц - это бескорпусные микросхемы, потому как любой корпус угробит входное сопротивление своей емкостью.
RO4003C я только сейчас для пробы просверлил твердосплавным сверломО нем я писал выше, материал нормальный с точки зрения обработки. Но для данной задачи - как из пушки по воробьям (по цене), но коль халявный, пользуйте.
P.S. Не знаю почему, но на нашем форуме вижу "серьезные" знания по схемотехнике фотодиодных преобразователей. Что лазерные дальномеры, что оптико-волоконные преобразователи.
-
Усилители думаю можно, диоды нельзя, в средней точке диодов при одинаковой засветке должно быть около 0VDC.
По вашей схеме не вижу привязки диодов к нулевому потенциалу.
Почему именно 150-200 Ом?В идеальном случае нужно больше, но геометрически сложно. Землю можно отодвинуть подальше, но как быть с влиянием соседних проводников? А зачем нужно большое сопротивление - это вы должны были ответить - источник сигнала (фотодиод) имеет высокое сопротивление, а для минимизации шумов (коэффициента шума) нужно согласовывать сопротивление источника и приемника, это касается и волнового сопротивления. С увеличением волнового сопротивления уменьшается и погонная емкость, известная формула. Поэтому ваши рассуждения по поводу обычных усилителей с внешними обратными связями кажутся легкомысленными.
Роджер, как вы заметили, более стабилен во всей полосе частот, ну и это не серийный продукт, опимизировать цену нет надобности, сэмплы примерно с лист А4, Роджер присылает бесплатно.Нельзя сказать, что FR4 сильно меняет свою проницаемость с частотой и температурой. Медленный спад епсилон с 4.3 до 3.7 (примерно) в диапазоне 100-3000 МГц не сильно повлияет на характеристики, на фоне более существенного влияния емкостей полупроводниковых элементов. А материалы типа 4003/4350 по своей структуре мало отличаются от FR4. Другие типы Роджерсов на этапе опытного конструирования затруднят настройку: керамику вы не просверлите, а материалы типа флана "поплывут" под жалом паяльника. Стабильность материала важна в частотно-селектирующих цепях, а из ТЗ этого не следует.
-
Спациальных к сожалению нет. Те специальные что есть предусматривают подключение одного диода и как правило имеют встроенные сопротивления, однополярное питание. У меня сигнал с диода будет плюс/минус и желательно двуполярное питание.
Условно "однополярные" усилители нельзя подключить к двухполярному источнику?
Я хочу уменьшить емкость диодов (120-2pF, 75-1,5pF) и применить более высокочастотный опереционник, на сегодя наиболее вероятный кандидат LTC6409, соберу все на на плате из Роджер, так как для стеклотекстолита частоты великоваты.Не корпуса ли определяют основной вклад в емкость? Зачем ФД и резисторы обратной связи на высоких частотах стараются ставить на одном кристалле или в бескорпусном исполнении? Уверены, что с внешним резистором на 500 МГц получится не менее 150-200 Ом входного сопротивления? Какая должна быть геометрия печатных проводников, чтобы получить волновое сопротивление около 200 Ом? Уверены, что расчетная геометрия будет давать нужное сопротивление? Чем Роджер более высокочастотнее FR4, за исключением потерь и стабильности, важность которых в данном случае сомнительна?
-
Кто-нибудь знает в чем отличие "новых" SMT2 и HS3 ?
Все сводится к одному доп. пину сброса ?
Какая ножка FT2232 им управляет ?
Для кого рисовал?
В SMT2 есть дополнительный режим 2-проводного JTAG (или 2-wire интерфейса), на который отводится несколько дополнительных буферов и еще есть пара дополнительных GPIO (пользовательских, двунаправленных). С точки зрения программирования Xilinx особой разницы нет. 2-проводный интерфейс сделан на будущее, под новый стандарт, можно использовать для ARM (SWD) - официальной поддержки нет, но поле для творчества есть.
-
Принцип работы рубидиевого стандарта немного другой
Спасибо за статью. Получается сама лампа выполняет роль фазового детектора.
-
... рубидиевого стандарта ...
Частота около 6.8 ГГц, как они ее на АЦП подают?
Синтезаторы частот. От концепции к продукту.
в RF & Microwave Design
Опубликовано · Пожаловаться
Импульс меньше периода?
Вроде должны быть аналогичны MC100EP140, а там схем применения много.
Зачем городить свой чарджпамп на выходе? Дифференциальными методами хорошо убирается постоянная составляющая, как в HMC439. По фазовым шумам думаю, как у многих ECL микросхем - в ближней зоне хорошо, в дальней - около 150-155 дБн/Гц, т.е. использовать на низких частотах не выгодно.
Да, если применять в дискретном варианте PDS, есть некоторый смысл, как замена RS-триггерам. Как всегда, головная боль с этими триггерами - "мертвая" зона. А вот с количеством, вопрос действительно интересный. Виталий как-то писал, что увеличение количества должно приводить к суммарному уменьшению шума. Но это верно для случая равнозначного вклада всех парциальных детекторов, в ином случае можно получить противоположный эффект. И чтобы это понять, нужно глубоко вникать в структуру, как тау.
А у меня еще вот какой неудобный вопрос к Виталию: позволяет ли структура PDS распараллеливать операции? Как правило внутри любого DDS цифровая часть работает на низкой частоте и только за счет одновременной работы 2-4-8-16-32- ... ядер удается сформировать данные на единицах/десятках ГГц. И очень часто, именно для DDS, развитие идет не по пути повышения технологии (уменьшения nm), а за счет увеличения количества ядер, потому как аналоговая часть, имеет большой запас по частоте.