Trashy_2

MASTER и SLAVE питаются от 3.3 вольта, но от разных источников и один источник(для SLAVE) управляется MASTERом(ON/OFF). Конфликт в следующем: Если подтяжки к питанию мастера и Мастер вырубает питание ведомому, то - через подтяжки от мастера натекает некоторое количество энергии в ведомого. А это потери энергии и не полный сброс ведомого. Если подтяжки к питанию ведомого и Мастер вырубает питание ведомому, то шина Мастера становится в неопределённом состоянии. Как выкрутиться? Ставить доп-микрухи изолирующие? Какие? Городить на диодах/транзисторах? А если ведомых несколько?

В нулевых, в Микране так заставляли делать. Был тогда P-Cad. Добавляли в компоненты слои с цветными прямоугольниками. В настройках печати каждый слой имел свой цвет. И делали 4 листа. 1 - полностью всё раскрашено. 2 - только конденсаторы. 3- только резисторы. 4 - микросхемы. Однажды был скандал: цветной плоттер перестал работать, и народ сидит, документацию не сдаёт. Начальник пришел: да мне пофигу, что там не работает, вы за это время могли фломастерами всё закрасить! Сидели жлобы, как в детском саду, фломастерами закрашивали. Если сборочник делаете через Draftsman, там так же есть возможность включить пользовательские слои и указать им цвет и прозрачность. У многих в компонентах уже есть 3D или габаритные слои. Их можно использовать в этих целях. //==================================== Господа, совет требуется. Портировал SCH(схему) из каденса. Вроде всё чудесно, но... Микросхемы состоящие из нескольких кусков (DD1:1, DD1:2 и т.д.) портируются криво. Суть: вроде всё есть. Альтиум распознаёт их как одна микросхема, но в каждом сегменте нет информации о других сегментах - номера их есть, переключать можно, но они пустые. Если попробовать портировать в SchLib, то и портируется криво - первый сегмент с выводами есть, остальное - пусто. В итоге, не могу создать библиотеку. Приходится каждый сегмент переименовывать как отдельная микросхема и затем в библиотеке опять это руками воссоединять. Есть, какая-нить функция, которая позволит объединить разрозненные сегменты?

Здрасьте. В PCB, по нажатии F11, всплывает Property этого PCB. И есть пункт Selection Filter. В ентем фильтре надо мышками тыкать - чего и как "замаскировать". Неудобно. Как этот фильтр посадить на горячие клавиши?

Попов воскресе! Всех причастных - с праздником! И взываю к помощи коллективного разума... Дано: PCB, компонент. Ему из SCH передан параметр Value. Как этот Value отразить в каком-либо слое PCB? Создал в компоненте String c переменной =Value. Не работает. Если в качестве переменной передать .Designator или .Coment, то всё хорошо отображается, а вот с Value ни в какой форме не отображает. Как отобразить пользовательский параметр? //================================================\ Снят вопрос. О глючево. Если вписать руками .Value, то нифига не работает. Если портировать из библиотеки, то всё в порядке.

Здорова всем. Лет пять назад спрашивал и опять забыл. Из схематика делаю апдейт PCB. Появляется пункт "Remove Cmponent" и дальше список из 4 кандидатов на выпиливание из проекта. Component Links делал. Раньше мне говорили, что причина, толи в дублирующихся ID(кстати, в 22м альте их не видно) и нужно было чёт в меню нажать, чтобы обновились эти номера. Напомните маразматику, пожалуйста.

Берите экраны со съёмными крышками. У PCB-теха их и заказывал. И у них же паял. Ободки этих экранов с полем для зацепа вакуумного установщика. Запаиваются на пасту вместе со всей рассыпухой в печке. Вам только крышечки защелкнуть. Посадочные зоны есть в ПДФ на эти экраны https://www.pcbtech.ru/ekrany-pechatnyh-plat Если собираетесь паять феном, то сначала прогрейте всю плату, хотя бы до 120 градусов. Паять можно чем угодно, но условие - если вы не повредили геометрию. Если рамку повело, то будут щели. Очень с ними аккуратно.

Рентген вам ничего не даст. Он фиксирует только грубые ошибки(отсутствие шаров, слипшиеся шары), но такие косяки ооооочень редкие. Помню, на моей плате с "бутербродом" OMAP4 в ПиСиБи-тех рентгенолог с монтажником чуть не подрались, не могли в каше из шаров понять, какой шарик к какому этажу относится. Спор разрешил я: просунув листок бумаги между непропаянными шариками. Хотя... В последнем моём проекте, Резонит одну плату из партии, как раз, из-за eMMC, на рентгене забраковал. Делали ей реболинг. Но, это очень редкое явление, чтобы за это деньги платить и бегать по всему городу. Четыре платы проще отдать программисту, он протестирует железку.

Дорожки на внутренних слоях не перерезаю, а... ПЕРЕЖИГАЮ! Пару раз такое проворачивал. Правда, там речь не о BGA шла. Для опытных железяк - нормально. Один раз было лень отпаивать микросхему, чтобы под ней дорожку перерезать - тоже пережог(10 плат). Было, притащили плату в ремонт, КЗ внутри порта MCS8051. Так как порт использовался только как INPUT, решил пережечь эту КЗ. Получилось! И заработало. Была ситуация: проектировали свою SOC. От китайцев пришли первые образцы. Но оказалось, что на одном шарике питания - КЗ. Посмотрел тепловизором: "светится" DIE флешпамяти. Оказалось,её разварили на подложке вверхногами. Флешка была не нужна. Первую я срезал дремелем, проточив корпус BGAшный до волоска питания этой флешки. Остальные прожог.

Блин, забыл совсем про вас. Будет ещё плата в переделке(завтра может) добавлю фото.

Ща, буду делать плату, часа через 2 сфотаю. Про подъёмник - да! Не мог найти как он называется. Одни пишут "вакуумный пинцет", другие "экстрактор-манипулятор". Кароч, это "вакуумный пинцет" встроенный в нагревательную башку инфракрасной станции. Магистр мне по блату такую версию сделали.

А фото чего? Запаянного BGA? А ошибки исправляются очень легко(при наличии микроскопа). Даже реболинг не делаю. Поднимаешь микросхему вакуумным пинцетом(без смещения), у меня Магистр с вертикальным, вакуумным подъёмником. Пилишь нужные дорожки. Бросаешь "волоски" между нужными точками. Далее, остатки шариков чуток прессуешь (и на микросхеме и на плате), чтобы они стали приплюснутыми с плоскостью на "вершине". Потом флюс туда, тонким слоем, чтобы при закипании микросхема не спрыгнула. Ставишь микросхемку "плоскостями" шариков на "плоскости" остатков шариков на плате и в печку. За день, платы 3-4 так можно сделать. Можно и больше, но я депрессую от скучной работы. Мой рекорд: студент разработал плату на базе OMAP4, pitch был в районе 0.4мм(между шарами волос от МГТФ не пролезал). Прошляпил он сигнал CLK от генератора. Не завёл на проц. Очень расстраивался, рвал на голове волосы. Пришлось своё мастерство проявить. А там микросхема-бутерброд(сам проц и сверху на него ОЗУ напаяно). Поднял с помощью Магистра. Нужный шар, по моему, в третьем ряду был. МГТФ - толстый. Пришлось его, как пластилин в детстве, раскатать до толщины 0,07мм. Нагрел шары до расплавления, воткнул(в нужный шар) под микроскопом волосок. Проложил его. Клеем зафиксировал. Затем - флюс. Пайка. Две платы по такому принципу запустил. Ну... День на это угробил. Такие байки за 20 лет слышал часто, но в реальности делали только для qfn(в Микране) и soic(в РТСофт). Лет 10 назад, хотели партию, уже готовых плат, на sam9263 переделать на другой проц. Я даже эту самую прокладку сделал. Заказали... Оказалось, что эти прокладки при нагреве так корёжит, что нормально фиг чё запаяешь. Вероятность положительного исхода - мизерная. Прикинули сколько е.... выбросили.

Спасибо, расчёт показал, примерно 25,1мм Оказалось, что точно такая же резьбы и на стыке камеры с самой трубой. Замер показал, что резьба 25,18мм. Округляем до 25?

Доброго здравия старожилам. Будут Алтиум в России запрещать? Пишут: АвтоКад - Всё!

Приветствую, господа с руками откуда надо растущими. Дилемма: мелкоскоп SaikenDigital. Приспичило установить на него поляризационный фильтр. У китайцев есть фильтры на 25мм и 25,5мм. Какой нужен мне - не понятно. Китайцы пишут, что на фильтре указан ВНЕШНИЙ диаметр резьбы на фильтре. А у меня из данных, только ВНУТРЕННИЙ диаметр резьбы на самой "трубе", измеренный штангенциркулем и равен он 24,45мм. Так вопрос: который из (25 или 25,5) покупать?

Приветствую, благородных донов. Часто бывает - косячу при трассировке. Потом, под микроскопом выпаиваю BGA, подрезаю дорожки, прокидываю проволочки, обратно запаиваю - все счастливы. Но! Допустим плат - 10 штук. Жалко в помойку выкидывать. Самому пилить это - остановка процесса разработки. Есть контора, которая может выполнить аналогичную процедуру, естественно за деньги? И естественно в Москве и МО. Как правило: Питч - 0.5...0.65, шары -0.28...0.32 Сейчас 8 таких пациентов лежит...