Jump to content
    

Uladzimir

Moderator
  • Posts

    14,292
  • Joined

  • Days Won

    33

Uladzimir last won the day on September 10 2025

Uladzimir had the most liked content!

Reputation

115 Очень хороший

About Uladzimir

  • Rank
    Гуру
    Гуру

Старые поля

  • LinkedIn
    Array

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

53,698 profile views
  1. Сама печатная плата тоже ничего не знает о том что на нее смонтировано: 3.16.25 печатная схема, плата схем (pnnted circuit, circuit board): Проводящий рисунок, состоящий из печатных элементов, печатных проводников, дискретного монтажа или их комбинации, который формируется по заданной конфигурации на общем основании если речь идет у печатных узлах. Их типов как собак не резанных. если вы останавливаетесь на поверхностном монтаже печатного узла-- одно, на смешанном или иных другое. Делаете ли документацию на изделие (модуль)из одного печатного узла -- третье. Вот сюда в БОМ должен входить SoM. Нужно ли учитывать компоненты для подстройки и наладки или ЗИП при поставке и включать его в БОМ - четвертое Автору лучше знать, что он делает на что ориентируется. но вот из его сообщения -- следует, что ему нужно включать в БОМ
  2. И что тут страшного. Как будто вы SoM 20 да раз в месяц ставите. Основной юзайте, а "совсем другой" может через пару лет понадобится, если вообще понадобится. ,На сборочном и SoM нужен. Это 5 компонент и в нем можно сделать "с прорисовкой механических очертаний SOM модуля и точками привязки" . А то опять X1 нужен "особенный"
  3. Для подобного у меня есть уже УГО с прописанными сигналами. У УГО SoM указано положение первого вывода коннекторов и их отличительный признак. Да и соответсвенно положение крепежных отверстий, и прочая, прочая
  4. 1 Лучше. Попадает и в Pick and Place. Кому-то и это важно. К тому же плата одна, соединители-- постоянная вещь). а SoM модуль --переменная. Там можно ставить с разным наполнением внутренностей.. 2. ну попасть в BOM можно разными способами. Но этот наглядный.
  5. Получалось. Но это было давно. Я не пользуюсь им. Не знаю как сейчас
  6. Или границы полигона отредактировать. Вроде ничего не мешает
  7. Enterprise или облачная база-- там есть проверка несоответсвия пинов падам, дублирование и тому подобное. у вас своя база-- самим и писать скрипты проверки. Хотя при импорте изменений на PCB оно и так и так покажет ошибки.
  8. Удивительно, что не обновляясь 15 лет он еще работает, и даже востребован.
  9. Не знаю. Как работало так и работает. сбросьте все настройки в Default -- Должно заработать
  10. А если на основе ActiveBom -- то и параметры из облака
  11. забыли %, ppm а если чуть нестандартные. Это гигантизм. Начните с нужного, только того, что используете Делайте в библиотеке, а в проекте обновляйте
  12. Ну лучше сразу сделать это в библиотеке
  13. Слой не отображайте. Правила не контролируйте. Гербер не делайте-- это проще всего. Можно стеке слоев исключить данный слой -- но это лишнее
  14. Может. Не может только по листам, которые каналы образуют. Но вы же писали Проблем не будет
×
×
  • Create New...