Flood

Ну, это ж не отладка, а просто телекоммуникационная плата (коммутационное ядро). Интерфейсы, а точнее множество гигабитных каналов выводятся на массивный системный разъем Amphenol. Распиновки данного разъема нет. Внешних каналов на плате нет - все интерфейсы смотрят на backplane. RS232 - просто отладочный интерфейс с одной из ПЛИС, в оригинале содержащей процессорное ядро.

Не совсем так. На том слайде речь шла не о сравнении ISE и Vivado. Это было сравнением затрат на реализацию алгоритма, запрограммированного кем-то с использованием xHDL и транслированного с C-кода при помощи Vivado HLS. Vivado HLS и просто Vivado - разные продукты. HLS - система синтеза с языка высокого уровня. Собственно, на таком примере можно получить любую разницу в затратах, хоть в ту, хоть в другую сторону. Конечно, показ того слайда HDL-разработчикам можно посчитать за толстый троллинг, это ж почти намек на то, что им пора пойти купить книжек по веб-дизайну или программированию на 1С. От себя добавлю - докладчик отличный, тема интересная, семинар действительно полезный, отнюдь не пустое сотрясение воздуха. В презентациях достаточно много (вынужденного?) маркетинга, т.е. придется послушать о том, насколько все вокруг было плохо, пока не появилась Vivado. Но лектор абсолютно адекватный, своими словами всегда расскажет реальное положение дел без маректинговой шелухи. Организация (в Москве) ниже среднего - маленький, битком набитый длинный(!) зал, примерно с середины зала на экране почти ничего не видно, при этом не хватало сидячих мест - кто-то из опоздавших стоял в дверях. После первого блока присутствовавших пригласили на кофе-брейк, но оказалось, что кроме пустых чашек на брейке для семинара Vivado ничего нет. Мелочь, но по утру как-то особенно неприятно. Пришлось таскать еду у соседних семинаров, представители которых местами небезуспешно защищали оную от посягательств :) Сама тема изучения нового сложного софта неприятная и нудная, посетив этот семинар можно получить неплохой заряд энтуизазма, просто просматривая видео в интернете такого эффекта не получишь. Если в ЕКБ кто-то думает, идти или нет - посоветовал бы сходить. Важный момент - развитие XST/ISE закончено на 7-й серии, дальше только багфиксы. Все новое (SystemVerilog, etc) - только для Vivado. В 2012г продается ISE, Vivado бесплатно идет впридачу. А в 2013г продается уже Vivado, ISE впридачу. 8-я серия плисов (20нм) - только Vivado без альтернатив. Да, и еще, Vivado - не ребрендинг ISE под новую оболочку, это совсем другой софт, частично основанный на программных продуктах нескольких купленных Xilinx'ом компаний.

Кроме этого монстрика есть разные б/у ПЛИСы из серий Stratix GX, Stratix II GX, Virtex II Pro, Virtex-4, 5, 6.

Кроме вышеперечисленного есть разные б/у ПЛИСы из серий Stratix GX, Stratix II GX, Virtex II Pro, Virtex-4, 5, 6.

Неужели Вам дали подробные тех.данные, доступ к DSP-ядру и исходники GSM-а? Насколько мне известно, дается ровно столько информации, сколько нужно для разработки собственного железа и ПО на чипсете, но ничего для влезания в глубины чипсета и в стек радиопротоколов не выдается.

Скорее всего, на практике там и то, и то. Т.е. присутствует как DSP-процессор, так и набор аппаратных блоков. В некоторых чипсетах есть (или были) реконфигурируемые блока а-ля ПЛИС. Чип мобильника решает главную задачу - выполнить нужную обработку, сожрав при этом как можно меньшую мощность и занимая при этом меньшую площадь. Кроме того, происходящее внутри SoC-чипа на уровне обработки протоколов мобильной связи - дело сугубо разработчика этого самого SoC-а, никто больше в это не лезет. Производителям телефонов стек протоколов поставляется уже в объектных файлах в составе платформы, и все что относится к протоколам - черный ящик. Поэтому как там все доподлинно устроено, "снаружи" никто не знает.

Хотя 12.3 (вроде) вполне функционален для 6-й серии, может быть, на всякий случай попробовать перейти на ISE 14.3?

DDR3 работает на частотах от 303 МГц, что не так уж далеко от DDR2. Стандартный набор частот 400, 533, 667, 800 МГц. При этом высокоскоростной SODIMM (и, соответственно, чипы памяти) не откажется работать на пониженной частоте. Плсюы SODIMM, это главным образом, гибкость в выборе памяти - любые объемы, любые частоты, ранки и разрядности. Кроме того, проще найти примеры разводки шин DDR3 именно под (SO)DIMM. Минусы - не во всяком исполнении можно применять SODIMM (вибрации, температуры и т.п.), к тому же наличие разъема потенциально ухудшает качество сигналов. Если задача макетная, то можно взять готовую плату с PCIe / DDR3 (KC705) и изготовить (или купить) для нее FMC мезонин с нужными АЦП.

Навскидку цифр для DDR2 не знаю, возможно 400 или 533 МГц. А в чем преимущество использования DDR2 на Kintex-7, поддерживающем DDR3 ?

Для K7 вроде до 933МГц (1866МГц) на DDR3. FPGA+SODIMM с первого раза поднимаются на отладочной плате KC705 :) Самостоятельно - зависит от качества разводки ПП. Контроллер DDR3 для Kintex-7 есть готовый и бесплатный от Xilinx.

Дак он платный... Где-то видел ссылку на древний петалинукс 0.40, но не думаю, что сейчас он актуален.

Обе фирмы, и Altera, и Xilinx предлагают вполне рабочие варианты. Однако, их ПЛИС сложно назвать копеечными. Из описания задачи совершенно не понятно, что именно вам нужно. У Xilinx есть достаточно универсальные отладочные платы: SP605, ML605, KC705. На всех есть DDR3 SDRAM и PCI Express для связи с хостом. На первой - память ограниченного объема и ширины, на двух последних - SO-DIMM. Однако, цены на них совсем не китайские.

Все верно, MCB есть только в BGA. Можно, конечно, написать свой DDR1 контроллер или портировать его из спартана 3, но вряд-ли овчинка стоит выделки. Ручная пайка BGA для промышленного изготовления вроде бы считается неприемлемой. Для себя или для макетирования паяется без проблем. Для мелкой серии можно (наверное) заморочаться с полуавтоматическим методом - трафаретное нанесение пасты, ручная расстановка и автоматическая пайка в печи. Наиболее удбно - заказать монтаж BGA (или всех SMD компонентов) там же, где изготовляются печатные платы.

Вопрос о ручной пайке? В принципе, в лабораторных целях впаять BGA среднего размера на плату совсем несложно, но нужен соответствующий опыт. Перед тем как паять свою плату, стоит потренироваться "на кошках". Для промышленного изготовления изделий намного лучше использовать заводской монтаж BGA. По-моему, ручной монтаж BGA на производстве вообще не рассматривается как вариант. Кроме того, для BGA сама топология платы может оказаться сложнее. Кстати, MCB поддерживает DDR, DDR2, DDR3 - можно и на более быструю память перейти (сэкономив на количестве корпусов). Но чем выше частота - тем сложнее с первого раза (без предыдущего опыта) сделать работоспособную плату.

Нда, видимо, почтовое мошенничество перестало приносить должный доход.

Boris_TS, спасибо за отличное пояснение по BUFT в той теме. Давно хотел узнать, почему же в действительности от них отказались, но "боялся спросить" (не у кого было).

Прошу прощения за запоздавший ответ. Наверняка вопрос уже решился, тем не менее, общая практика Xilinx такова, что использование встроенных хард-блоков не требует дополнительных лицензий. Достаточно иметь соответствующую лицензию на софт (ISE / Vivado). Впрочем, хвала конкуренции, сейчас уже и множество программных ядер становится бесплатным.

Праздный вопрос насчет китов и NDA - в чем смысл NDA при предоставлении библиотек и китов на микроэлектронику? В частности, каков смысл доп. усиления NDA на технологии "переднего края"? Вопрос в том, что производителей на переднем крае технологий не так много, все они в какой-то мере гиганты своего дела. На мой взгляд, возможности таких компаний достаточно велики, чтобы при необходимости добыть любые киты под любой NDA. От кого, в результате, призваны защитить все эти контрольные меры?

Пираты это в Сомали. В Нигерии - мошенники.

А в чем сложность и о каком лекарстве речь?

Сначала заменяется открытый ключ, затем подменяются ресурсы.

Попробовать перейти на другой тип лечения для Актива и посмотреть, поможет ли это. Как вариант - поставить evaluation или старую версию со старым патчем, где меняется набор исполняемых файлов. Если проблема пропадет - значит, причина в лечении Актива.

Рискну предположить, что обе программы запускаются под "таблетками". В результате лечение одной программы конфликтует с лечением другой. Особенно это может оказаться верным, если для Актива использован метод подмены единственной длл-ки. Так это или нет, не знаю, но копать стоит в этом направлении.

Это вопрос с подколкой, или как? Если A, B, Y - сигналы (std_logic, std_logic_vector), то: -- 2 NOR Y <= A nor B; -- вариант 2 NOR Y <= not (A or B); -- 2 XOR Y <= A xor B;

Делать любую защиту "несекретных" EXE при помощи упаковщика не только бесполезно, но и вредно. Во-первых, любой пионер за 5 минут загуглит программу для снятия упаковщка, что делает его использование бесполезным. Во-вторых, любая нормальная антивирусная программа при виде такого файла впадет в ступор от 0,1 до нескольких секунд (длительность ступора зависит от сложности упаковщика и размера EXE-файла), что делает использование упаковщика вредным. В-третьих, любой сервис типа virustotal выдаст несколько ложноположительных детектов только из-за присутствия упаковщика, что также нельзя назвать приятным. Исключения - случаи, когда защита действительно имеет смысл, например, при применении секретных узкоспециализированных алгоритмов в более-менее массовом софте. И делается это при помощи самых тяжеловесных протекторов: WinLicense, EXECryptor, и т.д. с обязательным внесением элементов защиты на уровне исходных кодов. В зависимости от качества наложенной защиты и, главное, количества и усердия супостатов, можно получить от нескольких месяцев до нескольких лет защищенности. Если очень хочется защитить логотип софта от скучающих пионеров - можно хранить его в зашифрованном или нестандартном формате. Но это не остановит даже мало-мальски заинтересованного пионера, так что спорный вопрос, стоит ли тратить на это время разработчика. Наилучшая защита от внесения изменений - подпись исполняемого файла и распространение информации об обязательности ее наличия. Это не спасает от изменений, но дает надежный инструмент их обнаружения.