Flood

Да просто сегодня никто память не экономит, вот и все. Поди, каждый мельчайший элемент ПЛИСа представляется в виде объекта с кучей свойств, и объектов этих сотни тысяч загружены и обрабатываются при разводке. Time to market во главе угла, никому не нужно изыскивать хитрые схемы управления памятью, копаться в их ошибках и задерживать выход продукта. По крайней мере, пока необходимый объем памяти физически влезает в писишку.

В общем случае, на внешние шины нужно задавать констрейны серии OFFSET (Xilinx) для явного указания времен setup/hold согласно спецификации на внешнюю шину.

Ну, изрядная доля ограничений делает задачу только интереснее :) Другое дело, что чем старше кристалл, тем partial reconfiguration грубее. По логике, если не задействовать или задействовать с ограничениями ресурсы, используемые для загрузчика, то все должно получиться. По-моему, достаточно вдумчиво и подробно прочесть Configuration мануал на V4FX и соответствующие апноты, чтобы понять, насколько это реально, и что придется делать ручками, а что в состоянии учесть автомат при разводке основной прошивки.

Мероприятие состоялось. В фойе была организована выставка, по Xilinx присутствовали: Silica, Инлайн и Макро Групп. У всех трех на столах оказались представлены киты KC705 и Zync. Некоторые KC705 были включены и выводили на экран видео от камеры на сенсоре ON Semi. Silica показывали Zedboard и включенный Avnet-овский модульный кит с раскаленным Kintex-7 без радиатора. На стенде Макро Групп можно было прикоснуться к VC707. Помимо них, демонстрировались источники и плата на C6678 от TI, разъемы TE Conn., оптосенсоры от ON Semi, разные микросхемы от Maxim. Уровень лекций оказался слабоват, многие слушатели ушли уже после первого или во время второго блока. Перевод докладчика по блоку по PCIe вышел намного хуже той же презентации Zync на Новой электронике. Неторопливое прочтение местными специалистами презентаций с экрана - без комментариев. Сами презентации достаточно разумные, но ничего особо эксклюзивного. Ближе к концу лекций демонстрировались живые референс дизайны на KC705, VC707, Zync. При необходимости можно было пообщаться со специалистами и менеджерами от Xilinx. Однако, в целом, кто не попал - по знаниям точно ничего не потерял.

Если я правильно понял, речь идет не о переливании предварительно сохраненного дампа флеш-памяти в новую флешку из-за аппаратной неисправности старой, а о восстановлении испорченной программы путем переливки прошивки из заведомо рабочего аппарата в аппарат с поврежденным ПО. Т.е. о клонировании устройства. Это крайне грубый и некорректный способ ремонта техники. Да, тупое поболчное копирование возможно, хотя проблемы вполне могут случиться, например, из-за различающейся карты битых блоков. Однако, проблемы эти вылезут, скорее всего, намного позже возврата "отремонтированного" устройства заказчику. Кроме того, общая работоспособность клонированного устройства зависит от наличия каких-либо программных привязок к идентификаторам железа, а также индивидуальных настроек. По-хорошему, восстановление разрушенного ПО можно делать только тогда, когда известна его структура и назначение, и делается это не на уровне поблочного копирования флеш-памяти. Очень хорошо, если при ремонте используется фирменное сервисное ПО. Практически наверняка штатные приемы восстановления встроенного ПО предусматривают работу без выпаивания микросхем и прошивки их на стороннем программаторе. Если на все эти соображения положен болт, то не важно, какую отладочную плату использовать в качестве программатора, главное иметь адаптеры TSOP48 и FBGA6x. Если битых блоков нет вообще, можно ни о чем не думая, как будто это NOR, копировать 1:1 - блок в блок, страницу в страницу, включая spare. Другое дело, что клонированное устройство может не заработать, или заработать некорректно. Если те же BluRay плееры параноят по поводу аппаратной целостности, то клон работать не будет. Если же "всем пофиг" - то может и прокатить.

Разъемы разные. В комплекте Xilinx Platform Cable USB идет универсальный адаптер Flying Wires, который можно подключить куда угодно. BSDL файл можно скачать с сайта Альтеры. Думаю, единственный вариант прошивки - проиграть SVF. Вроде, кроме iMPACT можно воспользоваться Universal Scan. Эта программа работает с Xilinx Platform Cable USB в 32-битных Windows.

xapp - это просто примеры, чтобы было с чего начать собственную разработку. Вот тут были заданы те же самые вопросы, только про PCI. Однако, с точки зрения общих принципов написания драйвера это не принципиально. http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=102334

Не знаю, чем особенно могут отличаться пос-терминалы от прочей электроники, но на мой взгляд, там должны быть сложности с глубоким ремонтом, обусловленные защитными функциями терминала. Железка-то, по-идее, секьюрная. Например, основные микросхемы, как то процессор, память и прочее могут быть программно связаны друг с другом так, чтобы не допускать замены, ну и т.д. К тому же, немалый процент неисправностей просто-таки обязан быть связан с программными, а не аппаратными проблемами. Лечить их нужно совсем иначе, чем проблемы железа, хотя внешние проявления могут быть одинаковыми (например, прибор просто не включается). А в части оторванных проводов или разбитых индикаторов проблема может быть только в разбираемости корпуса и доставаемости запчастей. Впрочем, если б я делал ТЗ на пос-терминал, добавил бы требование о стирании критичных данных и необратимой блокировке функционала терминала при попытке открыть корпус даже на выключенном устройстве.

Дела давно минувших дней... И их участники не сообщили, чем все закончилось. КЗ Vccint, Vccaux на землю наблюдал только при убивании ПЛИСов различными ошибочными ситуациями с питанием. У меня такого ни разу не было, как при пайке в заводских условиях, так и при установке б/у чипов в любительские устройства при помощи "телефонного" фена с преднагревом. По-моему, причина резкого ограничения циклов пайки в том, что в бессвинцовой технологии максимум термопрофиля проходит чрезвычайно близко к предельной температуре V5 в корпусе Flip-chip BGA. Обычно при выпайке на высокоавтоматизированных станциях выдерживается полка на температуре выше плавления припоя, после чего нагрев отводится, и автоматический съемник гарантированно безопасно (с точки зрения механики) снимает чип. Когда я паял сам, выпайку делал без выдержки какой-либо полки, снимая чип сразу по размягчению бессвинцовых шаров, а пересаживал чип всегда на свинцовые шарики. На мой взгляд, запас по разнице в температуре плавления и предельной температуре корпуса стоит наносимого тысячей свинцовых шаров удара по окружающей среде. Более того, слышал о том, что некоторые буржуи во внутренней ремонтной документации допускают (или даже рекомендуют) проводить ремонтные работы с использованием свинцовых шариков. Объясняется это тем, что RoHS хорош при массовом производстве, а ничтожный процент отремонтированных свинцовым припоем приборов погоды не делает, и в целом даже лучше увеличения процента тех же приборов, безвременно отправленных на свалку. Правда это или нет, говорить не берусь, т.к. сам этих инструкций не видел. Возможно, этои документы относились к "переходному" периоду между свинцом и бессвинцом. При переходе на свинец остается только вопрос о качестве пропайки свинцом контактных площадок, луженых ранее бессвинцовым припоем.

По-моему, силовые элементы и чипы видеокарт - наихудшие кандидаты на пайку низкотемпературным припоем. Не знаю как в ноутбуках, а в ПК видеокарта может прогреваться более чем до 100 градусов в рабочем режиме. Представляю, что будет, если в этот момент поплывут шарики Кстати, а как удалось сделать шарики из Розе? Или это была паста?

Возможно ли повторное использование платы и компонентов после этой процедуры? Как максимально удалить остатки сплава с платы и деталей? И как поведут себя пролуженные низкотемпературным сплавом площадки при последующей пайке оплавлением? Логично предположить, что при небольшом количестве остатков должно произойти их растворение Розе в новом припое без существенного ухудшения его свойств. Однако, закон подлости, по-идее, обещает какие-нибудь гадости, типа образования границы сред, с последующим отваливанием компонентов через год работы при +60-и.

Полностью присоединяюсь к этому мнению. Помимо сказанного, нужен достаточно мощный паяльник (не горячий, а именно мощный и с быстрой термостабилизацией). Простой китайский 30-40 Вт паяльник не справится даже с преднагревом. Тут разве что может оказаться не удобно держать и паять выводный компонент, когда все вокруг нагрето до 120 градусов. Но запаяться должно без проблем.

Ничего сложного - запускаете iMPACT, подключаетесь к прибору по JTAG, делаете Readout. Мелкие детали зависят от типа флешки. Если это родная XCFP, то возможно наличие защиты от вычитывания. Полученный Readout может не заработать при обратной заливке, если: - неверно указана мода загрузки (тип ПЗУ, кто CCLK Slave/Master и т.п.); - использовались фичи XCFP по хранению нескольких ревизий. Если ПЛИС Spartan-3AN, флешка внутри, и стоит бит защиты - получится, наверное, один из самых сложных вариантов для 3-го спартана. В остальных случаях проблем быть не должно.

А example design-то в результате заработал или нет? Не знаю насчет именно 12-и тысяч, но варнинги при сборке ip-ядер и примеров Xilinx действительно сыпятся сотнями и тысячами. Страшно смотреть на такое после C, но работает же (как-то).

Пока доступ только по программе early access (у меня этого доступа нет). Но по картинке понятно почти все - осовремененный близнец SP605.

Все три возможности не реализуемы толком при использовании готового GSM-модуля. Хуже того, даже переход от GSM-модуля на GSM-чипсет все равно не спасет, т.к. чипсет работает с более-менее закрытым программным стеком, а уж что творит его железо на аппаратном уровне - можно только догадываться. А делать GSM "с нуля" - выглядит совершенно нереальной и нелегальной задачей. Хотя, вот, один из сильнейших разработчиков в мире сделал софтовую LTE-базовую станцию на основе SDR: http://bellard.org/lte/

Не такое уж новое семейство, первые экземпляры этих плат появились где-то в 2009г. Слышал, что их раньше брали, чтобы снять оттуда ПЛИС и поставить в собственный проект (т.к. иначе в первое время микросхему было не купить). Но это было давно, и те платы уже не один год как в мусорке.

М.б., речь втч о презентации Zync на Новой электронике? Перевод был действительно не очень, но лично я не увидел в этом никакой проблемы - английская речь была прекрасно слышна в зале. Основной вопрос к этим семинарам, скорее, в другом - может ли там быть что-то помимо пересказа доступных на youtube видеопрезентаций или пошагового повторения референсного проекта?

Для Xilinx самый начальный уровень - киты Spartan-3. Дороже, но несравнимо лучше - кит Spartan-6 SP605, или будущий кит Artix-7 AC701.

По-идее эта настройка влияет на выбор источника референса для 2,5V IO-стандартов, если таковые применяются в проекте. Но сделать ее точно не повредит.

Что показывает чипскоп?

Надеюсь, здесь это не злостный оффтоп, т.к. где еще искать плисоводов? Ищу отладочную плату ML605 с убитой или отсутствующей FPGA, или прочими проблемами. Готов приобрести по остаточной стоимости, или обменять на что-нибудь полезное. На руках есть VLX240T, хочется превратить ее в ML605. fpgas на mail.ru Спасибо!

Stratix II в 672-пиновом корпусе не нашлось. Однако, на ebay такой есть за $138.

Возможно, горелый сам чип, или что-то еще на том же питании. А для чего вообще эта плата может быть полезна, зачем ее восстанавливать?

Интересная платка, это что, тестовая "для внутреннего применения" самой Альтерой? ep2s30f672 я могу поискать на старых платах, но вот уверенно сказать, что он окажется рабочим никак не смогу :) Насчет прогрева - снять предохранитель, начинать подавать низкое напряжение толстыми проводами и под контролем тока. Где-то на единицах ампер должен появиться нагрев. Бездумно крутить ручку напряжения и давать слишком высокий ток опасно - если на линию где-то коротит металлический волосок, то он может прогореть и все накрученное напряжение радостно пойдет на питание. И если окажется накручено сильно более 1,2В...