[Arlleex 131]

14 минут назад, HardJoker сказал:

Читайте учебники, в частности, по ТОЭ.

О да, отличная рекомендация. Как открою книгу по ТОЭ, да сколько там рекомендаций по PCB-дизайну... зачитаешься.

По СВЧ да, согласен - там законы другие, но мы туда и не лезем в контексте этого топика.
 

8 минут назад, Zandy сказал:

нашлепки... прилепить... сквозные проволоки...

Какая только ерунда в голову не приходит от бессилия...

Меняйте место работы, если такое возможно... А то это не иначе, как издевательство по отношению к квалифицированному труду (Вам) со стороны руководства

[Uladzimir 60]

10 минут назад, Zandy сказал:

Многослойную плату не могу делать не потому что жаба кого-то душит, хотя жаба тоже играет тут определенную роль. Просто на производстве, где это хотят делать, не умеют делать многослойки. Локальное такое производство, местечковое.

Пришла мне тут в голову шальная такая мысль. А что если сделать небольшую платку в виде нашлепки из тонкого стеклотекстолита, 0.5мм, например. На ней развести полигончики для питаний процессора, наделать отверстий, соосных с основной платой, да и прилепить под процессором, припаяв сквозные проволоки. Жуткий колхоз, скажете вы? Да. Какая только ерунда в голову не приходит от бессилия...

уровень 70-80. были навесные шины. через них заводилась земля и питание, на них навешивались и конденсаторы.  микросхемы специально делались- земля с одной стороны, питание с другой. Этот век уже ушел.
Не  думаю что туда надо возвращаться.

[Arlleex 131]

4 минуты назад, Uladzimir сказал:

уровень 70-80. были навесные шины. через них заводилась земля и питание, на них навешивались и конденсаторы.  микросхемы специально делались- земля с одной стороны, питание с другой. Этот век уже ушел.
Не  думаю что туда надо возвращаться.

Я видывал еще, как гвоздики вбивали в доску (текстолит?), а выводные транзисторы тупо навивали на эти гвозди.

Кошмар, фотку бы хоть одну найти, даже не знаю как гуглить.

[Uladzimir 60]

4 минуты назад, Arlleex сказал:

Я видывал еще, как гвоздики вбивали в доску (текстолит?), а выводные транзисторы тупо навивали на эти гвозди.

Кошмар, фотку бы хоть одну найти, даже не знаю как гуглить.

да  не видел. я вбивал. неплохо получалось.

более того были "доски" с уже набитыми штырями ("гвозди" не поднимается язык так называть)

 

[mitya1698 17]

[Arlleex 131]

Да да, вот такие)) Правда тут не понятно что за схема такая - резисторы да конденсаторы, а мне вот попадались прямо громоздкие с транзисторами

[vzuravlo 0]

2 часа назад, Uladzimir сказал:

уровень 70-80. были навесные шины. через них заводилась земля и питание, на них навешивались и конденсаторы.  микросхемы специально делались- земля с одной стороны, питание с другой. Этот век уже ушел.
Не  думаю что туда надо возвращаться.

А я  в домашних поделках до сих пор использую. Думаю и для мелкосерийного производства вполне годится.

[HardJoker 12]

В 22.08.2023 в 21:51, Arlleex сказал:

О да, отличная рекомендация. Как открою книгу по ТОЭ, да сколько там рекомендаций по PCB-дизайну... зачитаешься.

По СВЧ да, согласен - там законы другие, но мы туда и не лезем в контексте этого топика.

Все верно, открываете учебник, находите законы Кирхгофа - их там два. Вам нужен о равенстве сумм втекающих/вытекающих эл.токов в/из узел(а).  На основе полученных знаний сможете оценить взаимное влияние токов, проходящих по общему проводнику, что, собственно, является одной из важнейших характеристик качества топологии.  

[siargy 6]

10 hours ago, Zandy said:

сделать небольшую платку в виде нашлепки из тонкого стеклотекстолита

с хабры тема

[Arlleex 131]

4 минуты назад, HardJoker сказал:

На основе полученных знаний сможете оценить взаимное влияние токов, проходящих по общему проводнику, что, собственно, является одной из важнейших характеристик качества топологии.  

Я и показал картинкой, что место (узел) подключения всех токов - это точка. Небольшая такая. И именно такая топология исключает взаимовлияние одних каскадов на другие (взаимные индуктивности и емкости в расчет не берем).

[_Sergey_ 13]

12 hours ago, Zandy said:

Какая только ерунда в голову не приходит от бессилия...

Вдох-выдох.. 😐

Технологические нормы то у вас какие? А то может и переходные по 2мм заставляют делать?

[_Sergey_ 13]

13 hours ago, Lotos said:

Интересно было бы сравнить предложенные топологии по результатам моделирования. Чтобы численные результаты обсудить, особенно какой результат ожидали и получен ли он при моделировании платы.

Не сильно они отличаются.. частоты небольшие.

Я, в период освоения Альтиума, как-то пустил один бит DDR3 в диэлектрике без опоры, на длине порядка сантиметра. Работало немного выше 1 ГГц.

Потом посмотрел на модели - S21 этого бита явно выпадал из общей картины.

 

По мере набора опыта моделирования уже на глаз видно - что допустимо, а что делать не стоит..

[vladec 7]

Питание и землю для QFP и QFN-ов без PAD-ов на брюхе, по возможности, предпочитаю разводить двумя полигонами -- верхний питанием, нижний максимально сплошной землей. Так минимизируются импедансы и образуются высокодобротные емкости между слоями.

[destroit 17]

В 21.08.2023 в 18:21, Zandy сказал:

Все-таки жду рекомендаций и советов по 2-х сторонним платам.

 

В 21.08.2023 в 18:21, Zandy сказал:

Ну например, ADAU1452

Гуглится ПП на раз-два, в два слоя :

 

[quark 48]

26 минут назад, _Sergey_ сказал:

По мере набора опыта моделирования уже на глаз видно - что допустимо, а что делать не стоит..

Это даже без опыта должно быть видно - достаточно иметь базовые знания.