Alex Ko

А как называется дивайс? В своё время, на старой работе мы для подобного дивайса (Эмма-80, если память не изменяет или типа того) на старой работе закупили 2 ленточных магнитофона и программу для конвертирование для него DXF-файлов.. Но сработало это для пары изделий, а потом нашли в Раменском (РПКБ, если не ошибаюсь) программиста с таким генератором, и он сам конвертировал DXF (да и герберы, вроде) и выдавал уже готовую продукцию..

Буквально на днях отправилась на завод (и не в первый раз) топология с БГА шагом 0.5 мм и без всяких слепых-глухих. Пад 0.25 мм, проводник 80 мкм, зазор 85 мкм.. 0.4 мм - таки да, если нужно вывести с внутренних падов - микроВиа и отрицательный отступ маски спасает. И никакого шпионства, обыкновенный (ну, почти..) сотовый телефон..

Откомпилируйте проект - и всё пройдёт

Я в таких случаях (забыл вовремя слои спарить) действую так: 1. Выбрать все компоненты на слое Bottom 2. Назначить им слой Тор (не снимать выделение!!) 3. Спарить нужные слои 4. Назначить выделенным компонентам их родной слой Bottom И всё в порядке!

Стало быть, в пределах полигона нет подключения к этой цепи :(

А не пробовали также и схему в сниппетсы, а потом прилинковывать? Если при этом экзотические дизайнаторы использовать..

Вообще-то у меня спокойно сосуществовало до 5 версия (с Протел-99 до АД-15, щас ещё 16 добавлю..). Да и альтиум при установке, скажем, 16-го (а его придётся ставить отдельно), не возражает, чтоб пердыдущая версия оставалась

Первый день: Проектирование печатных плат с DDR-памятью. - C ориентацией на Cadence Allegro?

Да уж, из производителей плат, с которыми я работал (а это около пяти - семи) САМ350 версии 10 поддерживает только один (да и томт программу у меня брал).. Прада, остальные поддерживают версии 8 - 9.. Правда, эти версии не поддерживают длинные имена слоёв, и приходится лишние переименования руками делать, особенно для автоматически выводимых из Альтиума файлов сверловки..

А внутренние слои при этом меняются местами? С ВЧ-платами а также с Blind & Burried-отверстиями это может быть важно..

Ну, отступ внутрь - это допускается стандартом, изготовителям плат, по идее, всё равно - наружу или внутрь.. А со сборщиками мы договорились попробовать, вроде должно получиться, как сделаем - доложу. А насчёт допуска - там не было особо вариантов.. Как позволяет точность платы

Микросхема LM3248TME, корпус BGA 6x5 пинов, шаг 0,4 мм, нужен выход с внутренних пинов. Производитель предлагал пады 0,21-0,24мм и, судя по невнятным иллюстрациям, микровиа до 3-го слоя. У нас на плате имелись микровиа сдо 2-го слоя, 0.3/0.1 мм. После долгих совещаний с технологами плат и сборки решили делать пады 0.3мм с отступом маски внутрь (диаметр окна 0.2 мм), микровиа с заполнением смолой ("Забивка отверстий эпоксидной смолой по VI типу (Epoxy via plugging IPC4761 Type VI)"). На предыдущем варианте виа, заполненные смолой и покрытые медью, были вообще не видны (что нас даже испугало с непривычки ;) ), только под микроскопом были какие-то следы, и то от относительно больших отверстий. Плата экспериментальная, решили попробовать. Пока не изготовили, ждём-с.

Это и есть 4-слойка, но с пустым третьим слоем. Симметрии таки нет (по меди), тепло рассеивается несимметрично, плату поведёт.

Могут сделать и 3 слоя, но при монтаже в печке плату с несимметричеым стеком (а 3 слоя по классическим технологиям сделать симметричными невозможно) изрядно покоробит. Возможно, есть и другие резоны - надо говорить с технологами..

Зарплата "грязными" или после вычетов? Медстраховка? Премии предусматриваются? Индексация? Форма допуска (возможность выезда)?

А в 15-м в этом отношении появилась ваще вкусная вещь - xSignals, позволяет учитывать физические длины, с учётом, скажем, проходных конденсаторов, межслойных переходов и т.п. В т.ч. и From-To

В какой САПР работаете? Или на выбор кандидата? Где расположено предприятие? (впрочем, вижу по мэйлу - Зеленоград, тогда ещё вопросы) Возможна ли удалённая работа? По совместительству?

Ещё один очень неприятный глюк при выводе герберов, хорошо вовремя заметили, а то плата уже ушла в печать.. В слое Боттом на НЕКОТОРЫХ падах самопроизвольно появляется свойство Force complete tenting on bottom (видимо, при переносе компонента с Топа на Боттом) и, следовательно, пропадает вскрытие маски.. На первом рисунке в QFN-64-корпусе оказались вскрытыми 2 (!) из 64 пинов, хотя в библиотеке (второй рисунок) всё в порядке.. Аналогичный глюк имел место на той же плате с парой SOT-23-5 корпусов - вскрылся один пад из пяти.. Как жить дальше?!! Хорошо, не снёс пердыдущую версию, видимо, герберы придётся выводить из неё.. Вообще, по аналогичным причинам у меня на компе как-то стояло до 5 разных версий, начиная с 99-й.. Сейчас - четыре. P.S. Собственно, герберы тут ни при чём, они только помогли вскрыть глюк, вопрос в переносе маски вместе с компонентом на другую сторону..

Вот только что заметил.. Выводил герберы проекта, и в слоях Negative Planes (*.gp1, gp2) образовался прямоугольник на всю площадь платы. После его удаления вроде всё нормально, но уже стрёмно.. Подтвердите/опровергните!!

Когда в режиме Single Layer, Мех-1 слой (у меня там очертания компонента и копия дизайнатора), то не могу выбрать компонент целиком.. То же в слое Оверлея.. При установке были подхвачены параметры из 14-го, там было всё нормально. Где-то галки не хватает или глюк?

Нет проблем.. LCD.zip Ошибка в районе X:8 Y:5.5 mm Иногда Online-проверка не отлавливает, нужна Batch.. А как насчёт переброса в другое окно? Неужели больше ни у кого не проявлялось? Нет карт ATI/AMD? Я уже потерял надежду, на работу тоже NVidia заказал..

Платка - простейшая, 3 ошибки.. А править слёзки-регионы - то ещё удовольствие. Так что помещаю в меню Legacy Teardrops, пока Альтиум не подчистит за собой..

Нет проблем: Teardrops добавлялись в готовую топологию, без Forced. Виден конфликт с проводниками, с заливкой полигоном тоже где-то конфликтнуло. Старые слёзки работают нормально

Да я не против, но раньше это работало! И было удобно..

Ещё.. Хотя тут я не уверен, может, настройки какие слетели.. Когда в режиме Single Layer, Мех-1 слой (у меня там очертания компонента и копия дизайнатора), то не могу выбрать компонент целиком.. То же в слое Оверлея.. Где-то галки не хватает или глюк?