Alex Ko

Боюсь, что PCI-express и Expresscard (http://en.wikipedia.org/wiki/Expresscard) - "две большие разницы".. И даже PCI Express Mini Card - совсем другое.

Не делал ли кто платы в стандарте Expresscard? нужен шаблон карточки 32мм, лучше в Алтиуме, хотя не до жиру.. Или хотя бы стандарт с чертежами.

Если работаете в Altium Designer'е, то там есть штатный шаблон разных плат ISA (кстати, PCI-express нету, несмотря на регулярные обновления..). Можно экспортировать и в другие форматы..

Во-первых, при "синхронизации" д.б. синхронизированы и Component Links (в РСВ-редакторе Project - Component Links). После этого вставляем вторую плату через Paste Special (E - A), сохраняя цепи (Keep Net Names), с остальными опциями стоит поэкспериментировать (кроме Paste on current layer, этого Не надо). Ну и потом - Update Pcb from SCH, должно получиться..

Попробуйте Save as PCAD library. Сам не пробовал - обычно требовалась обратная конвертация.. Но пункты такие в меню есть. Можно создать проект, накидать туда нужных сомпонентов/корпусов, конвертнуть также в PCAD, а там уж разбираться (я так обычно компоненты из PCADовских проектов в АД перетаскиваю).

Это есть в библиотеках Алтиум Дизайнера. Можно экспортировать в PCAD..

В рисовании платы вынос на отдельный лист каналов второго уровня (рядов генераторов, как я понял)- практически не поможет, а схемы - смотрите сами, как удобнее.. Соединять 64 Sheet Entry - тоже не сахар. У меня была PCI-плата с 31-м процессором, сгруппировал в 3 одинаковых листа по 8 и один отдельный - на 7 (он ещё в мелочах отличался).

Не путаешь? В Архиве в этом номере (http://www.tech-e.ru/number.php?year=2007&number=1) только про КадСтар.. Да и не было вроде про сваппинг вентилей между корпусами..

Насколько я помню, при покупке раньше в течение года был бесплатный переход на новую версию.. Мы так перешли в 2004 г. с Protel DXP на AD-2004/. Если я ошибаюсь, пусть Сабунин меня поправит..

Вы уверены? В AD Summer-09 не нашёл.. АТ-bus - пожалуйста, а PCI-Express, Mini-PCI, PC-Card - увы.. Такое ощущение, что лет 10 шаблоны не обновляли.. Или я не там ищу? Не в папке ?:\Program Files\Altium Designer Summer 09\Templates\ ?

Пады делаю как из Визарда, но маску делаю так, чтоб между выводами ОБЯЗАТЕЛЬНО (требование производства) была перемычка 0.1 мм (некоторые производители плат допускают 0.075, но надо обговаривать). При этом зазор до края маски с боков обычно 0.05, в торце - 0.08-0.1 (некоторые производители разрешают в критических местах 0.05 - вообще лафа..). Трафарет - в размер. С земляным падом после разных вариантов остановился на таком: стараюсь, чтоб Via были закрыты маской с обеих сторон, на оставшемся месте - прямоугольные (или многоугольные) окна в маске и трафарете. С производства пока претензий не поступало.

Я - как раз такой вредитель, врежу в Альтиум Дизайнере, имею опыт успешного сотрудничества с рядом разработчиков. В идеале разработчик, вводя схему, может скорректировать таблицу сваппинга пинов и гейтов библиотечного компонента (или изготовленного мной, или самостоятельно, или из Алтиумовской библиотеки) так, как считает нужным, с учётом непереставляемых пинов, возможности обмена между портами и т.п. Но, как правило, заказчик не считает нужным заморачиваться и влезать в такие дебри, и ограничивается указанием, например, цветом на схеме неперемещаемых пинов и словесными комментариями. На плате подвожу проводники к удобным пинам из сваппируемых, далее в автоматическом режиме (к сожалению, изредка не срабатывает, приходится вручную -глюки-с! Но с ростом номера версии всё реже..) оптимизирую разводку и экспортирую изменения в схему, которую проверяет заказчик. Результат такого вреда устраивает всех - заказчику не надо мучаться с согласованием схемного решения и разводки, а мне - с перекрёстными связями.

Проводники в STEP-модель не выводятся. Via тож. А Pad Holes по умолчанию выводятся выбранные (Selected), а чтоб все вывести - надо выбрать соответствующий пункт (у вас, вроде, выведены). К сожалению, основная задача вывода STEP-модели - увязка с мех-CADами, а не красивые картинки..

КАК?!!!

Сам файл проекта (*.prjpcb) загружен? Схема открыта из панели Проектов? А какого ждёте результата? Если нет ошибок, то ничего особо не видно, только у схем вни3у закладки появляются..

В АД тоже можно "не совсем" - есть согласование слоёв. Я на одной заготовке делал 2- и 4-х слойные платы. Вообще, как только появилась эта возможность, панелизирую только в АД: во-первых, проще (всё-таки в САМ какой-то корявый интерфейс), во- вторых, вставляются ссылки на платы (впрочем, в САМ - тоже, но для обновления - слишком много операций..), и после коррекции исходных плат можно быстро гербернуть групповую.

НЕт проблем.. В одном из проектов создаёте новую плату, затем Place - Embedded Board Array/Panelize - вставляете всё, что вам нужно, и выводите герберы уже отсюда.

Если слой типа Plain - то только вырезая. Или рисуя в новых слоях проводник и освобождение от металла, а потом комбинирую их герберы, но, ИМХО, это не меньший геморрой. Как вариант - сделать слой сигнальным, провести трассу и залить остаток полигоном. Но вы теряете возможность расчёта импеданса в Алтиуме по отношению к этому слою (что, ИМХО, небольшая потеря, он там весьма неточен), ну, может, что ещё..

Нет. Принцип АД - одна плата - один проект (Ну, не считая панелизации и пр. подготовки к производству).

Я так понимаю, вам нужна обычная мультипликация (aka панелизация) - изотовление (или печать) нескольких плат на одной заготовке. В АД это делают так: создают в проекте новую плату размера заготовки, затем Place - Embedded Board Array/Panelize, указываете ссылку на свою плату, параметры Array - и получаете, что хотели. Это можно выводить на печать, в герберы и пр. При изменении оригинальной платы панель меняется соответственно, ибо там - только ссылки.

И проверьте, какая цепь стоит в Свойствах всех Power Ground. Должно быть то же GND

Относительно.. Выделяешь нужные Trace, затем - Report - Measure Selected Objects

На последнем семинаре PCB-Technology были презентации конкретной фабрики по конкретным материалам и методам расчёта (кстати, тем же Polar, но с разъяснением всех параметров и поправок).. Правда, сами китайцы не доехали, но доклад изложил Александр Акулин (спасибо ему большое), и выложил на http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/153 . Не думаю, что у других фабрик материалы и методы сильно отличаются. Там, кстати, и написано, что и в каком порядке меняют производители, чтобы получить нужный импеданс: 2. Выполняются без согласования с заказчиком следующие изменения: а) изменение толщины диэлектрика ≤1mil (25 мкм) б) изменение ширины проводника и расстояния ≤0.5mil (12.5 мкм). 3. Приоритет внесения изменений в проект: а) Толщина диэлектрика; б) Ширина проводников; в) Расстояние между проводниками, (при условии, что мы можем скорректировать проект так, чтобы достичь требуемых значений импеданса

Размер шрифта измени..

Проверь приоритеты правил..