mplata

http://www.beta-estore.com/rkuk/order_prod...ails.html?p=13# Тут вообще в тостере запекают :) :)

Лучше пользоваться специальными программами для работы с герберами типа CAM350 и им подобными. Мы на сайте скоро разместим информацию о том как нужно работать с платами на всех этапах подготовки к производству.

Нет. Только спец корпуса импортных микросхем требуют какой-то доработки... и то далеко не всегда. Нет, ничего прижимать не нужно. Ляжет на пасту и припаяется так как нужно. Не переживайте, этот корпус самый стандартный и был припаян миллиарды раз... все нормально, ничего от Вас больше не требуется. Забудьте про ужас отечественной индустрии в золоте с прямыми ногами в спичечных коробках на ватке...

Тут экономия как правило боком выходит. Если говорить о недорогом, но нормальном, проверенном оборудовании, то это однозначно в clever.ru Если говорить об оборудовании за копейки, то лучше обратиться на страницы сайтов занимающихся б\у оборудованием. Потому что купим новое за копейки оно будет Вам трепать нервы, и доставлять массу хлопот. Плохой принтер это страшнее плохого манипулятора даже, потому что если паста нанесена хорошо, то даже если чуть промахнулись при установке микросхемы все можно поправить, а вот если с пастой намудрили, то перемазывать, а перед этим удалить пасту с платы, а она с позолотой, а частички пасты попадают между КП и маской а при оплавлении они на золоте оставляют ветрянку... и понеслась душа в рай... Поэтому к принтеру отнеситесь серьезнее. В печи главное это равномерность нагрева, даже не точность поддержания температуры, а именно равномерность. Если ее нет, то можно получить массу печных дефектов, от надгробных камней (из за разницы нагрева двух контактов: один оплавился, а второй еще нет, особенно рядом с массивными компонентами это бывает. бороться можно уменьшением скорости предварительного нагрева) до непропая BGA (с одной стороны оплавление началось и микросхема завалилась на оплавленную сторону, а на другой стороне образовался зазор, который при полном оседании может либо остаться, либо соединиться не полностью, особенно если паста свинец, а шары бессвинцовые). В манипуляторе главное это удобство и отсутствие люфтов (и перспективы их появления), а также возможность использования в качестве насадок подручных материалов (например стандартных шприцевых игл), чтобы не рвать волосы на голове при ситуации когда игла забилась, а другой нет :) Ну и бюджетно получается. Кроме того, манипулятор должен быть неприхотлив... обратите внимание на Фрич, в б\у варианте он стоит относительно недорого. Опять же, можно купить что-то дешево, но тут неразумная экономия только во вред :(

Однозначно переходите на манипулятор. Трафарет всего один раз, 200 точек монтажники выучат через 5-10 плат, и будут ставить на память скорость увеличится минимум раза в 3-4. Спорить не буду. Мы ушли от дозаторов именно по причине низкой скорости, хотя дозатор отличный и пневмосеть есть и руки оттуда :) На мой взгляд, дозатор это ради экономии на трафарете это нормально для пары опытных плат. Но ТС сказал, что у него много однотипных плат, трафарет будет эффективнее намного!

Неожиданный вопрос про минимальный заказ. Уточню, но по-моему никаких ограничений не было. Объединение возможно, если платы одинаковой структуры.

Ну это скорее исключение, чем правило. Ведь Вы прежде всего не радиомонтажник, а разработчик. Для того, чтобы нанести пасту дозатором нужно прикоснуться к каждой контактной площадке, а затем по второму разу обойти все площадки для того, чтобы поставить компоненты. Не считая времени на поправить пасту, если это необходимо. А паяльником сразу поставил и запаял. Речь конечно о чипах. С микросхемами пайка руками чуть дольше, но ненамного, т.к. руками никто не паяет по одному выводу.

Даже если медяху сделаете равномерно, плату все равно скорее всего покорежит (препрег и ядро - разные материалы и структура несимметрична). И даже если производитель прибегнет к методам обеспечивающим отсутствие коробления на этапе производства плат (т.е. вы получите относительно ровные платы) все равно когда Вы плату в печь отправите при монтаже, температура сделает свое черное дело. Плохо если такая плата требует монтажа с двух сторон, и еще хуже если есть большие BGA на ней. Потому что после оплавления одной стороны, вторую порой смонтировать уже почти невозможно, т.к. плата пошла винтом и просто очень сильно выгибается в станке (имеет выпуклость или провал посередине, т.к. углы еще прижать можно, а середину держать нечем), а BGA ляжет либо на центре, либо на уголках, что может привести либо к слипанию чрезмерно сжатых шаров, либо к отсутствию контакта там где корпус повис над платой. Если есть возможность не заниматься риском и сделать 4 слоя (вместо 3), то лучше делать 4 симметричных слоя.

Можно фот сюда обратиться: http://xn--b1alows6b.xn--p1ai/product/pech/index.html Но вообще совет: чтобы не делать на древнем материале втридорога переразведите плату в современный материал СВЧ доступный и недорогой.

Что ж, удачной работы. Чтоб больше не ломалось ничего :)

Не нашел самих клемм по ссылке... По моему это стандартный разъем низковольтного питания и клеммы спокойно обжимаются автоматом или ручным "обжимальщиком" с подходящими губками.

МГТФ можно зачистить опустив не в кислоту а в паяльную ванну с расплавленным оловом (предварительно нанеся канифольный флюс), опускаем буквально на секунду. фторопласт чуть сожмется и оголит медь, она сразу облудится. Закреплять провод на объекте можно тем, чем Вам удобно, хоть этим: http://www.ostec-materials.ru/materials/do...ey-germetik.php Про кислоту: Кстати, нельзя наносить активные флюсы на провода для лучшей паяемости! кислота при нагреве протекает под изоляцию, откуда ее не достать. Через не самое короткое время это дает о себе знать (провод под изоляцией разрушается).

Несколько вариантов путей решения: 1. Проектировать плату заглядывая на ресурс efind.ru или хотя бы на digikey.com, с тем чтобы убедиться в том что этот элемент еще выпускается и есть хоть у кого-то. Т.е не использовать "редкоземельные" компоненты и не использовать нестандартные компоненты там где это не требуется. 2. Закупать комплектацию самостоятельно (кстати прекрасно поймете в чем суть п.1) и передавать ее контрактникам (фирме в которой будете монтировать) в качестве давальческого сырья (т.е. под отчет) 3. В перечне закупаемых компонентов (или в спецификации) указывать как можно большую номенклатуру допустимых замен. Тем самым Вы и себя обезопасите от ошибок и поможете отделу снабжения, который не будет биться лбом об стену пытаясь самостоятельно искать замену в случае редкого компонента и названивать (писать, факсировать и т.п.) Вам с этими впоросами. Платы изготавливаются по герберам в предположении, что Вы все учли и все сделали так как Вам нужно... т.е. следить за всем нужно на этапе проектирования. Использовать последние ноу-хау можно только если Вы на короткой ноге с дистрибьютором этого супер-мега компонента, который обеспечить и поддержку и нужный объем компонентов на складе (для этого порой нужно зарегистрировать свой проект или заключить договор о намерениях), кстати, тут же можно заключить договор о неразглашении, с тем, чтобы Ваши ноу-хау не перекочевали к другим.

Вы спрашивали на рынке у продавца рыбы насколько его рыба свежая? :) PS. Ждем результатов экспертизы, тоже интересно...

vpcb, если можно спрашивайте сразу по делу, если есть замечания. Спасибо.

Не понял зачем увеличивать на 15%. Если поясните, буду признателен, может что-то не знаю. Автомат находит либо центр масс, либо (если автомат продвинутый) находит образ (круг, квадрат) и максимально совмещает затем нахдит центр, В первом случае основное требование это качество нанесения реперного знака (гравировка, либо отверстие в трафарете). На печатной плате отсутствие глянца, он появляется при HASL на самом репере вскрытом от маски), можно используя ENIG,ИммСеребро, ИммОлово. Совмещать по контуру точно не получится, т.к. если на трафарете контур можно нанести довольно точно, то вот контур платы это +-0.2. Получается разбег довольно ощутимый для м\с с шагом 0.5мм и менее. А если это сделано вручную, то может и все +-0.5мм.

http://www.komupak.ru/rus/contact/9maptocomupak/572/ проверено.

Что-то с концевиком, машина считает что голова либо слишком сильно опущена, либо считает что ноззл уперся в компонент. Странно, что Essemtec такой ломучий...

Что-то с концевиком, машина считает что голова либо слишком сильно опущена, либо считает что ноззл уперся в компонент. Странно, что Essemtec такой ломучий...

лучше 300 %) Да :) но это ж с компрессором! :) а вот если рукой давить и наносить (полностью ручной дозатор)! :)

Паста продается уже в шприцах различного диаметра, поршня там нет, там пыж. Шприц надевается на голову подачи воздуха, которая соединена пневмотрубкой с блоком дозатора. Воздух давит на пыж и паста вылезает из иглы. После заданного промежутка времени давление снимается и в зави-ти от модели либо образуется вакуум на заданное (или заложенное в дозатор) время, либо больше ничего не происходит. Ручные дозаторы мы пробовали давно-давно использовать - скверный результат, рука должна быть расслабленной при нанесении пасты, а тут так не получается :( О! вот еще момент. После использования нужно снять рабочую иглу и бросить например в спирт или в жидкость для чистки трафаретов, чтобы "не засахарилось" :) а на шприц надеть колпачок и убрать в холодильник.

Идею с прессом не поддерживаю и вот почему. Вы сдавите плату обратите внимание она двусторонная, т.е. есть переходные, они металлизированы, металл деформируется и скорее всего порвется при сдавливании, когда вы ослабите пресс, получите кучу переходных без контактов. Вопросы: 1. Зачем нужно именно 0.9мм? Может Вам нужно только утолщить фольгу платы 0.8мм, может придумать что-то более распространенное... 2. Можете прислать проект, мы ответим по вариантам итоговой толщины?

Вы написали: Изготовитель плат не знает как Вам нужно разламывать платы (место и метод). Он не знает каким способом Вам это нужно сделать (скрайб, перемычки). Вы это указываете. Или готовите заготовку сами, что более правильно. Если плата не в заготовке, то это 100% ручной монтаж, если конечно плата случайно подходит под автомат.

Да, именно так. Спасибо.

Ответы на вопросы: 1. Минимальный размер печатной платы 50 х 60 мм. В противном случае необходима заготовка с технологическими полями. 2. Максимальный рекомендуемый размер печатной платы ( групповой заготовки) 380 х 400 мм. 3. Рекомендуется не проектировать групповые заготовки размером больше 200 х 300 мм. 4. Оптимальной является заготовка прямоугольной формы с соотношением сторон не более 3:1 и при необходимости с технологическими полями вдоль длинной стороны. 5. Групповая заготовка проектируется при невозможности сборки одиночного модули и\или обеспечения более высокой скорости сборки. 6. Для разделения плат между собой должно быть предусмотрено наличие линий скрайбирования или фрезерованных пазов с перфорированными перемычками. Предпочтительнее скрайбирование. 7. Если по краю модулей распологаются угловые разъемы или другие компоненты, у которых корпус выступает за пределы платы, необходимо спроектировать дополнительное технологическое поле 8. Необходимо разместить не менее 2 реперных знаков (оптимально 3) на каждой стороне платы, где есть SMD-компоненты. Рекомендуемый размер реперного знака круг диаметром 1мм со вскрытием в маске диаметром 2мм. Реперные знаки должны располагаться максимально удаленно друг от друга по краям платы, но не ближе 4мм от края платы и не ближе 2мм от края любой контактной площадки. 9. Перфорация в перемычках диаметр 0.8мм, шаг ~1.3мм, расположены на контуре платы для простого отделения от заготовки. 10. Обязательно указывается слой фрезеровки отдельно, для того, чтобы не было недоразумений Примечание: при заказе печатных плат через компанию «М-Плата », платы подготавливаются нашими конструкторами, и все выше перечисленные пункты выполняются автоматически. ______example.rar вот пример из заготовки ТС. В примере на одной из сторон сделано технологическое поле (под фрезеровку), а на другой ее нет, т.к. компоненты находятся более чем в 5мм от края платы. указана явно ширина фрезы и сделаны перемычки. Да я не обратил внимание на то что Вы имели в виду именно изготовление под ручной монтаж. Извините. Но все равно, к сожалению, встречаются компании разработчиков в которых технология монтажа, сборки и наладки находятся на последнем месте. По пунктам выше - это рекомендации, причем следуя которым получается наименьшее количество проблем при монтаже и сборке. Разумеется можно не следовать им и производство все равно сделает, только зачем делать так как кому-то неудобно, если можно сделать удобно и это ускорит и упростит всем жизнь. Мы исключительно за дружбу между разработчиками и производством! :)