ZZmey

Честно говоря не вижу как пайка всех элементов одновременно отразится на расходе материалов. Ну да ладно. Паять 2 раза компоненты можно, этот метод применяется при 2-х стороннем монтаже. Но лучше в этом убедиться, посмотрев описалово на компоненты.

Я так понимаю, что своей системы отмывки у Вас нет? Тогда blackfin прав, спиртобензин и жесткая кисточка... (1 часть спирта на 2 бензина "Галоша")

Какой пастой паяли и как?

А почему нельзя прогнать все компоненты по профилю для чувствительных компонентов?

Имею в виду контроль качества паяного соединения, это не обязательно рентген, если нет сложных компонентов. Функциональный контроль изделия уже не проходят. wolfman, Вы заказываете сборку блоков на стороне, я правильно понял? В таком случае ФК обязателен!, причем в совокупности с испытаниями на вибро-, термо-, влаго- и т.д. устойчивость, в зависимости от требований к Вашим изделиям, иначе...

Собственно этапы контроля (в идеале) такие: 1. Входной контроль компонентов, материалов, плат и т.д. 2. Контроль качества нанесения паяльной пасты. 3. Контроль качества установки компонентов. 4. Контроль качества запайки. 5. Выборочный (или полный) рентген-контроль или контроль по микрошлифам паяных соединений. Пункты 2-4 выполняют автоматы, встроеные в линию. И главное: всем этим заправляет грамотный технолог. В принципе, просчитав правильно термопрофили для пайки ПП и верно выбрав пасту, уже нет острой необходимости в п. 4,5.

Ну дык купите обычные копеешные наушники, откусите от них провод и припаяйте.

Чтобы проверить качество отмывки, можно использовать Zestron® Flux Test например. Мы отмываем ЛТИ-120 отмывочной жидкостью Zestron FA+ в ультразвуке, потом моем водой и сушим. Результат устраивает. Как у Вас процесс отмывки организован? Ручками платы шкрябаете? У каждого флюса есть описание, в котором указано, кислотный он, содержит ли галогены, методы отмывки и т.д., по этому нет смысла выяснять это лабораторным способом.

Ну тогда попробуйте с поставщиком пообщяться.

Такое ощущение, что катод окислился при хранении. А кислотой паяльной не пробовали?

А какое конкретно покрытие выводов?

Если конденсатор не теряет при этом рабочих параметров, то нормально. Сам с этим сталкивался, но проблем в работе изделия с такими конденсаторами не выявилось.

Рискну предположить, что была превышена как скорость нарастания Т, так и пиковая Т нагрева. Отсюда разрушение чипа и платы. Вы уверены в точности измерения температуры?

Да, сдесь вы, безусловно, правы. Не совсем верно Вас понял.

Andreas1, а Вы тестами качество отмывки проверяли или визуально?

Да, их и имел в виду, все ясно.

Dim_, а почему сразу не лезть? Если человек хочет развивать монтаж ПП, неуж ему так и сидеть с паяльником?

Попробуйте найти вот эти стандарты: IPC-SM-817, IPC-CA-821.

Да, все. А отмывка Ваших плат-неприменное требование?

Все эти параметры подбираются опытным путем в зависимости от Ваших требований. Если вспомню, напишу, где об этом можно почитать подробнее.

Использовать, конечно, можно. Но к посудомойке еще очень желательно иметь систему водоподготовки, и еще возникает вопрос сушки плат: во многих посудомойках используется метод конденсационной сушки, но он не подходит для сушки ПП. Ну и контроль качества отмывки для таких флюсов очень актуален. Так же, при пайке водосмываемыми флюсами стоит обратить внимание на вентиляцию рабочего места и временем между пайкой и отмывкой, т.к. эти флюсы очень активны.

Область применения дозатора-опытные образцы с "простыми" МС, или вообще без них. Есть такое понятие-градиент нарастания/убывания температуры. Бывают МС, например с градиентом 5 гр/сек., а бывают и 0,5. Смотреть его надо для МС в их даташитах. Бессвинцовые припои более тугоплавкие, по этому печь должна поддерживать более высокую Т. При ваших партиях и пинцетом можно. Элементы удерживаются на плате за счет вязкости пасты. Если плата двухсторонняя, то на одной стороне распологают мелкие компоненты (планарные резисторы и конденсаторы), на другой-МС. Первой паяют сторону с резисторами и конденсаторами, при пайке второй стороны они будут удерживаться за счет сил поверхностного натяжения припоя. Паяя вторую сторону, плату ставят на паллету.

1. Нанесение пасты дозатором для Вашей МС=100% перемычек, которые придется удалять вручную. И дозатор атнють не дешевле. Трафареты бывают из нержавейки, бронзу уже не используют. Делают их методом лазерной резки, оборудование для изготовления трафаретов Вам не нужно, дешевле заказать изготовление на стороне. Принтеры для нанесения пасты. 2. Если применять трафарет(дозатор), то станции отпадают, только печи. Какую выбрать-зависит от требований к термочувствительности применяемых Вами компонентов. Так же нужно учитывать, что большинство компонентов сейчас бессвинцовые. Основные параметры печи-точность поддержания температуры и ее макс. значение. Посмотреть можно например здесь.

Откровенно говоря, стоило рассчитать 1-2 платы, а потом некий "алгоритм" вырабатывается. Ведь количество и диамерт отверстий известны заранее, да и флюса на кисточку больше, чем она впитает не возьмешь.

Я, когда писал карты техпроцессов, так и не нашел норм... Пришлось считать "вручную". Т.е. например для припоя: брался пруток, взвешивался, потом им паяльсь платы с известным количеством отверстий под пайку. Путем несложных вычислений рассчитывалось количество припоя на 1 точку пайки. Таким же путем считал и остальные материалы.