ZZmey

Маршрутные карты естественно есть, проблема в том, что моются платы большой кучей от всех монтажниц сразу и разобрать потом где чья не получится. Разделять и мыть платы каждой монтажницы отдельно неоправданно долго и затратно по расходным материалам. А что за эмаль не подскажете?

Возникла необходимость маркировать платы перед допайкой штыревых компонентов для учета брака каждой конкретной монтажницы. После допайки платы моем в Vigon A300. Есть ли материалы, которые выдержат отмывку данной жидкостью? Каими инструментами наиболее качественно и быстро наносить маркировку? Вообще, кто как ведет учет брака в данной ситуаци?

Плюс золота еще и в том, что при Pb-free технологии это покрытие дает наилучшие результаты по смачиваемости контактных площадок платы. Так же плоскостность покрытия на порядки лучше, чем у HAL, что немаловажно при работе с BGA и компонентами с малым шагом выводов.

Опыт, конечно, дело хорошее. И паять BGA на коленках можно, и на голый флюс их сажать, и на профиль забить. НО! Набравшисть такого опыта и перейдя в последствии к серии, этот опыт сыграет злую шутку на 99,9%. Мне одно не понятно: почему трудно сделать все правильно изначально? Вопрос риторический, можно не отвечать.

Есть стандарты, IPC например. Там все подробно расписано (правда их за деньги продают, но оно того стОит). Да и в И-нэте инфы много. Как минимум паять надо соблюдая рекомендованый для МС термопрофиль и применять необходимые материалы.

Если точно известен материал шариков, то проблем нет. Однако если шары тугоплавкие, то их ставят на пасту, иначе, пока дождешся их оплавления, перегрев МС обеспечен. И это при обычной технологии, с Pb-free все еще сложней. ЗЫ. Не пора ли учиться работать как положено, чтобы не было мучительно больно...?

Я бы сказал нужно нанести, а все остальное в разряд можно, но не желательно.

Возможно! Однако со времен СССР в технологии довольно много изменилось, согласны? Платы мы не лакируем. Мы не работаем с отечественной элементной базой, тем более с такой древней.

Да нет, не только паяемостью. И термоциклирование и виброиспытания платы проходят. На микрошлифах и рентгене проблем нет. Если мне не изменяет память, на одном из семинаров известной всем фирмы говорилось, что образование интерметаллидов золота с толщиной более 1 мкм довольно редкое явление. Если найду материалы, выложу.

Паяем платы с площадками, покрытыми иммерсионным золотом. Сначала планар в печи (паста МР218), потом допайка разъемов руками (ПОС61 либо Crystal400). Честно говоря вообще никаких проблем.

Для какого именно золота? Иммерсионное паяется без проблем, все зависит от качества изготовления покрытия.

При правильно подобраном профиле и пасте проблем не будет.

Для золота особых требований нет. Карбон не паяют.

На актакомовских жалах углубления нет, это верно. По сравнению с другими жалами, у которых даже на самых малых диаметрах его видно. НО. Они вполне (актккомовские жала) сносно работают.

А насколько критично, чтоб выводы разъема оставались не покрытыми припоем? Если это требование никак не обойти, то можно в трафарете не резать полный круг, а сделать секторы и в центре отварстие платы будет закрыто. Если же Вы боитесь, что припой, покрыв выводы полностью, не даст вставить разъем в другой, то мне кажется зря, количество пасты практически не изменит сечение выводов.

Для пайки изделий с таким шагом (а, в принципе, и для любых других), пасту наносят через трафарет. Искать другую пасту смысла нет-перемычки все равно останутся.

Дело привычки и элементарной культуры производства.

Да, проблему решили. Оказалось, что есть спец. присадка к Vigon A300, называется VIGON plus CL20, с ней пайка не темнеет. Основная проблема с Vigon A300 - проверка концентрации в ванне. До этого мылы Zestron FA+ в УЗ, там нужен 100% раствор, а тут 33%. Но это, конечно, дело привычки, сейчас это не составляет труда. Ну и подбор режимов отмывки несколько отличается от УЗ.

Для начального уровня самое то, мы с примерно таких-же начинали. Монтажницы довольно быстро научились.

Запустили на днях установку струйной отмывки "Тримакс". Моет она Vigon A300. После отмывки ПП места пайки мутнеют (бело-серый налет, но не похож на пресловутый "белый налет"). Тесты на остаток флюса и отмывочной жидкости ничего не показали. Раньше мыли УЗ Zestron FA+, такого не было. Это норма для данного типа отмывочной жидкости? Параметры отмывки: 1. Концентрация Vigon A300-33% 2. Отмывка-20 мин, t=30 С. 3. Ополаскивание-8 раз по 40 сек. (полощет то чистоты 1400 кОм, подаваемая вода-0,7 мкС/см) 4. Сушка 20 мин.

Спирт нельзя, выше сказали почему. Подогрев жидкости желателен, большенство из них работают при Т=40-60 С.

Это из серии доверяй но проверяй. У нас, например, в номенклатуре компонентов разрешено мыть в УЗ все резонаторы.

Единственное что меня не устроило в Vigon, что надо периодически промерять концентрацию в ванне. Ну просто лень :) . По этому используем Zestron FA+. На каждый компонент есть описание и чаще всего в нем указано, можно ли мыть в УЗ. Еще не помешает подогрев в ванной.

Ключевая фраза-"при правильном температурном профиле". Т.е. если профиль рассчитан правильно и чипы не "левые", то и изменения цвета происходить не будет именно потому, что они паялись при нужной скорости и температуре, ну рассчитаны они на нее.

1. Есть печи с прозрачной верхней частью (Mistral-260 например). 2. Что мешает сравнить цвет чипа после запайки с еще не паяным? 3. Ну Вы хоть на дату последнего поста смотрИте.