ZZmey

Ну собственно Вы практически все оценочные параметры и назвали (можно еще логистические функции оценить, например). Эти данные нужно предоставить контрактнику, он Вам рассчитает примерную стоимость изготовления изделия. Трудозатраты на каждую операцию ему известны. Посчитать самому конечно можно, но, на мой взгляд, довольно хлопотно, не зная стоимость и количество технологических операций для изготовления изделия.

Про комплексный показатель качества слышали?

Если для нашей оборонки подходит штатовский военный стандарт MIL-I-46058С, то: Акриловые: 1R32A-2, 1B73, 1H2O-AR2. Уретановые: 1A20, 1A68, 1A33, 1H20-URS, UV40. У нас применяется 1H20-AR1. Однокомпонентное покрытие на водной основе. Наносится легко, можно кистью, аэрозолью, погружением, автоматом. Без запаха.

Пардон, а что значит модно? У каждого свои требования к покрытию, из них и следует исходить при выборе.

Сравнить можно с очень жирной сметаной :) . Еще возможен вариант-слишком тонкая игла, у каждой пасты свой размер частиц и паста просто не продавливается.

Получил аналогичное письмо от pinupka.

А зачем применять еще один тип флюса при пайке многоканальным припоем? В принципе, страшного ничего не произойдет, но сложно прогнозировать дальнейшее поведение смеси остатков этих флюсов.

Дело сугубо индивидуальное. Я паяю сначала мелочевку. Однако имея только термовоздушку, правильнее будет сначала запаять большие компоненты, чтобы потом маленькие не сдуло.

Т.е. нанесли пасту, установили BGA, перевернули, опять пасту нанесли, установили другие компоненты, запаяли? Не смешите. Если имеете в виду двухсторонний монтаж с запайкой сначала 1-й стороны на которой маленькие BGA, а потом с установкой и запайкой 2-й стороны, то это не тот случай.

1. Как будет видно, что МС точно встала на переходные отверстия? 2. Каким образом МС будет удерживаться при пайке в "перевернутом состоянии"? 3. При пайке припой будет в любом случае затекать в отверстия, что чревато, особенно если учесть, что диаметр переходных отверстий будет гулять. 4. При пропайке паяльником припой может затечь через отверстия под корпус МС.

Не обязательно. В линии ничего никуда переносить не надо, да и вязкости пасты вполне достаточно, чтобы компоненты удержать даже при переносе. Позиционирование зависит от возможностей автомата установки, клей тут абсолютно нипричем. Топикстартеру: Узнайте, в какой печи будут паять Ваши изделия, во многих печах есть возможность отключения нижнего подогрева, что возможно решит Вашу проблему.

Живу я в России. Мы покупаем без проблем от 1 шт. до... да сколько надо столько и купим. И любое количество приходит в вакууме и антистатике. Дистрибьютера не назову, я технолог, а не менеджер по закупкам. Вы, всетаки, опишите механизм сползания микросхемы в зависимости от времени ее нахождения без упаковки. Очень интересно. По теме. При макетировании можно попробовать облудить КП под BGA паяльником, а потом уже паять сам чип. При массовке... Отрабатывать нормальный техпроцесс. Эффект самоцентрирования у Pb-free компонентов есть, только выражен он в меньшей степени и зависит в основном от покрытия КП платы. Например чип 0805 (с оловянным покрытием выводов) на медных КП не выровняется, а на серебре или золоте без проблем.

При чем тут объемы? Упаковку паллеты вскрывают в любом случае, хоть 3 штуки запаять надо, хоть 333. И если контракт на 54 платы, то купят 54 МС в той же вакуумной упаковке. Механизм смещения опишите, пожалуйста. ЗЫ. Проблема пмсм в отсутствии нормального смачивания КП припоем, что решается применетием паяльных паст (при условии качественного изготовления ПП).

На производстве никто не будет сдирать с МС шары и перекатывать их. Это не рентабельно. Проще изначально научиться паять Pb-free. Тем более, что неизвестно сколько МС убьется при реболлинге. И будут те же проблемы, что и с пайкой воздухом. Проблема не в методе оплавления, а в отсутствии отработаной технологии даже на этапе макетирования.

Самый лучший вариант-паять на пасту и конвекцией.

Я имею в виду узнать у них кому еще такие машины продавались. Т.е. через "Совтест" связаться с реальными пользователями. У нас в опциях (на Assembleon) есть спец. программа которая все это дело учитывает, но это машина очень умная и питатели у нее интеллектуальные, т.е. подсчет ведется автоматически и при необходимости можно вытащить любую инфу по штрих-коду питателя. Для каждой машины это сделано по разному.

Попробуйте узнать у "Совтеста" - какие предприятия работают с такими же машинами и обратитесь к ним, вдруг повезет?

Не реально уложиться в такую сумму.

От теплоемкости плат тут мало что зависит. При максимальной температуре 250 С на плате будет максимум 220 С, сколько ее не грей. Для Pb-free это не подходит никоим образом, а работать с такими МС придется в любом случае.

Самый главный минус таких печей - неравномерность прогрева, т.е. если плата, к примеру, нормально прогреласть в центре, то по краям она может уже обуглиться. Так же максимальная температура нагрева 250 С маловата - BGA сейчас в основном Pb-free.

Вам выставят счет с которым, в случае чего, можно и в суд пойти. Погуглите, предложений полно.

Марка - RP15, продается в шприцах по 25 гр. Покупаем в Остеке, но уверен, что и в других конторах есть.

Если паста нормальная, никакой грязи не будет.

Ссылку не дадите? Интересный вариант.

Нет возможности лазером маркировать. Ни места под оборудование нет, ни людей, которые будут на нем работать.