Перейти к содержанию
    

=AK=

Свой
  • Постов

    3 234
  • Зарегистрирован

  • Посещение

  • Победитель дней

    5

Сообщения, опубликованные =AK=


  1. Т.е. чтобы еще поднять энергию генерируемую в катушках надо либо уменьшить диаметр катушек(трубы) при фиксированном общем сечении магнитов, либо увеличить сечение магнитов.

    Надо увеличить изменение индукции по площади, охватываемой катушкой. Для чего надо уменьшить замыкание магнитного потока вне этой площади, весь поток должен пройти через катушку. А для этого необходим магнитопровод.

  2. Если катушку зажигания отнести от платы на проводах длинною около 70 см, все работает нормально

    А если катушку зажигания отделить от платы барьерами в виде сосредоточенных катушек индуктивности, тогда как?

  3. То, что не все магнитные линии проходят не согласен.

    Если магнитные линии проходят по воздуху, то эффективность будет никудышняя. Магнитные линии вне магнита должны проходить по железу, поскольку у него "проводимость магнитных линий" (то есть, магнитная проницаемость) в 1000 раз больше, чем у воздуха. Только маленькие воздушные зазоры допустимы. А если по воздуху, то значительная часть (обычно бОльшая часть) магнитных линий пройдет мимо катушек.

  4. с ПИКом рисунок аналогичный

     

    все развязано

    оптрон по входу - выходу

    DA1 - DC/DC преобразователь

     

    кстати даже с таким подходом тоже иногда сбрасывается

    Я не верю, что вы читали упомянутую выше статью. Вы не продемонстрировали ни единого признака, что вы ее читали, ни в разводке платы, ни в ваших высказываниях. Одно только голословное утверждение, что вы ее якобы читали.

  5. с чего надо начинать борьбу и как грамотно решить эту проблему раз и на всегда?

    Поскольку вы беспричинно поминаете блокировочные конденсаторы и пульсации, советую перечитать статью еще раз. Если в контексте борьбы с помехами вам опять захочется вести разговор о блокировочных конденсаторах, но молчать о компоновке, земле и барьерах - перечитайте еще раз, и еще раз. Пока не дойдет.

     

    Плата разведена соответственно

    земли тоже разведены как надо

    Покажите как разведена плата

  6. Ясен пень - в стране Оз сертификат СЕ не нужен...

    В стране Оз, действительно, не нужен сертификат СЕ. Этот сертификат нужен в Европе. А в стране Оз нужен "С-тик". Начиная, помнится, с 1998 года. Как говорится, "что совой об пень, что пнем об сову". Все равно сами нормы абсолютно те же самые, из стандартов МЭК.

     

  7. Ага 2 мм шириной земля на RF. Не смешите.

    Да хоть бы и 0.2 мм, это не играет никакой роли. Землю можно делать из проводников любой ширины, надо только обеспечить как можно более низкую индуктивность. Достаточно из тонких проводников сделать решетку или сетку, тогда свойства земли будут практически неотличимы от сплошного земляного полигона. Естественно было бы задаться вопросом - а какого размера должны быть ячейки в сетке? Ответ: шаг сетки должен быть много меньше, чем длина волны. Например, для 2.4 ГГц длина волны 125 мм, поэтому сетка с шагом 5..10 мм нормально будет работать. Кстати, достаточно заглянуть в любую бытовую микроволновку (которая, как известно, обычно работает на частоте 2.45 ГГц), чтобы увидеть, что на передней дверце, где стекло, экран сделан из сетки с размером дырок примерно 3-5 мм. Через такую дырку на частоте 2.45 ГГц уже ничего не пройдет, сетка работает как сплошной экран. Ну, понятное дело, изготовители при этом сильно "закладываются" и берут сетку намного мельче, чем это действительно необходимо.

     

    Для цифровых схем длину волны можно найти, зная крутизну фронтов. Старые цифровые схемы времен Синклера работали довольно медленно, поэтому земля, сделанная из проводников 1..2 мм, образующих крупноячестую решетку, работала вполне адекватно. Из микросхем того времени КМОП и маломощный ТТЛШ были нетребовательны к размерам земляной решетки. И в этом смысле "навесные" шины земли и питания, которые часто использовались в советской выч. технике, играли очень добрую службу, поскольку, используя их, конструктуры волей-неволей создавали на плате земляную решетку с ячейками подходящего размера. Ну а если учесть навесные развязывающие кондеры, которые с регулярным шагом напаивались между шинами земли и питания, то размер эквивалентной решетки получался совсем небольшим, эта земля надежно работала до сотен мегагерц.

     

    Да, тут в форуме проскакивают платы "катастрофы" 100 на 100 мм сделанные в 2-х слоях для STM32 с дорожками земли и питания по 2мм.

    Проблемы у тех, кто не знает, что надо делать решетку. Хотя, конечно, на 4-слойке и думать ни о чем не надо.

  8. Сейчас смешно вспоминать, что под Z80 трассировали на 2-х слоях и шины питания и земли были в 2 мм шириной.

    Честно признаюсь, что до сих пор трассирую на двух слоях и сигналы, и землю, и питание. Правда, землей заливаю все свободное пространство, но вообще-то не считаю это принципиальным, мог бы и без заливки. Считаю, что с обычными мелкоконтроллерами, когда не нужны LVDS и т.п., разводка на двух слоях - это нормально. Впрочем, RF тоже нормально работает на двух слоях, и 433 МГц, и 2.4 ГГц, никаких проблем не возникало еще.

  9. Может, оно к лучшему. Преприятие это т.н. 63-й завод, в итоге они как-то дожали эту тему, и в 1994 году старшие товарищи в нашей лабе применили наконец оный проц в гордом металлокерамическом DIP корпусе совместно с РУ55 (оба серии 1821, как помню) и страшно дорогой однократной ПЗУшки 1623РТ2 (2Кх8).

    В Новосибирске было три МЭП-овских завода, их еще местные называли "бермудский треугольник". Одно делало процы, другое - EPROM, а третье - не помню что. А вообще-то, наверное, и правда, все к лучшему. Работал я с 80С31 начиная с 1985 года, если правильно помню, сначала с импортными, потом с отечественными, и никаких с ними проблем не имел. С эмуляторами были заморочки, а с самими чипами - все ОК. Разве что импортные корпуса DIP40 выпрыгивали из отечественных колодок как лягушки, из-за разности шага пинов, приходилось их проволочкой привязывать :)

  10. Оффтоп: не тема, а "машина времени" (для меня по крайней мере)! Я начинал 51 программировать на ИМС intel 8031, выпаянной с компа на 286-м процессоре. Тоже не понимал почему она грелась пока не почитал датащит и не понял разницу между 8031 и 80C31 :)

    Хм, я тоже начинал на intel 8031. На образцах, полулегально закупленных за бугром, покамест наш электронпром их клонировал и осваивал их изготовление. А о КМОП-ах только мечтал. Помнится, в середине 80-х прошел слух, что в Новосибирске начали делать советский клон 80С85. Ну я и помчался туда в командировку, "на авось". Так меня даже внутрь здания не пустили, поговорил из проходной по телефону с кем-то из отдела разработчиков, поклянчил образцы, а мне сказали "пшелнах", с этим я и уехал домой.

  11. Он греется, потому что работает.... По документации - Vcc=5V, Icc=340mA - это 1.7 ватта. Ой-ой. Он N-MOS, ему положено. (был бы 80C88 - было бы не так жарко).

     

    Уместно будет вспомнить, что советские клоны 8086 грелись еще больше, ненамного, но больше. И вследствие этого длинный 40-ножечный пластмассовый корпус уже не выдерживал и трескался. Чтобы побороть проблему, корпус для них делали "секционированным":

     

    S_USSR-KR1810VM86%20(Kvazar)%20(with%20traces).jpg

  12. Вот именно. Призываю еще раз обдумать мой совет. Неужели 50х50х25 мм большой размер?

    Напомню еще, что ФЭУ усиливает в миллион раз и устраняет все проблемы с помехами и наводками.

    Лет тридцать назад я тоже думал, что эпоха реле и всяческих ламп ушла в прошлое, а потому применять их, типа, "западлО". Молодой был, глупый...

  13. Может быть создать внутри корпуса на стороне разъемов отдельную секцию?

    То есть внутренний экран, плотно закрывающий сторону разъемов, а провода от разъемов пропустить сквозь экран через отверстия?

    По идее, СВЧ не должно проходить через отверстия диаметром менее 0.1 длины волны.

    Малые отверстия - не проблема, поэтому "защищаться от разъемов" не имеет никакого смысла. Излучение проходит через щели, их длина вполне соответствует длинам волн мобильников.

     

    Проходные конденсаторы конечно лучше бы, но если их нет...

    Если их нет, то можно использовать SMD.

  14. =AK=, 1. Эта круглая штука не подсоединяется с землёй. Думаете стоит её заземлить?

    Несомненно. Изолировать от всей остальной земли и соединить к земле платы в той точке, куда подключены фотодиоды.

     

    2. С противоположной стороны ещё одно гнездо BNC, в которое включена заглушка. Когда мне надо что-то померить в самой схеме, я припаиваю туда провод и втыкаю в осциллограф.

    Очень вредный разъем. Он должен стоять с той же стороны, где все остальные разъемы. Там, где он стоит сейчас, в него ничего включать нельзя - появятся лишние шумы за счет земляной петли по корпусу.

     

    Так вот. Снаружи всё равно проникают помехи. Например, от сотового телефона. Стоит поговорить по телефону на расстоянии 1-2 метров от устройства, как на экране осциллографа появляются помехи во много раз превышающие величину сигнала.

     

    Сотовый телефон излучает примерно 1 Вт на частоте порядка 1 ГГц или выше. Разговаривать по сотовому во время чувствительных измерений - безосновательный каприз. Но раз уж вам непременно хочется этот каприз исполнить, то хотя бы озаботьтесь ВЧ уплотнением всех щелей в корпусе. Например, приклепав изнутри по всему периметру пружинистую "гребенку" из (посеребреной) латуни, которая бы плотно прижалась к крышке в собранном состоянии.

     

    И поставьте проходные конденсаторы на ввод питания. Обычные выводные конденсаторы на частотах порядка 1 ГГц и выше работают очень плохо, а уж тем более такие большие, как 0.1 мкФ - на этих частотах нужно ставить порядка сотни пик, и хотя бы SMD.

  15. Имеется трансимпедантный усилитель на 47 МОм, к которому на вход подключен фотодиод. Фотодиод регистрирует короткие и очень слабые вспышки света от куска кристалла, который называется сцинтиллятор. На выходе - небольшой фильтр, который режет высокие и низкие частоты и далее - осциллограф. Всё это для отладки смонтировано вот в таком корпусе:

    post-74318-1411915658_thumb.jpg

    Круглая штука с изолентой - это параллельно соединённые фотодиоды, прицепленные к сцинтиллятору.

    1. Где соединяется с землей эта "круглая штука"?

    2. Три разъема с правой стороны - это, очевидно, 50В, 5В и осциллограф. А что за разъем с противоположной стороны? Что к нему подключается?

     

     

  16. Повторил дескрипторы композита CDC+MSC соответствующего NXP-шного примера и взял их inf-файл.

    Поделка задышала на stm32f4.

    Имейте ввиду, что родной Микрософтовский CDC драйвер имеет проблемы. Очевидно, именно по этой причине все поставщики чипов UART-USB не пользуются им, а дают свой собственный драйвер. Я поработал на CDC несколько лет, а сейчас, по причине неизбывной глюкавости, ухожу с него на WinUSB.

  17. Задача такая: при разряде батареи, состоящей из 4х последовательно соединённых аккумуляторов, нужно контролировать напряжение на каждом аккумуляторе. Как выделить напряжение на конкретном аккуме?

    Используйте инструментальные усилители, способные работать при больших синфазных напряжениях. Например, INA146.

  18. Если прибор не полностью герметичен, то перед включением должен включаться прогрев и вентиляция. А уж потом включать электронику. Еще добавлю, что если платы хорошо промыты и покрыты лаком. то ничего страшного не будет.

    Я как раз это и имел ввиду. Принудительная вентиляция для устранения влаги, а также влагозащита плат. Кстати, лак - это не панацея. От коррозии он защищает, а вот от к.з. - нет, поскольку заусенцы и острые грани на выводах "прокалывают" пленку лака насквозь. В свое время я пробовал тремя слоями полиуретанового лака покрывать платы, однако даже это не гарантировало отсутствие к.з. Конечно, при размораживании вряд ли будет душ, скорей мелкие капли, от которых лак вполне спасет.

  19. Конденсация возможна только в самых холодных местах. Т.е. снаружи.

     

    Снаружи они холодные если устройство перенесли из тепла в холод (или если наружная температура упала). А когда температура возрастает (скажем, поутру), то самые холодные места будут как раз внутри. На них и будет конденсироваться влага. После, к примеру, месячного пребывания невесть где в выключенном состоянии внутри может накопиться достаточно влаги. Затем устройство включат, иней на деталях оттает, появится вода. И что с ней делать?

  20. 1. Поместить это в шкаф, в котором будет вентиляция и будет поддерживаться температура не менее там +10 градусов

    Если энергии на обогрев не жалко, то это самый простой вариант. Правда, поле прогрева надо еще как-то гарантировать, что не осталось воды.

  21. Пока =АК= производит расчет по формуле, можно посмотреть pdfку про дальность http://www.compel.ru/wordpress/wp-content/...1120_SS110L.pdf

    Файл не читается. А для тех, кого забанили в гугле, он-лайн калькулятор для формулы Фрииса: http://www.random-science-tools.com/electronics/friis.htm

     

×
×
  • Создать...