Flood

Похоже, вышла версия 2023.1, но ссылок на скачивание пока не видно. Возможно, сайт не обновился. https://www.xilinx.com/products/design-tools/vivado/vivado-whats-new.html https://docs.xilinx.com/r/en-US/ug973-vivado-release-notes-install-license/Release-Notes (в меню выбора версии появился 2023.1)

Думаю, основная проблема не с годом выпуска, с непопулярностью. Популярный чип, пусть даже еще более старый и выпаянный все равно стоил бы дороже.

DC 13+ ? Из распайки скорее всего. Но за $9.5 за штуку я бы точно рискнул 🙂

Это разьем для передачи питания с Power Delivery, но без данных. В вашем случае для usb 2.0 нужен 12-контактный разьем. Хрестоматийный пример - TYPE-C-31-M-12 от Korean HROParts. Знаменит тем, что содержится в стандартной библиотеке Kicad. Их также очень много аналогичных китайских. Но есть очень важный момент, на котором можно подорваться! 12-контактный разьем появился раньше, чем был упомянут в стандарте. И так получилось, что порядок следования контактов в редуцированном разьеме для наиболее популярного китайского варианта и для приведенного в стандарте на Type-C - разные! При почти полном внешнем сходстве они не совместимы. Рискну предположить, что у кого-то взыграла ревность на то, что китайцы придумали такой разъем без участия USB-консорциума. Не знаю, какая ещё может быть причина такой дурацкой ситуации. Однако, приведенные в спецификации пинауты и чертежи - всего лишь примеры, не являющиеся обязательными. В результате, для 12-контактного разьема есть два несовместимых пинаута. Наиболее популярный сегодня - тот что используется в Type-C-31-M-12 (“китайский”). Даже Molex в результате сделал именно этот вариант пинаута. Более экзотический пинаут, показанный в стандарте, я видел реализованным только в серии DX07 от JAE (те их разьемы не совместимы с китайскими). Поэтому аккуратнее, не стоит брать пинаут из спецификации - такие разьемы на сегодня редки. Возможно для 6-контактного разьема тоже есть свои особенности, но их я не изучал. Что касается вопроса в теме: для cyusb3014 нельзя обойтись без применения мультиплексора для super speed линий. Есть два варианта - тупой мультиплексор с переключением по сигналу от cyusb, что требует программной поддержки, или более интеллектуальный (пример от TI: hd3ss3220), которым можно пользоваться без программных заморочек. Второй вариант, само собой, удобнее и проще в использовании. Линии tx/rx в superspeed парах нельзя менять местами, но можно в любых вариантах изменять полярность внутри дифф пар этих линий, тк это предусмотрено стандартом.

Ну почему же из воздуха - из соседней статьи: https://www.gazeta.ru/tech/news/2023/03/03/19881823.shtml Правда, фотка все равно заимствованная

Скорее всего. Из-за неудобства exe я перепаковывал их содержимое в rar. Ваш файл выложил по той же ссылке - чтобы ОП смог до него добраться.

Есть вот это: https://cloud.mail.ru/public/tU7Z/xtSHJptzg Только забирайте сразу, срок хранения файла не известен.

Инфа по Dk для JLC, не известно насколько точная и к каким материалам применима. Саппорт утверждает, что температура стеклования не имеет отношения к Dk, я лично не уверен что это так. Материалы с разной температурой наверняка имеют различные Dk и различную величину усадки при прессовании. Но чего удалось добиться от JLC - то и имеем.

Саппорт ответил: Так что дело не просто в приеме платежей...

С одной стороны, что там было на заводе Рубин - интересует только историков и исследователей древности. Материаловедение не стоит на месте и финансово мотивированные компании ищут новые сплавы в попытках в тч компенсировать хрупкость висмута различными присадками. С другой стороны - пока RoHS шары для BGA делают практически исключительно из SAC305, использование любых других сплавов, особенно с отличающейся температурой плавления - это поиск приключений себе на первую и пятую точки. Если в вашем изделии нет BGA, оно не требовательно к термоциклированию и работает при комнатной температуре - замена припоя может быть достаточно безопасна. В остальных случаях кто может дать хоть какие-то гарантии? В общем случае непонятно, какие преимущества альтернативных припоев могут перевесить соображения надежности? Когда супергиганты типа Intel/AMD или массовые азиатские производители убедительно покажут, что от перехода на припой X происходят одни плюсы и никаких минусов - тогда и можно будет переходить. Сами на уровне форумной дискуссии мы не сможем убедительно доказать возможность или невозможность применения того или иного припоя. В текущем вопросе меня удивляет несколько иное - почему-то рассматриваемый 179 градусный сплав на Bi35 не особенно интересовал ту же Indium Corp, но был запатентован в Китае, и наверняка зачем-то оказался им нужен. Для пайки светодиодов? Думаю, пока что даже по чисто экономическим причинам уход от SAC305 на припои с более экзотическими металлами маловероятен. Разве что высокая температура плавления будет препятствовать развитию многоэтажных PoP-структур и прочих продвинутых технологий. Тогда только можно надеяться, что индустрия вынужденно уйдет на более легкоплавкие аналоги.

Не списывались с JLC, планируют ли они восстанавливать доставку в РФ?

Это чья-то дипломная работа, не удивительно что там много воды и нет каких-то выводов. Но эксперименты интересные и фото сняты с такого оборудования, какое не везде найдешь. Как я понял, автор где-то на базе Интела эти тесты производил. Небезынтересно, но прямой практической пользы нет.

Когда-то хотел использовать 140 градусную пасту Indium 282 (57Bi/42Sn/1Ag) для ремонта больших BGA с заменой шаров. Минусы оказались следующие: - потенциально более хрупкое соединение; - непонятно, возникнут ли проблемы с расширением висмута при хранении при низкой температуре; - есть проблема заражения свинцом - попадание свинца в припой может снизить температуру плавления ниже 100 градусов. Так как в ремонтной обстановке нельзя гарантировать отсутствие контакта со свинцом, решил тогда не искать лишних приключений. Наверное, в чистой обстановке с этим проблем не должно быть, да и про пасту с висмутом на 179 градусов я раньше не слышал. Интересно будет узнать подробности.

Да, я имел ввиду, что для обоих концов в разъеме передающая (TX) и приемная (RX) пары указаны прямо, и кабель должен подключить RX-пины одной стороны к TX-пинам другой стороны, и наоборот. Чтобы приемник был связан с передатчиком. Но это важно только для Super Speed линка. По-идее, Full Speed линк должен был бы установиться и так (достаточно проводов DP/DM, подключающихся одинаково с обеих сторон).

В USB SS-пары допускают переворот полярности внутри пары, по стандарту при установке линка происходит автоопределение полярности (6.4.2). А вот TX/RX вы правильно подключили, кроссом?

А ножки JTAG перепроверили? Они вообще доходят до чипа?

Может, напутали что-то с проводами jtag, или какой-то из проводов оторвался? Попробуйте поставить известный работающий, ранее проверенный чип. Это SPI. Режим ставить Master SPI. Программировать ПЗУшку придётся каким-то внешним программатором. Битстрим генерировать с установкой сжатия, иначе может не влезть (смотрите configuration guide, там указаны размеры полных битстримов, если для вашего чипа влезает в 128мбит, то можно и не сжимать).

Провода просто в воздух идут? Или есть какая-то плата с источниками питания, ПЗУ и т.д.? Как все это выглядит хоть? В качестве ПЗУ можно использовать 25Q(U|L)128 / 25Q(U|L)256, к примеру.

Он делал так, чтобы ПЛИС ушла в пассивный режим. И программировал SPI флешку без участия ПЛИС (внешним программатором). У вас вообще что за тестовая плата? Что-то китайское? ПЗУ там есть? Трудно 100 штук чипов убить одинаковым образом. Скорее всего где-то несовместимость или недоработка. Или схема тестовой платы как-то препятствует работе JTAG, или какая-то другая проблема. Есть шанс, что у этой партии ПЛИС отключен JTAG (через EFUSE), но я не помню точно, как именно ведет себя чип при таком отключении (вообще отказывает или принимает только команды типа BYPASS или IDCODE).

Первым делом я бы попробовал другую микросхему, если есть. Второе - выставить режим конфигурации Master SPI и посмотреть осциллографом ножку CCLK - на ней должна быть выходная частота, пропадающая при засаживании PROG на землю. При этом никакие внешние схемы не должны драйверить CCLK и другие SPI ножки снаружи.

Доступа нет, но хотя бы теоретическая возможность сохраняется

Самое сложное с удаленной маркировкой - определить спидгрейд чипа. Придется верить на слово продавцам или делать тесты, исключающие низкий спидгрейд (если это вообще возможно).

А что в ней нестандартного? Я, правда, никогда не видел 410-х в этом корпусе до этого момента.

Ножки можно прозвонить относительно GND (+ мультиметра на GND) и относительно VCCO в режиме диодов. Обычно, если ножку выбивает - портится защитный диод. У рабочих ножек будет обнаруживаться падение на обратном диоде порядка 0,25 - 0,5В (в зависимости от типа микросхемы, технологии и тп). Если у вас панелька - попробуйте в той же плате другой чип с корпусом 676. Если работает, то дело скорее всего в микросхеме ПЛИС. У вас, получается, не конечное устройство, а плата для проверки чипов?

Причины навскидку: 1. Не хватает каких-то питаний (ядро, aux, vcco конф банка) 2. Мертвый чип 3. Непропай 4. PROG засажен на землю Как правило, битый чип или пробитые ножки JTAG можно определить мультиметром.