Flood
Свой-
Постов
1 801 -
Зарегистрирован
-
Посещение
-
Победитель дней
3
Весь контент Flood
-
Какой кошмар...
-
Разработка серверного источника питания
Flood ответил spl7 тема в Предлагаю работу
То есть блок питания, размером и классом аналогичный чему-то вроде "HPE 830272-B21 1600W Flex Slot Platinum", разрабатывается за 2 месяца? Мир-то, оказывается, проще устроен, чем думалось. -
Проблема с LMZ31530
Flood ответил Hermound тема в Работаем с трассировкой
- INH можно управлять только от схемы с открытым коллектором, это соблюдается для обоих источников? - проблема повторяется более чем на одном экземпляре платы? При чем тут трассировка вообще? Я бы предположил в первую очередь проблему с программированием UCD, во вторую - проблему с конкретным экземпляром платы (если проявляется только на одной). -
Для синтеза это состояние мультиплексора для всех случаев, помимо описанных. Удобно, чтобы их прямо не описывать, но для ясности можно перейти на else.
- 26 ответов
-
Выбор чипа в vivado
Flood ответил Vladosinka тема в Среды разработки - обсуждаем САПРы
В Альтере - чем меньше цифра, тем быстрее. У Xilinx - чем меньше цифра, тем медленнее, включая возможное снижение частот на трансиверах и LVDS сигналах. -
А что, где-то в мире такое есть, в указанные сроки? Из готовых модулей - готов поверить, и то если выкинуть пункт "дешево".
-
Когда-то передавал, ориентировался на результат в бесплатном менторовском вьювере. В CAM350 открывался бред, но на производстве проблем не возникло. Там вроде открывают какими-то специализированными производственными тулами.
-
Даже не знаю, что тут сказать. Интересно, хотя бы студент первого курса взялся бы?
-
Спасибо за скрипт! Автоматизация это хорошо :) Авторы выложили инструкцию по работе с аллегро: https://www.pcblibraries.com/forum/uploads/3/Allegro-OrCAD_PCB_Import_Instructions_2020-06-16_10-33-03.zip В частности там есть указание, как убрать варнинги при сохранении падстеков с неметаллизированными отверстиями (нужно включить пользовательские опции padstack_nowarning_drill и padstack_nowarning_display). Также для правильной работы скриптов может потребоваться включение опции orcad_no_new_design_form (из форума, в инструкции этого нет).
-
Уважаемые гуры, таки в чем "рисуем параметрическое 3D"? Насколько я понял, один из главных кандидатов - HFSS? Интересно, а интеловские картинки в an766.pdf - из какой среды моделирования? Там довольно подробно у них все, жаль только текст, а самих моделей нет. https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/an766.pdf
-
Спасибо за отклик! Измерительные порты подключаются непосредственно к переходной структуре, или к дорожкам на некотором расстоянии от него? Результатом моделирования являются S-параметры структуры? Можно ли получить TDR-график, показывающий место изменения импеданса, или это не особо полезно? Можно пример, о чем речь?
-
Подскажите по более простой ситуации: в чем можно промоделировать следующие высокоскоростные структуры, а также какие модели для этого нужны: - переходные на дифф. паре с общим антипадом; - вырезы под проходным конденсатором/парой конденсаторов; - вырезы под SMD пинами разъема, антипады вокруг TH пинов разъема. Понимаю, что ответов более одного, особенно насчет применяемого софта. Хотел бы услышать мнения тех, кто реально это моделирует, а не просто знает по рекламе, что это делается в SystemSI. Особенно интересно, есть ли решения с параметризуемыми размерами геометрии падов / антипадов / вырезов для оптимизационного поиска?
-
Какой у вас схематик, Оркад или DE HDL? Если оркад, то используете старорежимный backannotate или новомодный design sync?
-
Я имел ввиду, что может не быть смысла пытаться совместить доставку, т.к. ее цена быстро растет в зависимости от веса. А так да, JLC хороший вариант для плат до 6 слоев и для шаблонов. Если бы еще не доставка :) Интересно, что с ростом сложности снижается выгода по сравнению с Россией. Для двуслоек цены совершенно недостижимые, для 4 и 6 слоев до 102x102мм тоже, а вот далее с ростом размера, наличия покрытий и пр на 6 слоях выгода становится все меньше и меньше.
-
Такого быть не должно, т.к. синхронизация не затрагивает свойства, не указанные в конфигурационных файлах. Я бы исследовал ситуацию на примере - задать свойство, сделать синхронизацию, искать момент пропадания свойства.
-
Скорее всего из-за него. Побитие происходит при импорте констрейнов в схему (здесь свойства бьются) и экспорте затем обратно в плату (сюда приходят побитые свойства, если процесс синхронизации считает, что они в схеме валидны). Какие свойства побились? Заодно посмотрите genfeed.log - там видно, какой файл plxBA.txt используется.
-
Ускоренная доставка - это какой перевозчик? DHL? По поводу совместной доставки - у JLC быстро растет стоимость доставки в зависимости от расчетного веса посылки, поэтому особого смысла может и не быть.
-
Общепринято мнение об очень высокой стоимости тулов для проектирования микросхем. Синтез, P&R, физические разные тулы - понятно. Уникальная ниша, относительно мало клиентов, короче, дешевыми быть не могут. А вот интересно, сколько стоит симулятор класса Xcelium?
-
Фактически сталкивались с тем, что Резонит в такой ситуации делает пересчет на 5 класс? Если придираться, то формально от полигона соблюден необходимый зазор. Почему тот факт, что пин частично перекрывается полигоном должен привести к включению пина в состав полигона? У себя в CAM-редакторе Резонит видит пины и полигоны и может отличить одно от другого. Более того, их проверка правил также скорее всего это учитывает; она и не должна сливать пины с полигонами.
-
Если хочется что-то продать широкому кругу покупателей - то именно и только так. Хорошо это или плохо - вопрос философский, вроде того, готовы ли вы бороться с тем, как устроен мир. Характеристики и погрешности - в дальнем углу, чтобы не отпугнуть восторженного клиента. А если они не выдающиеся - то еще и в закрытой клиентской зоне.
-
Как ни назови раздел, залетные студенты будут искать быстрое готовое решение, а местные старожилы - ворчать или учить жизни. В любом случае, толку не будет. Как правило, вопрос на форум задается почти как последнее средство, когда завтра сдавать, а уровень готовности - титульная страница. В такой ситуации ворчания "сядь и подумай", "открой закон Ома", "вот так подскажешь, а потом ракеты падают" и пр. "умные" советы воспринимаются как посыл по известному адресу. При этом далеко не факт, что каждый такой ворчун уверенно помнит этот самый закон Ома, или действительно способен его использовать применительно к заданному вопросу. А когда ситуация не столь напряженная, у обычного студента есть куча других способов получить совет, главным образом - у одногруппников, или на кафедре.
-
Альтернатива пинцету для установки 0402
Flood ответил Flood тема в Пайка и монтаж
Не всегда расстановка идет с паяльником в руках :) К тому же, паяльник помогает временно - остатки флюса скоро снова начинают липнуть. Растворитель решает проблему до следующего загрязнения. Но все равно, работать пинцетом с 0402 - муторно. -
Альтернатива пинцету для установки 0402
Flood ответил Flood тема в Пайка и монтаж
Да, такое часто происходит. Протирка Flux Off помогает. -
Альтернатива пинцету для установки 0402
Flood ответил Flood тема в Пайка и монтаж
Резисторы примагничиваются. Намного слабее, чем ферритовые бусины, но все равно одним пинцетом на месте не удержать. Конденсаторы тяжелее, с ними это не так сильно выражено, но тоже бывает что мешает. -
Альтернатива пинцету для установки 0402
Flood ответил Flood тема в Пайка и монтаж
Пинцетов у меня тоже немало :) Правда, в большинстве своем китайские. А вот антимагнитного ни одного нету, упущение.