l1l1l1

честно говоря, немножко удивлен тем, что это вас так поразило. в последнее время я сам делаю только так. не вижу никакого смысла в существовании металлических объектов, если они, конечно, не лежат полностью внутри диэлетрических, не соприкасаясь с внешним РЕС. (не припомню, чтобы такое встречалось в моих конструкциях). всё равно для учета потерь очень важно указание шероховатости поверхности, а указать её можно только в том же окне, в котором указывается импеданс этой поверхности. или я ошибаюсь?

никак не могу получить ваших результатов. правда, и временную папку изменить не могу. :laughing: аналогично!(с) от файлов HFSS'a? то есть там он тоже сам удалить не может? вроде, в вашем окне предупреждений о временных файлах нет...

я думаю, что вам для этого надо использовать Fields Calculator. к сожалению, я им не пользовался никогда и могу только отослать вас к хелпу: Getting Started with HFSS > Welcome to HFSS Online Help > Using the Fields Calculator нет, единственное предупреждение, которое сделал HFSS, это о том, что он не смог удалить временные файлы и предложил удалить их вручную. при работе со сложными проектами довольно быстро свободное место на диске С:\ заканчивается, и действительно приходится чистить его вручную. вы не знаете, как от этого избавиться?

попробуем разобраться. с вакуумом там всё нормально. окружающая среда там - РЕС, внутрь металл "затекает" сквозь центральный проводник в портах. вот ваши результаты: да, в нижней части диапазона отличия вопиют. да и в верхней части очень заметны. сначала я предположил, что недостаточно подробен меш в области коаксиалов. увеличил минимальное число шагов рефайнмента до 10, заодно увеличил частоту рефайнмента до 9 ГГц. уж очень у вас диапазон частот широкий, решил делать меш на средней частоте диапазона. но совпадение отнюдь не улучшилось: здесь уже и в верхней части диапазона КСВН стал вылетать до отрицательных значений. раньше мне не приходилось считать что-либо в таком широком диапазоне частот. при обычных моих расчетах в полосе частот 1 - 3 октавы, при правильном выборе частоты рефайнмента, Fast Frequency Sweep давал отличные результаты. но здесь у вас сколько октав?! тут ему трудно справиться. я попрововал Interpolation вместо Fast Frequency Sweep и вот результат: по-моему, неплохо, но считалось конечно гораздо дольше, хотя использовались ваши количество шагов и частота рефайнмента. а не заметили ли вы сэры(с), что по умолчанию в HFSS стоит метод Interpolation, а не Fast?

кстати, Zmatch входит в последние версии AWR_Nuhertz_Filter и рассчитывает согласующие цепи для четырехполюсников с комплексными сопротивлениями портов, заданными для полосы частот таблично.

на мой взгляд лучше все же удлинить волновод порта (увеличить толщину сетки) или ввести в нем дополнительные узлы (плоскости) меша вручную, чтобы не увеличивать слишком значительно (и неоправданно) размерность задачи. Добавлено 28.01.2011: очень плохая была опечатка, увеличить толщину стенки, а не сетки, конечно.

там написано, что волновод для порта 1 слишком короткий. написано там, что волновод порта должен быть однородным на протяжении как минимум трех узлов меша. и что непонятно? у вас его длина равна толщине стенки? - удлините волновод порта.

Ураааа!! С Новым годом! С новым счастьем!

в схематике у вас есть ошибки. про кое-какие я писал выше. устраните их - будет лучше. резистор вы моделировали некорректно. используйте s2p-файл - совпадение с экспериментом улучшится. а уж после, если не будет совпадать с металлом (обычно совпадает, за исключением некоторых особых случаев), переходить на ЕМ-анализ.

вообще-то, мне кажется, для ваших целей ЕМ-анализ, а тем более оптимизация и не нужны. вполне достаточно схематики. а вот со схематикой - вопросы. например, зачем вам на входе какой-то трансформатор? поверьте, чем проще - тем лучше. посмотрите на топологию у EVS. к тому же, вы не совсем корректно используете элементы топологии. ваш трансформатор, его первую ступеньку, корректнее моделировать элементом Tee с двумя шлейфами. или между линиями разной ширины хотя бы вставлять скачок ширины линии. сделаете всё корректно, скачаете и вставите s2p-файл, и всё получится. если же вас интересует всё же ЕМ-анализ, то рекомендую не EMsight и не Sonnet (у них эквидистантная сетка), а Momentum из Agilent ADS или Zeland IE3D. там сетка не эквидистантная, и расчет идет гораздо быстрее, возможна и оптимизация.

согласен. но откуда у вас файл RFP-100-100RW.s2p ? похоже, в нем (в его отсутствии) проблема. не могли бы вы выложить его здесь - пусть INA помоделирует свой делитель с ним?

рублей

запрос на триальную версию программы теперь можно сделать в Mentor Graphics: http://www.mentor.com/electromagnetic-simu...ie3d-evaluation нужна регистрация с указанием реквизитов фирмы и корпоративного мыла. для расчёта ребристо-стержневых антенн бегущей волны программа не предназначена.

вообще-то всё наоборот. чем больше размеры - тем меньше потери. чтобы уменьшить потери в микрополосковом фильтре надо не уменьшать толщину подложки, а наоборот, увеличивать. если сделать на эту частоту волноводный фильтр, то он будет очень большим, а вот потери будут очень маленькими. вводился раньше "коэффициент качества фильтра". при его расчете подразумевалось, что потери обратно-пропорциональны объему.

интересно узнать, что будет, если радиус границы увеличить до, например, 0.5L ?

это-то как раз не удивительно. я не антеннщик, и мне не всё понятно: 1 в хелпе указано расстояние до границы от чего? 2 с радиусом цилиндра ясно, а какова длина цилиндра? 3 если радиус сферы 0.25L, то каково расстояние от конца полуволнового вибратора до границы?

в примере созданы 2 структуры - одна настроена для решения солвером EM Sight, а другая использует альтернативный солвер - AWR AXIEM. но нам этот вариант не подходит. да, я был неправ. просчитал проект на XPw32 - всё нормально, памяти использовалось всего 600 М. не представляю, в чем может быть дело. ссылку на проект дал через Личную почту.

по-видимому, причина в патчере. дополнительная проверка соответствия VENDOR_STRING в лицензии в случае отрицательного результата вызывает исключение, приводяшее к завершению программы. дополнительный патчер отключает обработку исключений, в том числе и правильную обработку, скажем, деления на ноль. обработчик исключений отключен, и мы получаем сообщение об ошибке. в первых дополнительных патчерах сообщалось, что это временное решение. к сожалению, лучшего решения пока не нашлось.

думаю, что вам просто не хватило оперативной памяти. я повторил всё, что делали вы (только слой воздуха под подложкой у меня толще, но мне кажется, что это не важно). из проекта выбросил структуру, сделанную для Axiem. расчет завершен успешно. Windows 7 x64, 6 Гиг памяти. при расчете использовалось чуть больше 2,5 Гиг памяти. видимо, 4 Гига памяти для проекта д.б. достаточно на 64-битной системе. когда металлизация нижней стороны подложки не будет сплошной, потребуется больше памяти, но 6 Гиг, по моему мнению, должно хватить.

нет, нельзя. но никто не запрещает вам следующий за ground диэлектрический слой сделать воздушным, а потом уже разместить диэлектрическую подложку, и на обеих ее сторонах нарисовать какие угодно металлические структуры. на самом верхнем металлическом слое тоже не удастся ничего нарисовать, но в этом тоже нет никакой проблемы. и это соответствует жизненной ситуации - свою плату вы всегда помещаете в некий металлический корпус со сплошными верхней и нижней металлическими стенками.

кто вам обещал, что "Mesh Operatoins - Assign - Surface Approximation" и "Mesh Operations - Initial Mesh Settings" должны давать одинаковые результаты? в первом случае аппроксимация поверхности выполняется, а во втором - нет. в чем смысл ваших вопросов? такие вопросы можно задавать бесконечно.

да, и там еще есть дополнительные воздушные боксы между резонаторами.

не дурак, но обратит. вы посмотрите pdf-то, очень это свойство HFSS'a помогает достигать хорошей точности, когда знаешь, что делаешь. кстати, поэтому операция "union" не всегда полезна.

на самом деле факт не является неприятным. наоборот, с помощью этого факта можно управлять мешированием, добиваясь более подробного разбиения в местах действительно этого требующих, и сокращать общее количество узлов сетки за счет слабо влияющего на характеристики остального пространства. хороший пример использования этого "неприятного факта" приводится здесь (хотя ничего цилиндрического в модели и нет): http://www.ansoft.com/hfworkshop04/2004_HF...d_Schmanski.pdf

о какой канифоли, о каком спирте вы говорите? всегда после пайки моет платы водой тот, кто при пайке плат всегда использует кислотный флюс.