Вы какого рода моделирование хотите выполнить? Если функциональное без специфичных для Lattice примитивово, то достаточно ModelSim/QuestaSim. Если временное и/или с использованием примитивов, то нужно брать трофейный ISP Lever.
Admin: снижайте накал эмоций и реакций, вспомните о Правилах форума. В противном случае все будет в полном соответствии с ними, вплоть до закрытия темы.
Нет, я имел в виду другое.
У Soartan-6 есть аппаратная реализация похожего механизма, но она может создавать проблемы при использовании аппаратного контроллера памяти (MCB), из-за чего мы от нее в итоге отказались (сбоила DDR3).
Там CRC32 и это очень слабая проверка с учетом размера прошивки. Для сравнения у Ethernet тот же CRC32 на 1500 байт и это считается не слишком надежным вариантом проверки целостности.
УXilinx есть аппноты на тему контроля прошивки в рантайме через считывание и рассчет своей контрольной суммы в периодическом режиме. Вот тут есть где развернуться.
Безусловно. Еще более чувствителен OSP. Но 2 недели для ENIG это не срок. Вот год-два... Это было бы интересно. Кстати, у меня есть пара плат, пролежавших уже год - нужно посмотреть что с ними.
Судя по приложенной презентации, ПОС61 не при чем и по прочности соединения он лучше чем SAC и на ENIG, и на ENEPIG. Поэтому мне кажется, что его рано записывать в виновники проблемы.
1116374.pdf
На сколько я знаю, это касается незапаянных плат. Иначе бы мы видели огромное количество отказов совершенно разной техники, а мы этого эффекта не наблюдаем. Поэтому дело явно не в этом.
Не наводите тень на плетень. Если есть статистика - огласите.
Исходя из всего вышесказанного складывается впечатление, что они там уже были, просто их не было видно. Поэтому нужно разделять две разные ситуации:
качественная плата с ENIG и получение серых/черных падов в результате каких-либо действий паяльником;
плата с дефективным ENIG и открытие серых/черных падов в результате обработки падов паяльником.
Мне кажется, что у Вас был именно второй случай. Хотя, с другой стороны, пишут что сейчас случаи черных падов на ENIG стали очень редки и с этой точки зрения все уже не так однозначно.
Кто был производителем этих плат? Сколько им было лет?
Что интересно, поиск по ключевым словам "ENIG rework issues" практически ничего не дает, кроме некоторых упоминаний о некоторых проблемах. Но никакой конкретики или примеров с паяльником.
Про черные пады я знаю, вопрос был про другое.
На сколько я понимаю, никеля там уже нет, есть тонкий слой фосфора, т.к. никель уже "ушел" и это является нарушением технологии нанесения покрытия ENIG.
И снова возвращаемся к моему вопросу: как этого эффекта добиться с помощью паяльника?
PS: Кто-нибудь имел опыт использования ENEPIG?
Для меня это звучит странно, т.к. никеля там слишком мало и он уже облужен после первой же пайки (золото растворилось и ушло с первой порцией припоя).
Немного не понял, каким именно образом "неудачно потрогали"? На сколько я понимаю процесс пайки ENIG, то после первой же запайки тонкий слой золота растворяется в припое (олове) и по факту мы имеем облуженный слой никеля. При этом происходит образование интерметаллида Ni-Sn. Что нужно сделать, чтобы снять этот интерметаллид жалом паяльника при обычной ручной пайке?
То же самое, пока проблем не наблюдалось. Но это не значит, что их нет впереди.
