[Mty 0]

Приветствую, коллеги!

Стоит ли заливать все свободное место в 4 слойке на сигнальных слоях землей, если есть слой питания и GND?
Как посоветуете?

[Arlleex 190]

Не нужно, если на полигонных слоях все ок.

[Uladzimir 96]

все в нюансах.
1 Если заливаемая площадь велика  - можно
2 если борьба с излучениями - в основном да, но есть нюансы
3. если большая неравномерность меди на внешних слоях - то лучше сделать. Хотя там есть и другие способы от снижения скручивания платы
4. Если нужен лучший теплоотвод  - то да.
5 ...

А так если все это не требуется то, как выше писали -- н обязательно

[Maksim_2444 13]

 

 

могу еще дополнить этим

https://caxapa.ru/lib/emc_immunity.html

[artemkad 92]

 ....

42!

[Mty 0]

Спасибо за ответы, ролик гляну вечером. 2 часа - не шутка, но судя по началу стоит того.

Подскажите, а в производстве по прежнему медную фольгу стравливают как 20 лет назад, или есть способы нанесения трасс?

[HardEgor 90]

В 09.10.2024 в 14:31, Mty сказал:

Подскажите, а в производстве по прежнему медную фольгу стравливают как 20 лет назад, или есть способы нанесения трасс?

Да, стравливают. Я просто заливаю полигонами свободное место, Но выставляю минимальный размер полигона 1-3 мм, чтобы сильно не мельчить.

[_Sergey_ 20]

14 hours ago, Arlleex said:

Не нужно, если на полигонных слоях все ок.

Позвольте не согласиться. 

Если есть специальные требования, например высокое напряжение, то нужно освобождать от меди. 

Обычная практика - заливать свободное место земляным полигоном и прошивать переходными - способствует проектированию плат, которые работают не только на столе.

[Arlleex 190]

11 минут назад, _Sergey_ сказал:

Позвольте не согласиться. 

Если есть специальные требования, например высокое напряжение, то нужно освобождать от меди. 

Обычная практика - заливать свободное место земляным полигоном и прошивать переходными - способствует проектированию плат, которые работают не только на столе.

Ответ был таков, каков был и вопрос...

[artemkad 92]

27 минут назад, Mty сказал:

Подскажите, а в производстве по прежнему медную фольгу стравливают как 20 лет назад, или есть способы нанесения трасс?

Сперва металлизируют, а потом стравливают лишнее. 

[vladec 12]

11 минут назад, artemkad сказал:

Сперва металлизируют, а потом стравливают лишнее. 

Это на наружных слоях, на внутренних просто травят.

[artemkad 92]

40 минут назад, vladec сказал:

Это на наружных слоях, на внутренних просто травят.

Зависит от технологии, но в наиболее универсальном методе металлизируют, а потом травят лишнее. Для МПП - потом еще и прессуют и снова металлизируют и травят.

[Uladzimir 96]

Цитата

Подскажите, а в производстве по прежнему медную фольгу стравливают как 20 лет назад, или есть способы нанесения трасс?

Есть. 
Но лучше вам об этом не знать.
Дешевле і быстрее будет

[Mty 0]

2 hours ago, Uladzimir said:

Есть. 
Но лучше вам об этом не знать.
Дешевле і быстрее будет

Спасибо, поржал. Прям как про производство сосисок 🤣

[vladec 12]

21 час назад, artemkad сказал:

Зависит от технологии, но в наиболее универсальном методе металлизируют, а потом травят лишнее. Для МПП - потом еще и прессуют и снова металлизируют и травят.

Не очень понятно, для чего металлизировать несколько раз, когда достаточно одного, после прессования и сверловки, во всяком случае для простых плат со сквозными отверстиями.