artemkad 96 October 10 Posted October 10 · Report post 2 часа назад, vladec сказал: Не очень понятно, для чего металлизировать несколько раз, когда достаточно одного, после прессования и сверловки, во всяком случае для простых плат со сквозными отверстиями. Для формирования металлизации в глухих переходниках между внутренними слоями. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Mty 0 October 20 Posted October 20 · Report post On 10/8/2024 at 10:30 PM, Maksim_2444 said: могу еще дополнить этим https://caxapa.ru/lib/emc_immunity.html Спасибо за ролик, замечательная лекция. Я только не понял, что такое балансировка меди, про которую он говорит на 1:56:59 - в ссылке я сделал начало с этого времени. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
AlexMI 22 October 21 Posted October 21 (edited) · Report post 12 часов назад, Mty сказал: Я только не понял, что такое балансировка меди, про которую он говорит на 1:56:59 - в ссылке я сделал начало с этого времени. Это равномерное распределение меди по плате, как по поверхности слоя, так и между разныим слоями. Влияет на коробление платы при производстве и пайке, может создать проблемы в процессе металлизации. Например если половина платы залита полигонами а вторая без заливки, лишь редкие тонкие дорожки, то такую плату технолог производства скорее всего завернёт на доработку. Edited October 21 by AlexMI 1 1 Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
