Перейти к содержанию
    

1 час назад, Damyen сказал:

Производитель попросил

Может ему просто герберы нужны. Тоесть картинки всех слоев. Обычно стек бывает нужен когда плата многослойная и высокоскоростная. Тогда толщины слоев имеют значение. Но и в этом случае делают платы по технологии производителя. Тоесть у него есть определенные материалы и платы разводятся исходя из них. Но в большинстве случаев достаточно герберов

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Устанавливаю зазор между полигонами 0,15. По факту делает 0,1624мм. Причем до площадок и дорожек нормально. Проблема только с полигонами. Кто-нибудь сталкивался с такой проблемой?

Altium 23.1.1

зазор.JPG

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

17 hours ago, Uladzimir said:

Правила проверяйте (включая приоритет). Там источник ошибки

Проверил все много раз. Да и правило одно, больше не создавал.

rules.JPG

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Подскажите пожалуйста, как обозначить, что переходное отверстие заполнено медью? 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

30 minutes ago, Pyku_He_oTTyda said:

переходное отверстие заполнено медью? 

а так бывает?

знаю - маскирование, закрыто маской

наверное если делать вскрытие маски, заполница припоем по трафарету в слое пасты.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

50 минут назад, siargy сказал:

а так бывает?

Бывает только не медью. Просто ставится пластиковая пробочка а потом гальванически заращивается медью.

 

1 час назад, Pyku_He_oTTyda сказал:

переходное отверстие заполнено медью

Что вы под этим подразумеваете? Просто метализированое отверстие или полностью заполненное медью. Если полностью то зачем.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Переходное на КП, зпкрыть медью, что бы при пайке припой не утекал. 

https://www.protoexpress.com/kb/via-in-pad/#:~:text=A via-in-pad (,style) and to the via.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 час назад, Pyku_He_oTTyda сказал:

чтобы при пайке припой не утекал.

Смотря для чего. Обычно просто делается отверстие 0.2мм и этого бывает достаточно

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я же не спрашивал, как сделать по другому. Я спрашивал, как обозначить в Altium заполнение переходного.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

20 минут назад, Pyku_He_oTTyda сказал:

Я же не спрашивал

Извини. Просто это достаточно дорого. И если есть альтернативные варианты то лучше использовать их.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Добрый день. Подскажите, можно ли как-то проверить в альтиуме, соединены ли выводы компонентов в схематике? Вот например земля, которая подходит к контакту 1. Соединение вроде бы есть, но вот стоило нечаянно отодвинуть, и видно что никакой синей линии нет. Хотя визуально этого не видно. Можно ли как-то проверить это автоматически? И как-то странно, иногда при соединении контактов между компонентами, соединение образуется, а иногда никакого соединения не получается. 

Раз.jpg

Два.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...