[Bobrik 0]

У меня стоит all. Я с построением сложных правил совсем не дружу. Пробовал, но не разобрался пока. И еще  мне не дали технологические ограничения производителя плат. Из правил у меня только толщина и зазор между всем и всем.

[Uladzimir 60]

Это правило откроет маску для Pad и Via  (если она не указана в свойствах Pad явно см. картинку.)
Скорее всего у вас и для Pad и Via активна кнопка Rule
В таком случае вам нужно 2 правило. Одно то, что у вас на картинке, второе более приоритетное для Via что я раньше приводил

[VlaR 0]

Всем доброго времени суток) 

Подскажите, есть готовая разведенная плата, как убрать в её размерах по 0.05 мм с каждой стороны, надо именно с каждой?

[Uladzimir 60]

Если контур сделан в механическом слое -- там и изменить подвинув все внутрь на данную величину
 

[Spartak 0]

On 12/3/2022 at 4:11 PM, Uladzimir said:

Если контур сделан в механическом слое -- там и изменить подвинув все внутрь на данную величину
 

Это если контур есть. Если нет, то нужно выполнить команду "Design/Board Shape/Define Shape from...". В выбранном слое появится контур платы, вот его и корректируйте.

[musa 11]

16 минут назад, Spartak сказал:

Если нет, то нужно

Если нет контура в механическом слое то его из нечего создавать. А если есть то у него тип Board и все понимают что это контур.

[Mty 0]

Подскажите - как правильно развести 2х слойную плату с GND полигоном на нижнем слое?
Делаю сейчас так -

- Критичные цепи развожу руками,
- заливаю полигоном землю на нижнем слое -  Pour over All some net Objects
- потом запускаю Autoroute All с Lock All preroutes
- После разводки делаю Repour Polygon

Оптимальна ли такая схема работы, или есть варианты?
Возможно все сделать вручную было бы лучше, но слишком трудозатратно для меня.

[peshkoff 24]

40 минут назад, Mty сказал:

Подскажите - как правильно развести 2х слойную плату с GND полигоном на нижнем слое?
Делаю сейчас так -

- Критичные цепи развожу руками,
- заливаю полигоном землю на нижнем слое -  Pour over All some net Objects
- потом запускаю Autoroute All с Lock All preroutes
- После разводки делаю Repour Polygon

Оптимальна ли такая схема работы, или есть варианты?
Возможно все сделать вручную было бы лучше, но слишком трудозатратно для меня.

если DRC не ругается, то почему нет?

[Protosha 0]

Добрый день. 

Проблема с пересечениями.

Галочка Allow Short Circuit снята, зазоры в Clearance выставлены, но Altium может заехать друг на друга дорожками и переходными отверстиями. Как это исправить? 

[Uladzimir 60]

DRC Такое должно находить
Чтобы работало в режиме трассировки настройте правила Clearance  и включите 

[Protosha 0]

Действительно, была снята. Спасибо. 

[Protosha 0]

Не, не сработало. 

[Uladzimir 60]

Я же писал проверить настроены ли правила 

[musa 11]

2 часа назад, Mty сказал:

потом запускаю Autoroute

В стародавние времена пытался подружиться с автотрассировкой. Не получилось. Обычно предварительная трассировка идет параллельно с компоновкой. И заранее предугадать оптимальное положения компонента сложно. Для лучшей трассировке постоянно приходится двигать компоненты. Часто небольшай сдвиг может кардинально улучшить трассировку. Так что на достаточно сложных платах автотрассировку применять сложно. Ну невозможно заранее узнать положение компонента для идеальной разводки. И потом очень часто проводники идут с пременной тощиной. Например основной проводник 0.4 но при подходе к микросхеме может потребоваться 0.2мм. Или с проводниками питания. Основной проводник например может быть 0.9мм Но внутри разводки может быть и 0.6мм и меньше. Невозможно описать это все правилами.

[Protosha 0]

1 час назад, Uladzimir сказал:

Я же писал проверить настроены ли правила 

Спасибо! Теперь всё огонь! )

 

52 минуты назад, musa сказал:

В стародавние времена пытался подружиться с автотрассировкой. Не получилось. Обычно предварительная трассировка идет параллельно с компоновкой. И заранее предугадать оптимальное положения компонента сложно. Для лучшей трассировке постоянно приходится двигать компоненты. Часто небольшай сдвиг может кардинально улучшить трассировку. Так что на достаточно сложных платах автотрассировку применять сложно. Ну невозможно заранее узнать положение компонента для идеальной разводки. И потом очень часто проводники идут с пременной тощиной. Например основной проводник 0.4 но при подходе к микросхеме может потребоваться 0.2мм. Или с проводниками питания. Основной проводник например может быть 0.9мм Но внутри разводки может быть и 0.6мм и меньше. Невозможно описать это все правилами.

Порой всё упирается в конструктив. Компонентам определённое место, а размер платы не сделать удобным для ручной трассировки. Ну или перебирать комбинации вечность. Касаемо "основной/неосновной" проводник - это можно задать отдельным правилом, обозначив на схеме участок, выделенному можно прописать свою ширину. Но это всё моё ИМХО))