Перейти к содержанию
    

Вопросы начинающих

нарисуйте контур платы в слое Keepout и создайте правило, в котором прописан необходимый отступ для рисунка от края платы.

спс. ща попробуем

 

так,с контуром платы справился, вылезла другая проблема-- почему то у меня дорожки накладываются друг на друга. Что можно сделать?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

это крайне странно, но видимо не включено правило ShortCircuit или в настройках DRC не включено проверять это правило в "онлайне".

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

это крайне странно, но видимо не включено правило ShortCircuit или в настройках DRC не включено проверять это правило в "онлайне".

[/qu

в вкладке ,троссировка, поставил галочку - удалить конфликты, и все заработало))

 

скажите, увеличил ширину дороги до 1,016, при трассировки появились пару не законченных цепей, как сказать трассировщику чтоб он ввел перемычки?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Возникло 2 вопроса:

 

1.Есть элемент- TBU-CA, 3 пина, средний пин не используется. В символе 2 пина функциональных. При заливке solid region-ом возникает предупреждение- как этого избежать? Совсем недавно делал подобное, а сейчас к своему стыду забыл.

 

2.Этот самый компонент находится в руме- и соединен с остальными через solid region-ы. Есть 16 однотипных румов. При копировании параметров solid region-ы не переносятся- как это исправить? Румы на боттоме, некоторые компоненты тоже- другие на топе.

post-65887-1385308281_thumb.png

post-65887-1385308287_thumb.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 не понятно, на что у вас ругается

2. не проще ли их добавить к footprint

 

 

1.Средний пин который обведен красным прямоугольником ни к чему не подключен, и не имеет десигнатора- еогда заливаю solid region-ом возникает предупреждение(на рисунке в то же время виден "белый круг" :rolleyes: )

 

2.В футпринт не заношу так это чисто геометрическое расширение кп для лучшего рассеивания тепла, сделанное по рекомендации производителя

 

На скриншоте библиотечный футпринт и он же на самой плате.

post-65887-1385314546_thumb.png

post-65887-1385314552_thumb.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вы бы хотя бы текст нарушения привели

 

у меня такое впечатление, что средний якобы PAD вовсе не PAD, а зона запрета металлизации.

Соответственно ругается на то, что в результате расширения зазор стал нарушаться.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну так у вас лежит полигон поверх неподключенного (среднего Пад)

Или подключите его.

Или не используйте средний полигон,

или введите его в состав Footprinta,

или пишите исключающее правило, которое не проверяет цепи No Net

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

пишите исключающее правило, которое не проверяет цепи No Net

 

Не могли бы вы пожалуйста подробнее рассказать об этом способе?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Не могли бы вы пожалуйста подробнее рассказать об этом способе?

Способов много. Простейший для вашего случая:

Вводите новый класс AnyNet, куда относите ВСЕ цепи

В правиле в обоих окнах пишете InNetClass('AnyNet')

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Подскажите пожалуйста... Есть схема, пытаюсь по ней развести 3-х слойную плату.

post-64594-1385469409_thumb.jpg

 

А получается так, что входы схемы (на рис. 1-4) проходят в том же слое ,что и земля.

post-64594-1385469810_thumb.jpg

 

Что я делаю не так? Мне надо чтобы выводы шли по слою Top

Правила разводки такие:

post-64594-1385469796_thumb.jpg

post-64594-1385469801_thumb.jpg

post-64594-1385469805_thumb.jpg

 

Можно ли VCC и VCC2 объединить в одно? а как?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Подскажите пожалуйста... Есть схема, пытаюсь по ней развести 3-х слойную плату.

Насколько мне известно 3-х слойки очень редкие звери. Если Вам не хватает 2-х слоЁв, то переходите на 4-х слойку, разница в цене видна только в микроскоп (относительно трЁшечки, а теперь дак не далеко от правды и для двушечки).

 

А получается так, что входы схемы (на рис. 1-4) проходят в том же слое ,что и земля.

Что я делаю не так? Мне надо чтобы выводы шли по слою Top

Если я правильно понял, то Вы разводили автороутером. Забудьте о его существовании и пользуйтесь своей головой! Из под автороутеров никогда (или почти никогда) не выходили, не выходят и скорее всего не выйдут нормальные платы. Трезвая голова и прямые руки Вам в помощь! А по вопросу - как будете водить ручками, так и проведите трассу в том слое, который Вам нужен, дорог, ценен, нравиться (нужное подчеркнуть) :biggrin:

 

Можно ли VCC и VCC2 объединить в одно? а как?

Копайте NetTie!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Копайте NetTie!

 

Я имею ввиду объединить правила разводки) Т.е. у меня разводка VCC и VCC2 выполняется в одном слое по двум правилам, а можно ли запилить одно правило?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я имею ввиду объединить правила разводки) Т.е. у меня разводка VCC и VCC2 выполняется в одном слое по двум правилам, а можно ли запилить одно правило?

Можно!

(InNet (Vcc) or InNet (Vcc2)) and OnLayer(Bottom layer)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Гость
Эта тема закрыта для публикации ответов.
×
×
  • Создать...