moon333

Насколько мне известно с полигонами так нельзя. Можно скопировать полигон и изменить слой на маску.

6 ампер по даташиту на печатной плате 30x15? Сам ИБП на 200W и никаких 6А не текут через диоды. При чём тут gan-мосфеты, если речь идёт о диодах? Под теплоотводом, Вы имеете ввиду распределение тока между мостами (параллельное включение). Но при параллельном включение в диодах ток распределяется не параллельно из за отрицательного ТКН.

Здравствуйте, смотрел тут обзор на сетевой блок питания, на третей минуте в кадр попадают диодные мосты YBSM6010, аж три штуки. У меня возник вопрос, а собственно зачем? Есть два варианта, но по мне так не очень логичны: 1. Включены последовательно, дабы увеличить пробойное обратное напряжение? Да вроде бы незачем это делать, у YBSM6010 VRRM = 1кВ. 2. Включены параллельно дабы распределить ток между диодами? Но YBSM6010 имеет средний допустимый ток 6А, да и в целом диоды включать в параллель такая себе практика из за уменьшения прямого падения от роста температуры. Понимаю, что в голову разработчику данного ИБП не залезть, но всё же может у кого ни будь будут идеи, зачем так сделано?

Так у Вас на скрине стоит "Diferents Nets only". Нужно сделать как на моём скриншоте или Any Net

Сделайте вот так: Так же покажите приоритет правил.

Честно говоря, 70МГц не очень большая частота, чтобы было существенное затухание на 70МГц. Но тем не менее, для передачи слабого аналогового сигнала это должен быть или экранированный жгут, или коаксиальный кабель. Допустим если использовать коаксиал, тогда на плату можно применить что ни будь типа этого: https://www.digikey.com/en/products/detail/adam-tech/RF2-04A-T-00-50-G/9830588 Для всего остального можно применить так называемые разъёмы "общего назначении" : https://www.digikey.com/en/products/filter/rectangular-connectors-headers-male-pins/314 Ну например: https://www.digikey.com/en/products/detail/molex/0022232061/26675 https://www.digikey.com/en/products/detail/molex/0022111031/403356 Вообще разъёмов существует масса, и многие из них Вам подойдут. Полазите по https://www.digikey.com/ повыбирайте.

Нет, не очевидно. Открыл я схему, на питание ядра (VCCINT_FPGA) нет никакой ферритовый бусины. Тот участок схемы который Вы привели, это вообще для питания Ethernet GbE PHY.

Тут всё таки речь идёт о проектах с ПЛИС. Там нормируется импеданс от частоты, при чём чётко нормируется область, где импеданс имеет резистивный характер(помеха рассеивается в тепло). Поэтому если правильно подобрать ferrite bead, будет вам хороший фильтр.

Вы уверены что тут между выходом DC/DC и питанием ядра стоит ferrite bead? Из приведённого Вами участка схемы этого не видно.

Design Rule Check. https://google.gik-team.com/?q=DRC+Altium Идея в том, что перед началом трассировки ты себя ограничиваешь правилами (зазоры, отступы и тд). Правила задаёшь исходя из возможностей завода. Разумеется в конце проверяешь, не нарушил ли ты собственные правила проектирования.

Спорно. Что то я не видел ни разу, чтобы на питание ядра ставили ferrite bead. А для питание аналоговой части, речь об PDN обычно не встаёт из за низких токов потребления.

А как же проверка DRC?

в 3D режиме в окне View Cofiguration Ещё, так же в 3D режиме, можно пощёлкать тут:

Перезаливать полигон после подключения пробовали? Выделить полигон->ПКМ ->Polugon Action->Repour Selected.

Из любопытства ради. Имеется ввиду, что размер площадок 0402 практически равен ширине дорожки? И в таком случаем на TDR мы сильных всплесков не увидим?

Делают, и даже очень часто. Причин много: набрать нужную ёмкость, снизить суммарный ESL, создать нужны профиль импеданса в частотном диапазоне, чтобы разместить около каждого вывода питания по конденсатору.

В окне Properties есть раздел "Board information". Там показано, сколько всего цепей, и сколько из них не разведено.

Здравствуйте! Такой вопрос, в мануалах везде читаю, что для stripline(или microstrip) опорным слоем может быть не только ground plane, но и power plane. Собственно у меня возникло пару вопросов: 1. Правильно ли я понимаю, чтобы так считать эти слои должны иметь хорошую емкостную связь во всем частотном спектре сигнала, как минимум в местах передатчика и приёмника? Часто такую связь обеспечивает конденсаторы развязки по питанию. 2. Если первое верно, то для обычных MLCC конденсаторов, которые ставятся по питанию, частота собственно резонанса лежит в диапазоне 10-300MHz(в зависимости от типо-размера и номинала) и тогда для условного сигнала в 1GHz power plane уже не будет опорным слоем? И тут есть исключения, т.к. существует емкостная связь на уровне платы, но оценивать данную связь за частую не так просто(по крайней мере без моделирования) и поэтому если есть по возможности слой питания не делать опорным? Товарищи, правильно ли я рассуждаю? Или есть серьёзные огрехи в рассуждениях?

Нагрузка у вас не может иметь индуктивный характер?

Немного оффтоп для данного раздела, но всё же. Он реагирует на определённое движение, или в принципе на присутствие руки?

Если переходное отверстие сквозное, то оно так или иначе отражается на всех слоях. Действительно, для производства печатных плат сверловка выделяется в отдельный файл:NC DRill Files

Что нарисуете в компоненте, то и будет. Всё выше перечисленное относится к так называемым механическим слоям. Вы можете их сделать хотя 50 штук. Да Нет, слой "Paste" отвечает за паяльную пасту. За маску отвечает "Top/Bottom Solder". Не рекомендую эти слои использовать в других целях.

Во первых, самому удобно оценивать различные зазоры в режиме 3D вида(клавиша 3 на клаве). Во вторых, при передаче step модели конструктору, ему будет удобнее работать с платой на которой уже есть компоненты. Хотябы габаритные. Всё зависит от того, как готовите сборочник. Если из гербер чертежов, то да потребуется слой проекции. Если через встроенный инструмент drafstman, то достаточно наличия 3D тел.

Нет, обычно слой Top Paste используется технологами для заказа трафарета. Трафарет уже в последующем используется для нанесение пасты. Если интересно, то в ручную процесс нанесения выглядит примерно так: Слой Solder Mask, ну это собственно вскрытие маски, в случае контактных площадок обычно вскрываются с небольшим запасом в большую сторону(Solder mask expantion).

Тем не менее, не отображается потому что там НЕТ никакой пасты. На счёт лужения, это смотря какое покрытие вы выберете при заказе печатной платы. Если выберете HAL/HASL, конечно все контактные площадки будут покрыты олово-свинцовым сплавом, но объёма данного сплава на контактной площадке с гулькин нос. Для адекватного монтажа всё равно потребуется дополнительный припой.