Доброго времени суток!
Задача звучит так: Нужно соблюсти зазор от края TH-пада компонента, располагающегося на слое Top до края SMT-пада компонента, располагающегося на слое Bottom. И наоборот, если TH-компонент находится на слое Bottom, зазор мы считаем до SMT пада компонента на слое Top.
Сначала я пошёл по пути Component Clearance. Работало следующим образом: Зазор считался от 3д-модели контактов TH-компонента, которые торчали из платы с обратной стороны до 3д-модели корпуса SMT-компонента на обратной стороне. Этот вариант не подошёл, потому что корпуса разные, SMT-пады выступают за пределы корпуса по-разному и т.п.
Затем я попробовал сделать через Electrical/Clearance. Если мы точно знаем, что все TH-компоненты на слое Top, а все SMT на слое боттом, то в одной части Custom Query пишем "IsSMTPin and OnBottomLayer", а в другой "IsThruPin and PadIsPlated" (да, мы выделяем любые металлизированные TH-пады, но если нам точно известно, что все TH-компоненты на слое Top, то это работает). Перестаёт это работать, если попадаются TH-компоненты на слое Bottom, а SMT компоненты на слое Top.
Основная проблема в том, что я не могу указать, что нужно использовать TH-пады только для компонентов определённого слоя, так как TH-пад подразумевается, как Multilayer. Запросы формата "IsPad and IsThruComponent and OnBottom" не работают, вообще все запросы упираются в отметку слоя.
Подскажите пожалуйста, есть у кого какие мысли, как можно выполнить задачу?
