K0nstantin

Копланар без проблем превращается в микрострип. Всегда делал землю внизу и наверху платы у разъёмов. Но вот с МПП возникают вопросы. Эх, у SSBB навскидку великоваты потери. Но видимо как я и предполагал во втором варианте, придётся делать похожую конструкцию, т.е. с доп. адаптером. Не совсем понял про цанговые адаптеры. В чём выигрыш? Правильно ли я понял, у нижнего корпуса "корыта" убирается дно, а прижимом к верхнему слою земли на плате выступают лапки около разъёмов (типа как у разъёмов Rosenberg выше конструкция получается)? И сигналу с корпуса нужно лишь перейти на TOPслой=>2ой слой. Гм, тогда проблем не вижу в пайке. Просто делать 3 детали: крышку, такую рамку, на которую ставится плата и запаиваются разъёмы со стороны будущей установки крышки, и само дно корпуса.

Применяется ли переход следующего типа: фланцевый SMA - микрополосковая линия многослойной СВЧ платы? Т.е. МПП с верхним СВЧ слоем собирается в корпус поближе к стенкам, в которые монтируются такие разъёмы и запаиваются на плату. Если да, то насколько работоспособны такие конструкции, как их выполняют, и как реальность соотносится с моделями? Какие видятся проблемы. Раз SMA, то до 26,5 Гиг. Контакт земли разъёма до слоя металлизации СВЧ-платы образует большую петлю. К тому же этот путь занимает обычно FR-4 со своими разбросами по параметрам. Или никто так не делает и выводят с разъёмов, расположенных на корпусе, до обычных разъёмов на самой плате, по типу таких?

Пробовал такие разъёмы-переключатели, только MS-180 от Hirose. Не очень. Здесь подробнее:

Блин, вот к сожалению в HFSS нельзя "привязать" файл для импорта. Т.е. я хочу сказать при изменении некоего внешнего файла, скажем .s2p, менялся график, ссылаемый на этот файл. Ужасно неудобно. Приходится работать лишь с одним активным проектом. Если меняешь второй или получены новые данные с векторника, то нужно ручкам заниматься импортом.

Присоединяюсь к вопросу. Как реализовано питание?

Та-дам Не знаю насколько правдоподобно. Тема не раз здесь поднималась вроде бы.

Нормальная пара. Мне ограничения на названия не попадались. Зазоры можно выставить в LPF-файле. Он может находиться на вкладке Layout ojects. Правой кнопкой мыши Text edit process definition и в текстовом файле одни из первых строк это библиотека возможных Route-ов. Даёте им имена, слои топологии которые будут чертиться одновременно, зазоры между ними. Конечно слои должны быть уже определены (чуть ниже в том же файле). Далее в окне редактора Layout проводите дорожки Draw\Draw route, предварительно выбрав необходимое имя. Но вот непосредсвенно добавлять VIA по извилистому периметру я не знаю как, т.к. копланарами практически не пользуюсь.

Для layouta можно сделать отрицательные и положительные слои, а также нейтральные. Отрицательные будут вычитаться из положительных, нейтральные при этом будут невосприимчивыми к остальным. Не смог быстро найти конкретный пример, но можно глянуть такой пример. Но только нужно использовать названия типа: Line1 Line1+ Line1- А вот заливки отверстиями нету, насколько мне известно. Только вручную, либо массивом с последующим ручным удалением, если траектория дорожек сложная. Либо опять же поиграться слоями типа +\-.

Со стороны выключенного канала в таких ключах волновое сопротивление обычно далеко от 50 Ом

Я понял, что автор ограничен габаритами.

Что имеется ввиду?

1. На каких частотах планируете использовать этот разъём? 2. Куда планируете его подключать? В волновод, на печатную плату? Сами по себе разъёмы это сферические кони в вакууме. Вы не знаете их внутреннюю структуру, она может быть и не сплошной и не постоянных сечений "1.3 мм, внешний диаметр диэлектрика 4.1 мм" внутри самого разъёма. В месте перехода на другой тип линии (волновод, к примеру) будут отражения. Нужно моделировать в соединении с конечной структурой. Заявленные производителем 18 ГГц он вряд ли обеспечит для печатных плат. Сильно меньше 10 ГГц. Опять же, смотря какие параметры вас устроят вкупе с п.1 и 2.

Вот тут И тут Может ещё в то же время плюс-минус были ещё похожие темы.

HFSS можно приспособить для работы с 2 и более мониторами? 21 век на дворе всё же. Не хочется каждый раз при открытии растягивать материнское окно и в нём перемещать форточки (окошки)

Спустя 11 лет-то всё что угодно может случиться.

Не совсем понял, какой ширины полосок. Во всех вариантах одинаковый, и возникают стоячие волны? Или разный и равный 50 Ом для соответствующей структуры?

Будет соединение. Но правильнее говорить в "плоскости", верно? А соединение в точке, это точка. 🙂 Вот Булевое объединение в точке или даже по-моему по линии HFSS должен сам предварительно ругнуться.

Лучше сразу проект скинуть.

Может тему "Вопросы по Microwave office" дополнить аббревиатурой AWR? Да и название других ПО тоже немного эволюционировали. Народ то ли теряется, то ли лениться прочитать названия уже существующих тем.

Сколько не читаешь о попытках создания своих ассоциаций в различных сферах (микроэлектроника и электроника вообще, IT, и т.д.), отстаивание своих прав, демонстрации больной значимости конкретной отрасли для страны, а всё тщётно и грустно. Не в ту дверь стучитесь. Хотя других дверей и не видно.

Вполне нормально. 20 версия была какая-то сыроватая попалась - вечно косяки в графическом интерфейсе. Дальше не рыпался. А по расчётам ничего плохого сказать не могу.

Озадачился подчисткой и наведением порядков некоторых проектов. Некоторые из них занимают много места по причине сохранённых полей в расчётах. Где-то это было не нужно, но галку по умолчанию не снимали. И вот накопилось. А если проект нужно куда-то переместить, то он и долго копируется. Есть ли какой-то отдельный файл или папка в структуре проекта, которая отвечает только за сохранённые поля (Save Fields), и которую можно безболезненно удалить без перезапуска расчётов? Я так вижу есть в папках файлы с названиями типа "fields.evtrs", бывают ".evtrs_0" или ".evtrs_1". Они больше всех места занимают. Ansys 2021 R2. Убрал галку Save Fields, снёс эти файлы, и всё прокатило без пересчётов.

Это понятно. Но вряд ли будет понятно новичку сходу. Например на толщину 0.5 мм, он выдаёт ширину 1241241552. А зачем мне эти переводы? Калькуляторы для того и созданы, чтобы было быстро 🙂

А вот http://www.emtalk.com/waveport_calc.htm

А в соседнем калькуляторе размеры портов HFSS вообще коряво получаются, например для подложки дробной толщины.