Prostograf

Если у вас линия выполнена как на рисунке, то все нормально потери будут большие. Ошибка первая. У вас одна линия земляных отверстий. соответственно остальной земляной полигон у вас это большая емкость на 10ГГц, туда львиная часть и утекает. Выход, я обычно делаю 2 линии земляных переходных отверстий с расстоянием между юбочками переходных отверстий 0.5-1 мм. Например, если это переходные отверстия диаметром 0.4 мм, то расстояние между их центрами 1.3-2 мм, в зависимости от настроения. Остальной земляной полигон тоже шпигуется переходными отверстиями но уже с большим шагом 5-7.5 мм между отверстиями. Ошибка вторая. Для минимизации потерь необходимо покрывать серебром (чтобы соответствовало документации). Но серебро может давать дендриты со временем. Покрытие иммерсионным золотом тоже даст потери дополнительные, но не сильно большие на 10 ГГц. Точно уже не помню, ну в районе 0.2-0.3 дб на см дополнительных потерь, опять же на 10 ГГц. Вот какие потери получились у меня на роджерсе 4350 толщиной 0.508, длина проводника 30 мм. КСВ такой хороший потому что разьемы были подобраны оптимальные для мое компланарной линии. У роджерса 4003 толщиной 0.3 потери должны быть чуть побольше.

Полностью поддерживаю. Резистор R9 убирать нельзя, загенерит усилитель скорее всего.

Работу блокировочных конденсаторов представлял себе не много по-другому. Да действительно, от КЗ на 50_Ом линии будет практически полное отражение синала. Но там механизм не много другой. Главное правило, которое я уяснил, это то что ток идет всегда по пути наименьшего сопротивления. Если длина проводника соизмерима с длиной волны, то ток идет по пути наименьшей индуктивности (самое главное ток идет туда откуда пришел). Так вот. если рассматривать 50_Ом линию, то путь наименьшей индуктивности как раз эта же самая 50_ом линия (проводник и часть земляного полигона под ним), а не земляной полигон (как для низкочастотного сигнала). А вот если рассматривать линию питания усилка, то там перед емкостями блокировочными стоит индуктивность. И здесь механизм, как я всегда думал следующий, часть мощности СВЧ синала, которая затекла с 50_Ом линии в цепь питания через индуктивность (ну скажем на 20 дб ослабла, пройдя индуктивность) закорачивается на землю блокировочными конденсаторами. И после закоротки часть мощности идет обратно к источнику сигнала (усилку то есть) по земляному полигону, потому что это в данном случае путь наименьшей индуктивности (поскольку перед блокировочными кондиками стоит индуктивность). И потом уж конечно часть мощности отражается от земли и идет обратно в 50_Ом линию или в другие элементы цепи питания. Но там соотношения несколько порядков, ну конечно все зависит от добротности и номиналов блокировочных конденсаторов. Например в моем понятии практически вся мощность прошедшая через индуктивность закорачивается на землю, а отражается ну -40...-30 дб от того что прошло. А вообще это все сложно осознать. Просто если рассуждать как вы, то самым оптимальным было бы ставить блокировочные кондики через 50 Ом резистор на землю. А насчет возбуждения, там механизм немного сложнее, чем необходимость резонансного контура. Конечно резонансный контур нужен, но в данном случае там больше важен момент создания условий возбуждения ну как в емкостной трехточки, а не получения резонансной цепи.

Механизм отражения опишите, если можно или ссылочку где можно почитать. Всегда думал, что резисторы в блокировках для того чтобы не возбуждался транзистор.

А если добавить не к cp_Upoffset_sel а к cp_Dnoffset_sel, тоже все плохо?

А как установить на одном компе генезис и ADS, если у них кряки разные? У меня при установке ADS слетел Генезис и ADS не запускается. все упирается в лицензию.

ну вот одна из последних, что прочитал. ___________________________________GAN______________NPTB00025.pdf

Я сразу оговорюсь, что усилители Догерти не делал, но теорию немного читал. Так вот поведение вашего усилителя, на мой взгляд, полностью соответствует тому что должно быть. Дело в том, что при маленькой входной мощности или по друому при маленькой выходной мощности (в вашем случае до +38 дбм) у вас работает как бы только один усилитель. При большой выходной мощности работают полностью два усилителя. А вот между большой и маленькой мощностью как бы переходной режим, когда начинает включаться пиковый усилитель и поэтому там возникает нелинейность. Поэтому в усилителях Догерти обычно используют ступеньку, ну то есть если сигнал меньше какого-то уровня то включают только один усилок, а если он выше этого уровня на 6 дб , то подключают второй усилок. Если поиграться еще напряжениями смещения для каждоо усилителя отдельно, то можно найти режим соответствующий максимальной линейности при максимальной выходной мощности. Это то что я понял, читав разные статьи, если я не прав, то просьба экспертов меня поправить.

Ну сделайте делитель на 4 двухкаскадный. Первый делитель на 2, а затем еще 2 делителя на каждый выход первого. Получится делитель на 4 с двойной развязкой. те выходы которые не используете на 50 Ом. А сигнал берете с разных делителей. Общее затухание получится 7 дб.

Гальваническим хуже. А про скин слой в HFSS, честно говоря ничего не знаю. Просто поверх медного полоска толщиной 18 мкм рисовал никель 5 мкм и на автоматической сетке считал. Правда точность ставил что-то типа 0.001, короче сетка была порядка 500-900 тыс. тетрайдеров. Фильтр считался долго.

Подробнее. В свое время рассчитывал фильтр широкополосный 4-8 ГГц. Рассчитал в HFSS, вырезали мне макет на лазерном станке, точности плохие, но все же я его промерил, смотрю очень похоже на то что насчитал. Заказываю платы в резоните с иммерсионным золочением. Промеряю их и вижу во-первых, перепад АЧХ от 4 до 8 ГГц 3 дб, против 1.5 дб в макете. И АЧХ имеет не ровную линию в полосе, а какая то изрезанная, в полосе пропускание АЧХ прыгает 2-3 дб (такое ощущение, что какие то резонансы не понятные в полосе), чего на макете не было. Ну решил я, что фильтр этот сделать не смогу. Через год натыкаюсь на статью, где сравниваются полоски с разным покрытием. И о боже, вижу, что потери на золоте больше, более того на микрополоске в районе 4 Гц есть еще какой-то резонансик не большой. Ну то есть идет s21 ровненькой линией и тут оп увеличение потерь на 1 дб, а затем опять восстанавливается и также идет ровненькой линией. Я тогда беру свой фильтр, заказываю платку на иммерсионном серебре и все сходится с расчетом. Более того закладываю в HFSS над медью слой никеля 5 мкм и фильтр на золоте, который я промерял раньше, полностью совпадает с расчетом. Ну и конечно, это критично для широкополосных фильтров, для узкополосных при разных покрытиях вы разныу АЧХ не получите, просто потери больше будут на золдоте.

Господа, моделирование это конечно хорошо. Но из опыта. Если промерять 50 Ом микрополосок до частоты 18 ГГц, то покрытый полосок иммерсионным серебром, на частоте 18 ГГц даст меньше потерь на 1.5-2.5 дб ( а то и больше, уже не помню) , чем покрытый иммерсионным золотом. А в расчетах фильтров выше 4 ГГц вообще даст разные АЧХ. По этому поводу есть разные статьи. Если дойдут руки, то выложу ссылку или название.

Тут все просто. Первое, в микрополосковых линиях толщина меди 18 мкм или 35 мкм ни на что не влияет, ни на 50 Ом, ни на потери. разница доли процента. Но медь имеет свойство окисляться и чтобы защитить ее от окисления плату покрывают финишным покрытием. Несколько вариантов, оловом, иммерсионным серебром или иммерсионное золото. Без финишного покрытия платы не делают. И здесь начинается интересное. До 2 ГГц в принципе все равно какое финишное покрытие. А вот после 2 Гц становится критично и чем выше частота тем сильнее влияние финишного покрытия. Олово и золото дают большие потери на высоких частотах. Олово потому что проводимость хуже чем у меди, а золото, потому что наносится на подслой никеля. ну то есть сначала 5 мкм никеля, а затем 0.1 мкм золото. А никель очень плохо для проводимости. Это вам и пытались объяснить. На самом деле до 3 ГГц можно не парится с толщиной и финишным покрытием платы. Ах да, чем толще медь тем микрополосковая линия сильнее отличается от прямоугольника. Любой проводник из-за неравномерности протрава имеет трапецеидальный вид. На самом деле это все сказывается на высоких частотах (выше 4 ГГц) при расчетах фильтров. А при расчете 50 ОМ линия скажется слабо 0.1-1 % погрешности. И кстати, ток в микрополосковой лини течет по всей поверхности. Это заблуждение, что весь ток течет по поверхности меди над диэлектриком. Поле, если посчитать в НFSS распространяется не только в диэлектрике, но и в воздухе над проводником.

Если не сложно пришлите, пожалуйста. Моя почта [email protected]

Господа, нужны S-параметры усилителя RFPA3800. Может у кого есть? И подскажите, кто-нить пробовал запрашивать S-параметры у Qorvo. Как правильно это сделать, чтобы гарантировано выслали. Или у них не на все элементы они есть?

Да

Посмотрите в документации как сделан фильтр ФАПЧ, у вас отсутствует самая главная часть фильтра, как раз RC цепи можно и не ставить. Вы как рассчитываете фильтр ФАПЧ?

Переразводить надо всю цепь обратной связи и выход СВЧ. Также комплементарный вход обратной связи, там емскость необходимо ставить как можно ближе к ножке микросхемы. Цепь согласования на частоте 7ГГц не делается на сосредоточенных элементах, а если делается, то необходимо учесть все паразиты. Расстояния между согласующими элементами тоже учитываются в виде отрезков микрополосковой линии. Блокирующие емкости обычно ставятся порядка 10 рF, а вообще лучше емкость на резонансной частоте брать. Земляные отверстия необходимо ставить прямо у земляных падов элементов. В резистивном делителе резисторы как можно ближе друг к другу, чтобы между ними были минимальной длины микрополоски. Ну и резисторы конечно необходимо ставить СВЧ или простые по 2 шт, чтобы уменьшить паразиты. Здесь роджерс тонкий, я обычно беру 0.5 мм. Там ширина линии 1.08 мм. На такой линии как раз влезают 2 блокировочных кондика 0402 или 2 резистора 0402 без того чтобы пады выпирали за пределы полоска. И кстати, замечание о том, что при питании ФАПЧ 3 В , напряжения на управляющий вход ГУН проходит на бровях для ГУНа, тоже верно. Если питание ФАПЧ 3 В, попробуйте поднять напряжение питания до 3.3В. Может тоже помочь. Ну и самое главное цепь ФАПЧ неправильно сделана, отсутствует пропорционально-интегрирующая часть.

У тебя разводка для 7 ГГц очень ужасная, по хорошему там надо переразводить плату. Попробовать можешь, вот что. Цепь согласования убираешь. Вместо индуктивности емкость 4.7 рF или что-то близкое по номиналу (можно сначала одну запаять, а потом попробовать 2 друг над другом). Вместо R30 резистор 0 Ом, емкость С32 выпаять. Вместо емкость С36 резистор 0 Ом. Вместо С37 также 4.7 рF. Резисторы оставь по 18 Ом. Если не поможет, то резисторы попробуй 2 шт по 36 Ом друг над другом. Если это не поможет, то только переразводка платы.

Ну тода название микросхемы ФАПЧа и название VCO (если он не встроенный) и цепь которая у вас сделана в обратной связи. Лучше фото.

А плата на каком материале разведена?

Не ну больше 100 МГц там вообще нельзя делать, шпуры не подавим на частоте сравнения. Там самая большая разумная частота среза фильтра может быть 20 МГц (лучше 10 МГц). Но сдается мне, что там не только все зависит от петли фапч. Надо бы внимательно изучить документацию, но времени нет, да и не очень охота.

Кольцо ФАПЧ захватиться, если его рассчитать на частоту сравнения ФД равную 100 МГц. Время захвата зависит от фильтра петли ФАПЧ, его можно рассчитать на любую частоту сравнения. Хотите на 10 кГц, а хотите 100 МГц, это отразится конечно на фазовых шумах, надо будет опорный генератор очень хороший взять. На частоте сравнения ФД 100 МГц устройство работать будет.

Схема работать будет. Но вот какие параметры вам необходимо получить. Дело в том что у ADF максимальная частота ФД 100 МГц, соответственно, если у вас импульс ЛЧМ будет длиной 1 мкс, то максимум вы получите в нем 100 частотных точек с перестройкой 10 нс с шагом в 100 МГц. Отсюда максимальная перестройка 100*100=10Гц. Но это теоретический предел. На самом деле количество точек, наверное, будет меньше. Это надо читать внимательно документацию. Так же там описан способ измерения дальности и скорости без неоднозначности(если для вас это актуально). У микросхемы максимальная вх частота 13 Гц, поэтому там в петле обратной связи перед входом rf необходимо использовать делитель, чтобы получить большие частоты. В радиолокации не силен, по поводу точности измерения ничего сказать не могу. Просто интересно, почему у вас перестройка такая большая? Почему нельзя взять, например, 500 МГц? Не претендую на полную истину по поводу написанного. Читал документацию поверхностно, может понял что то не так. Поправьте меня, господа.

г. Москва, 37 лет Опыт проектирование приемо-передающих трактов до 10 ГГц (МШУ, мощные усилки, микрополосковые фильтры, синтезаторы частот, смесители) Небольшое знание силовой электроники. Желаемая заработная плата от 150 т. р. Тел. 89265681709