Flood

Неочевидно, т.к. будут торчать какие-никакие хвостовики выводов, ну и сами выводы длинные. Для совсем уж высоких скоростей лучше панельки от Ironwood с тонким анизотропным проводящим слоем.

Похожие панельки у Yamaichi - с захватом шара по бокам. Минусы: Нет теплоотвода (но можно соорудить свой), соседние выводы коротят при полном нажатии на панельку (хотя и так разумно вынимать чип только на выключенном устройстве). А также то, что выводы паяются в отверстия. Правда, не понятно - минус это (сложнее собирать плату или переставлять панельку) или плюс (надежнее контакт). Ну и чип без шаров в такую панельку не поставить.

Спасибо за информацию и чертежи! Интересная панелька, надо будет призадуматься 🙂

М.б. просто коммерческий температурный диапазон? Или у них только индастриал?

Да, в конфигурации ничего про спидгрейд нет. Но может быть в самой плис. Скажем, определенные настройки pll или трансиверов могут быть запрещены, что будет проявляться в том, что они в запрещенной конфигурации не глючат, а вообще никак не работают. Если такое специфическое место можно найти, это позволило бы точно детектировать спидгрейды исправных микросхем (кроме тех случаев, когда чип отбраковывается с конвейера еще до прошивки этих фузов и, следовательно, не соответствует ни одному спидгрейду вообще). Тут отдельный вопрос, как микросхеме в панельке достойное охлаждение обеспечить. Плюс, ток через каждую ножку будет ограничиваться возможностями панельки, если мы не хотим ее поплавить. И явно окажется ниже, чем у впаянного чипа. Можете поделиться описанием и чертежом на такие сокеты под артикс? Там внутри просто пружинный контакт, который под нажимом чипа пружинит как о шар, так и о плату? Получается ли на этих панельках тестировать чипы без шаров (с очищенными площадками)? Неожиданно!

Такую прошивку делаете обычным способом, генерацией логических цепочек в HDL? Требуется ли ручное участие или доп флурплан, чтобы такое нормально разводилось? М.б. есть что-то почитать на эту тему (в том числе, как грамотно забить весь кристалл и не потонуть на P&R)?

Т.е. такое качество у обычного, не поддельного Фудана? Или это был контрафакт? (китайский контрафакт китайского контрафакта, нда...) Я когда-то давно провел одиночный эксперимент с Кинтексом - запаял в плату с PCIe gen2 x8 (для этого должен был быть чип -2) чип-единичку. И линк на PCIe вообще не поднимался, никак. Варианты прошивок на gen2 x4 и gen1 x8 работали нормально. Заменил чип на -2 и gen2 x8 заработал. Был удивлен, особого значения не придал, задачи отличать спидгрейды тогда не было. Но подумал что внутри могут быть какие-то спид фузы, наглухо запрещающие работу определенных конфигураций. Впаиваемые в отверстия панельки типа Yamaichi не рассматривали?

Хм, это было больше похоже на б/ушные чипы (что не так страшно), а не на бракованные новые (что гораздо страшнее)? Неработающие тактовые входы были также у MGT? Или обычные MRCC/SRCC попадались нерабочими?

Порекомендуйте, как его проводить? Делаете ли вы тестирование внутренних ресурсов (как?), и, самое главное, спидгрейда? Позволяет ли, например, поведение MGT однозначно отделить -1 от -2? Полагаю, температурный диапазон тестированию вообще не подлежит. Или же вы просто запускаете обычную рабочую прошивку своего продукта на тестовой плате, и если она работает и проходит тесты, чип признается годным?

Ну, по понятным причинам приходится спрашивать здесь 🙂 Вдруг кто сталкивался. Вам попадались бракованные (функционально) чипы? Как это выглядело с точки зрения их работы?

Бока и в оригинале гладкие. Тисненую поверхность имеет только верх крышки с плавным переходом в гладкий бок. Тут переход тоже выглядит плюс-минус таким же, как на оригинале. Левый 2д код однозначно выдает перемаркировку, но следов от старой маркировки не видно (если она вообще была).

Попался тут чип, Артикс китайского происхождения. С виду с ним все хорошо, вот только маркировка нанесена очень неглубоко (но больше похоже на лазер, чем на краску) и 2D код откровенно фейковый - не соответствует кодировке датаматрикс, да и нанесен криво. С обратной стороны все шары на месте, царапин на стороне шаров нет. Есть небольшие царапины по бокам. Прозвонил основные пины - внутри есть кристалл, и по пинауту похоже на Артикс (или какой-то его аналог). Включать пока не пробовал. Пока основное предположение - что это бушный чип, не факт что именно 100T, но скорее всего Артикс с каким-то образом обновленным и перемаркированным лицом. Как это вообще возможно сделать? Понимаю еще, что металлические крышки на чипах меняют - дорого, но реализуемо. А тут как? Можно ли восстановить черную шероховатую поверхность пластика после спила? Или это спил + нанесение нового лицевого слоя? По бокам следов "подкраски" вроде бы не видно. Одна зацепка - во внутреннем углублении должно быть гладкое кольцо от форсунки, через которую заливают пластик. А тут это кольцо также имеет шероховатость.

Если можно, поделитесь, что история этого чипа? Почему вообще возникли сомнения? Выглядит как нормальный, даже как будто бушный. Получается, маркировка или крышка подменены?

Если мне не изменяет память, стандарты на память бесплатные, но для скачивания нужна регистрация (также бесплатная). В скаченном файле будут водяные знаки, указывающие на аккаунт того, кто качал. Т.е. нужно просто зарегистрироваться там, после чего скорее всего все будет доступно.

Качайте полный инсталлятор, который 100+ Гбайт, а не web install. А вот удавалось ли кому-нибудь получить доступ к чтению маркировки? Что теперь для этого нужно?

Ноутбуков таких не встречал. Десктопные материнки начали появляться. Бывает, один порт делают под Power Delivery (часто в расчете на подключение монитора). Искать придется среди топовых линеек современных на 2022-2023 год плат. Еще вот такое обещают, но что-то оно задержалось: https://www.msi.com/PC-Component/USB4-PD100W-EXPANSION-CARD В разрезе подключения питания и данных в одном разъеме. Понятно, что эта тема на ПК и ноутах только-только начинает появляться. Но вот с точки зрения ведомого девайса - ранее было требование о том, что устройства должны выдерживать КЗ VBUS 5V на линии данных. А теперь VBUS = 20V, а потенциально в ближайшем будущем - 36V и даже 48V. И как жить? В Type-C разъеме рядом с VBUS лежат CC и SuperSpeed пины...

Скорее всего они проводят ручную проверку указанных сведений. gmail - гарантированный отказ. Судя по тому, как мало обсуждается эта тема, никто не хочет обсуждать детали того, как получить доступ. А также сканировать чужие микросхемы, т.к. при взгляде в бездну - и бездна вглядывается в вас. Несколько лет назад у меня доступ был, но его отобрали, после того как я, испытывая их мобильное приложение, радостно бегал по гугл картинкам и сканировал всё, до чего мог дотянуться 🙂

Да, есть небольшие шансы, что ответят. Но чаще там любят посылать «к авторизованному дистрибьютеру». Особенно когда идут вопросы про запиленые чипы

Ух, присоединюсь к вопросу, тоже хотелось бы расшифровать пару чипов 🙂 Понятное дело, что никакими утилитками тут не обойтись, нужен доступ в базу, который уже несколько лет как раздают довольно неохотно.

https://www.usb.org/document-library/usb-power-delivery Актуальнее и подробнее некуда 🙂

Если речь о ПЛИС, то многие производители делятся бесплатными вариантами реализации для своих платформ. У AMD/Xilinx вообще целая жизнь вокруг DMA-контроллеров выстроена - есть и драйверы, и сами ядра - только бери. И сами они в своих "готовых" продуктах используют те же самые решения. Правда, все максимально заточено под Linux.

Это не на Engineering sample?

В результате, рекомендуете ставить TX_RXDETECT_REF = 3'b010 ?

Для серьезных дел есть аппараты посолиднее: https://russianelectronics.ru/kaplestrujnaya-pechat-ukreplenie-poziczij/ Но их малая распространенность говорит сама за себя - за счёт дешевизны трафаретов такой монстр вряд-ли когда-нибудь окупится.

https://cloud.mail.ru/public/Zjxq/6US3TiQi2