khach

Начинка микросхемы просто не переживет таких издевательств- в начале процесса контактной сварки когда разрушается оксидная пленка, падение напряжения между свариваемыми поверхностями доходят до десятков вольт. Точетная сварка применялась для сборки ламп, которым на такие напряжения наплевать, тем более до вакуумирования. Не даром литиевые акумуляторы варят двухточечным электродом, чтобы сварочный ток не шел черз аккумулятор. Для ножки миикросхемы такие электроды тоже существуют, но это дорогущее изделие.

Ну пусть попробует, за одно и на это цену узнает. https://almaz-rpe.ru/products/tverdotelnye-usiliteli/umt-0011/ как раз закрывает требования для нижнего поддиапазона, там где на полупроводах все таки можно сделать усилок. Вот только если все таки дронобойку на этом сделать получится, то это будет как минимум автомобиль, а лучше мотолыга в качетсве шасси. И по спектру излучения цель настолько "вкусная" что рядом прийдется панцирь держать для защиты от противорадарных ракет, да и про митральезу с картечными патронами для защиты от FPW дроов тоже следует подумать.

7-8 это DSN - deep space network X-band. ТС готовится пришельцев или ушельцев глушить в грядущем. Ну это конечно прикол, хотя без реальных спектров сигналов над полем боя может прикол и грустный. То, что обе стороны пытаются сдвигать диапазоны каналов управления в сторону от стандартных уже далеко не секрет. Ну а перевернутые VSAT тарелки кторые наземным лучем работают в качестве релеек вроде даже на фото попадались. Там приспосабливают все к чему могут дотянуться, а VSAT когда то на каждой заправке стояли, так что комплектов есть куча.

Все правильно, только попробуйте это купить. Плюс блок питания, система охлаждения, циркулятор на выходе, антенно-фидерный тракт. Если это упаковать в антидроновую ружбайку, то если Илья-Муромец будет способен это поднять, то еще как опция будет уничтожение легкой бронетехники кинетическим ударом прикладом ружбайки. И это только один из заявленных в ТЗ диапазонов.

Да по первому ТЗ было понятно, что это глушилка для СВО. Только сам ТЗ вызвало оторопь немониманием сложности проблем. Если с НЧ поддиапазонами ( до 5.8 ГГц) все так и обстоит- берем китайский усилитель и приделываем к нему антенный тракт дронобойки, то исходя из ТЗ и приведенных частот автор темы собрался воевать с глобалхоками и прочей профессональнйо военной летадлой, где применяются перспективные миллиметровые каналы. Хотите их глушить? Восстанавливать надо СВЧ вакуумную электронику. ЛБВ пакетированые с задачей справятся. вот только они не на столько широкополосны.

Обычно это сплав медь-цирконий. CW120C

Конденсаторы конечно специальные, импульсные. Дозировка энергии сильно зависит от контактного сопротивления, а оно в свою очередь и от состояни поврехности, и от силы прижима свариваемых деталей. Поэтому во вторичке импульсный токовый трансформатор с интегратором и вычисляет дозу энергии. В моем случае токи во вторичке до 2.5 кА, но для больших деталей видел и 10 кА. Поэтому импульсный трансформатор там не совсем простой. Да и провода от вторички к месту сварки- гибкая медная шина из кучи тонких пластинок станутая в пакет.

Моторчик привода диска от ноутбучного Cd-rom. Там конечно полюсов маловато, но с внешним энкодером может что и получится. Разбирали моторчик, новые подшипники с большим отверстием, на ротор наклеивали через проставку диск от магнитного энкодера многополюсный. Датчик холлов энкодера аналоговый, чтобы интерполяцию можно было делать.

Вот тут октвный есть http://www.ferrite-quasar.ru/products/cci/cci3e.html 3CCB30-6 2.0÷4.0 0.4 20 но он большой и на большую мощность.

Импульсным сварочником варят крышки корпусов типа ТО - транзисторов в металле. Самих транзисторов давно не осталось, но вот в оптоэлектронике ( лазера, фотоприемники) данная технология вполне применяется. Варят килоамперами, рассчитывая интеграл I^2*t как дозу энергии импульса. Обычно заряжают батарею конденсаторов до сотен вольт и потом стреляют импульсням тиристором через сварочный трансформатор. Так получается точнее и безопаснее чем открывать-закрывать транзистор силовой.

Спаттер и есть пылилка. Какая- резистивная, магнетронная (RF или DC), электронным лучем- это без разницы. Машина и вакуумная камера обычно одинаковая на все типы источников, только сами источники и электронные блоки к ним сменные в зависимости от конфигурации. А вопрос про равномерно нанесенную примесь- вращающаяся подложка в помощь. Там хоть концентрация будет по окружности равномерная. Хотя для равномерности легирования лучше примесь CVD наносисть c источником типа душевой насадки. Но это уже совсем другая машина, намного больше и сложнее в эксплуатации. Ну или по старинке- капнуть перкурсором из пипетки, центрифугировать и разогнать примесь при прогреве. Я с кремнием не очень знаком, на других полупроводах сижу. Вообще для кремня за 40 лет наработаны миллионы технологических карт процесса, в зависимости и от проектной нормы, и от оснащения фаба. Может надо что древнее поискать, годов 70 когда другие технологии применялись. Проектная норма то я смотрю допускает.

А причем тут область? Флюх ионов летит на всю поверхность подложки. Сканирование лучем даже если есть, то оно очень грубое. Чтобы не имплантировалось там где не надо- надо hard mask сделать достаточной толщины. Потом то что налетело на маску вместе с ней и уйдет. Поэтому намного проще спаттером нанести примесь на поверхность через обычную маску из оксида и потом разогнать диффузией. Это конечно если не нужен дельта легированный слой на заданной глубине, тогда без имплантатора никак не обойтись. Зы. надеюсь зачем нужен сепаратор масс обьяснять не надо? Хотя для некоторых ионов без него и получается обойтись.

Самому что сделать? Имплантатор? Ну разве что ECR источник делать может что получится, но и то " в домашних условиях" только единицы keV. Т.е очень неглубоко имплантировать получится.

RIE травит все. И металлы, и неметаллы. Конечно состав травящих газов надо под задачу подбирать. А вообще технологическую карту процесса смотреть надо, зачем там RIE. Может там аирбриджи всякие для микромеханики где боковой подтрав недопустим и поэтому плазма травит или тугоплавкие металлы типа молибдена которые тоже тяжело травить. А легирование? Ну как в плазму бор или фосфор добавить? Можно конечно нанести на поверхность и потом диффузией разогнать, но можно же и более просто это сделать.

Для легирования на достаточную глубину нужны keV-ы энергии ионов, да еще и перпендикулярно подложке. В RIE энергия ионов десятки- сотни eV да и направление вектора скорости ионов бывает различным. Ну и чем легировать? RIE это окислительные газы, кислород, хлор, да благородные газы. Какой хоть материал хотим легировать?

Мощность белого шума измерять термисторной головкой с модулятором как раз проблем и нет никаких. Теоретически за миллиметровый диапазон и можно было бы взятся, задача интересная, опыт есть. Но только за один поддиапазон, выход волноводный, т.к коаксиальные 1мм 10 ватт не потянут надежно. И это лампа будет конечно в качетстве усилительного элемента. циркулятор на выходе, высоковольтный блок питания, система охлаждения- все это в заданные в ТЗ размеры не влезет никак. На IMPATT усилках на твердом теле 10 ватт не выдавить, разве что импульсно. Ну и еще одна проблема- все что выше 60 ГГц с такими можностями к экспорту- импорту запрещено, кто лицензии собирать будет?

Повеселили. Особенно последний частотный диапазон, 10 ватт на китайских компонетах. И в габаритах пачки сигарет...

Моторчики от gimbal с полым валом с отверстием для поляриметра на тонкий луч вполне подходят. Можно еще попытаться увеличить апартуру отверстия в валу, но то надо токарные работы точные делать. Ну и энкодер на внешнюю поврехность ротора тоже просится.

При допустимой длине сегмента сети и нормальной EMI обстановке в кабельных каналах- наводки на кабель значения не имеют. Если же это нестандартное применение "лапши" или нестандартная обстановка с помехами- просьба конкретизировать задачу.

ф20 это на миллиметры похоже. Что то типа UG385 UG387. Так по стандартной технологии сначала паяются заготовки фланцев без отверстий , а только потом в них отверстия под винты и штыри сверлятся. И для этого оснастка специальная нужна. Паять сейчас- лучше приобрести индукционку, проще чем горелкой. https://www.youtube.com/watch?v=wz4Ihf47v0w в фильме волновод конечно по-больше чем описан, но процесс такой же. Зы. Надеюсь, что про то что поверхность фланца после пайки надо профрезеровать вместе с волноводом для получения сопрягаемых поверхностей упоминать не надо?

Там наверно и виртуальне дискеты на 720кб? Всегда задалбывало для этой SRS платформы искать дискеты без дырочки, т.к обычные 1.44 он писать не хотел. И экран они на CRT оставили или все таки на LCD заменили?

Это с родным удвоителем на выходе? Маловато будет. В норме там до 4500В иначе магнетрон не откроется.

Есть таке в планах, но надо наверно придумать модель с поддержкой тонких ребер каркаса в процессе печати. Ну и пока не знаю, как фотополимер по температуре себя ведет. Сердечник в принипе греться не сильно будет, т.к большой запас по мощности из за зазоров на изоляцию получается.

Если поверхность из под токарного резца или фрезы, то большая. В отличии от поверхности из литьевой формы. Частично спасает обдув паяльным феном чтобы поверхность оплавить и сгладить, но это очень ненадежно- можно перегреть и перемычки каркаса покоробит. Поэтому приходится увеличивать размеры в полтора- два раза от расчетных по электропрочности.

У китайских трансов от микроволновки, да и у некитайских тоже, ребра глубокие на секциях каркаса. Кстати, из какого материала лучше каркас делать ? Тефлон хорош, но на нем никакая заливка не держится, да и мягкий. Полиамид подойдет? К сожелаению теромреактивные пластики вряд ли входят в рассчет- к ним форму надо сложную заказывать.