khach

Может с такими знаниями заниматься ремонтом СВЧ измериловки лучше не надо?

Может у кого сохранились ссылки на реальные схемы аналоговых carrier recovery и clock recovery петель? А то последнне время все ушло в цифру, но она сейчас не всегда стала доступна или по ценам себя не оправдявает. Приходится "возвращаться к корням".

Конечно будет, но если хоть один из производителей даст эту информацию в даташите, то я всегда могу ткнуть носом контрагента по магнетикам "а вот у вашего конкурента.." И это будет уже их проблема- найти необходимые данные. А пока описание проблемы старения наномагнетиков встречается только в научной литературе, т.е информация никак не привязана ни к производителю, ни к торговой марке сердечников.

Феррит посадить как то не получалось, разве что была большая авария по по охлаждению типа тараканов или саранчи, которая залепила не только вентиляторы, но и всю внутренность блока. А вот индукторы PFC судя по всему садятся от перегрева. Кто-нибудь видел график в кооринатах 1/Т для потерь в таких материалах чтобы можно было рассчитать MTBF в зависимости от температуры?

Можно но сложно. Сейчас пошел тренд на SSBB c двойным переходом- один SSBB edge launch на плату, а фланецевый герметичный переход SSBB на 2.4 или 2.92- на корпус. https://mpd.southwestmicrowave.com/wp-content/uploads/2018/07/SuperMini-Board-to-Board-DC-to-67-GHz-Connectors.pdf Но это для измериловки широкополосной выше 40 гиг, узкополосную аппаратуру и так подмазать индием можно для согласования.

Такой разьем применяется для на копланарных линии. У копланаров земляные полигоны под пайку и так кучей виасов пробиты и насквозь на всю толщину платы и возможно дополнительными слепыми виасами только на толщину верхнего слоя в стеке с СВЧ ламинатом. На вашей фотке разьем кстати верх ногами- площадка для земли с нижней стороны платы расположена на фото сверху.

А куда земля и vref у самого верхнего ОУ подключены? Они точно в одном домене по изоляции с питанием остальных ОУ? Символ земли у питания ОУ и у конденсатора другой совершенно.

Для трехфазки сейчас почти всегда используют топологию полного моста, просто потому что силовые элементы для этой топологии легко доступны.

Тут вопрос сложный, все зависит от предистории прибора. Если прибор периодически использовался, т.е включался хотя бы раз в полгода на пару часов, то менять только те, что текут или высохли. в Вч измериловке это обычно сразу видно по появлению в спектре сигнала паразитной модуляции или на 50 гц или на частоте шим преобразователя. Если же прибор валался без включения лет 5-10 и конденсаторы расформировались- то менять однозначтно все.

Тогда динамический диапазон важнее. Поэтому брать классику на ЖИГ- очень часто при ремонте СВЧ измериловки вылезает проблема с PLL unlock и не всегда это простая в поиске проблема. Но желательно еще иметь второй низкочастотный прибор до гига или полутора гиг обязательно с AC развязкой внешней ( до аттенюатора)- смотреть спектр шумов по питанию. Иногда там такие чудеса происходят именно в старых приборах. А менять все конденсаторы подряд- не выгодно по времени да и угробить платы можно. А лезть широкополосным прибором в питание -стремно спалить аттенюатор или смеситель.

Каждую архитектуру анализатора можно довести до ума. По поводу архитектуры у того же 5126а все в даташите сказано Unlike spectrum analyzers with YTF's, Tektronix Real Time Signal Analyzers use a wideband image-free architecture guaranteeing that signals at frequencies outside of the band to which the instrument is tuned don't create spurious or image responses. This image-free response is achieved with a series of input filters designed such that all image responses are suppressed. Так что цифры сами за себя говорят, только это весьма крутой прибор и по цене. В домашнюю лабу еще наверно не скоро попадет. А вообще все от задачи зависит- если это разработка синтезатора или гетеродина, где спектр узкий и скорость перестройки не велика- то берем классику на YTF, если это что то ширококполосное или по модуляции или по скорости перестройки- то RTSA. По уму при хорошем оснащении лабы должны быть доступны оба прибора.

Кисайты показывают SFDR лучше 70дбн, ближе к 80. Родешварц топовый вообще лучше 100. Конечно от задачи зависит, но исследовать несуществующий сигнал, когда на экране просто фантом от спуров виден- то еще удовольствие. Вообще не зря Real-Time Spectrum Analyzers (RTSA) выделили в отдельную категорию приборов, там где важна скорость свипирования. А обычным анализаторам спектра остались другие задачи с большой динамикой. ТС, как с починкой дело продвигается?

Это на будущее пригодится, для металлизированных пластиков и композитов- там для правильной адгезии приходится такой пирог из разных слоев выпекать, что плакать хочется. А поскольку в современном мире все хотят сделать все по-легче для вских коптеров и почей легковесной фигни то приходится думать и о новых материалах.

А вот за это огромное спасибо, что ткнули носом в этот макрос- не знал о его существовании.

Только эту шероховатость сначала измерить надо, а профилометр в резонатор не помещается- или образец- свидетель нужен, или резонатор пилить надо. Да и не совсем понятно как задавать тонкий слой гальванического покрытия- если как монолит то получается что то совсем не то в сравнении модели и реала. А если как реальную толщину- то сетка с ума сходит.

Вот тут все описано, в том числе почему две 8302 используют https://www.researchgate.net/publication/261085999_The_phase_detectors_based_on_AD8302_for_millimeter_wave_heterodyne_interferometer

Спасибо, буду пробовать. Реальная задача несколько сложнее- если гальваники просадили добротность, то боковые стенки резонатора можно пройти раскаткой и поднять добротность, а вот торцевые стенки получается только крацевать бронзовой щеткой, да и то это малоэффективной занятие. Поэтому в модели будут присутствовать два различных участка потерь. Но это уже попробуем свалить на оптимизатор. Реальная проводимость серебрянного покрытия с молочной матовой поверхностью? Да ктож его знает, какая она с учетом скин слоя, когда зерна соизмеримы с слоем размерами. Напрямую измерить не получится наверно.

Т.е просто свип а подходящую величину выбрать ручками. А то я пытался через оптимизатор но он проводимость в качестве параметра не принял или я что не так делал.

А как можно ввести поправки проводимости поверхности для правильного расчета добротности, чтобы он совпадал с реалом? Т.е ситуация -изготовленный макет резонатора имеет меньшую добротность чем резонатор из идеальной меди из библиотеки по модели. Или из за механической обработки, или из за гальваники- не суть важно. Хочу подогнать добротность, не зная проводимости или диэлектрических потерь реального резонатора. Можно их как параметр оптимизатора задать чтобы CST сам нашел заданные физические величины поверхностных потерь?

Спасибо, похожде она и чудила- электролит 5uF припаял на выход кренки и все заглохло. При этом осциллографом помехи по питанию видно не было совершенно, только ВЧ спектр с широченными ушами и подьем РЧ шумов на низких частотах.

Запретить винде временно automount. Вариантов несколько. https://www.tenforums.com/tutorials/117336-enable-disable-automount-new-disks-drives-windows.html Ну и потом доступ винхексом по физике. И первым же делом слить образ всей карты в файл тем же винхексом.

Приподним ка старую тему. Усилок китайский как в начале темы. По ссылке схема и некоторые соображения. http://ka7oei.blogspot.com/2023/04/exploring-1-930mhz-2w-rf-broadband.html Теперь вопрос и проблема- усилок самовозбуждается на низких частотах- килогерцы, единицы МГц, очень широким спектром без выраженого резонанса. Как его задавить? Источник питания не при чем- проверено. РЧ параметры в норме, насколько это понятние применимо к изделиям с али.

Про индейцев- это прикол такой из за созвучности, понятно что пишется оно по другому. SergeKS Покажите бут-сектор старой Cf карты, тогда будет понятно чего ждет биос.

Ну и как тогда такие дросселя проектировать и испытывать? Чтобы работали долго и надежно. Может ссылками кто поделится на литературу? Или как мотать такой дроссель на кольце и при этом к кольцу радиатор прикрепить для дополнительного охлаждения?

Вот этой фразой Вы меня добили... Одной из причин по которой всегда старался применять промышленные блоки- проблема с рассчетом теплового режима. Т.е самоделку можно достаточно легко сделать или в огромных габаритах, где нет проблем с радиаторами, потоками воздуха итд и они по факту избыточны, или кратковременно работающую на тепловой инерции компонентов. А вот плотно упаковать все компонетны, обеспечить поток воздуха в соответствии с тепловым режимом- это задача не для одиночки, да и не каждый коллектив справится, и разработка все равно получится со многими итерациями. Взять тот же Tebechop старого типа, где еще не было высокого КПД, зато с каждого активного элемента даже в середине силовой платы были тепловые мостики с радиаторов на боковые крышки- теплоотводы. Это потом уже пошла мода всю силовуху выносить на края платы для контакта к корпусом- теплоотводом. Да и бренды косячат- вот лежит куча Flatpack2 c погоревшими до угля дросселями PFC, при этом силовые транзисторы часто PFC часто еще живы. Как так можно накосячить с тепловым режимом дросселя?