_pv

там 720 значений всего, засуньте в таблицу

эти - simultaneous sampling, их отдельно тактировать вроде не получится. да и там ТС полосу же всё равно потом до меньше кГц задавит, так какая разница с 4МГц или с 500кГц? плотность nV/rtHz по входу ведь та же остаётся?

Внешние элементы для всех АЦП шумят одинаково, измерять несколькими АЦП и усреднять их бестолку. А вот собственные шумы у каждого АЦП свои и должны быть некореллированы, соответственно их усреднение поможет как КОРЕНЬ(N). У того же AD были всякие "аналоговые МК" (8051/армы) c аккуратными АЦП, по параметрам и регистрам иногда вроде можно было понять какой именно АЦП они туда внутрь засунули, так вот от такого соседства на кристалле по шумам, по сравнению с отдельным АЦП, лучше ну вот совсем не становилось. Вполне возможно что усреднение 8 каналов и уменьшение собственных шумов в 3 раза будет всё равно ещё больше чем коррелированная часть шумов и тогда всё нормально. Но вообще взаимное влияние друг на друга на одном кристале должно быть больше чем на разных. А кто говорил что линейность не важна? да и один АЦП точно так же плавать будет, какая разница? U1*a+U2(1-a), где 'а' плавно меняется от 0 до 1 (линейно или smoothstep) в диапазоне где они перекрываются.

+1 для уменьшения шумов (случае ТС - для увеличения дд вниз) параллелил как-то 8 штук ads1263, sqrt(8) = +9дБ, но они были одноканальные в разных корпусах и совсем независимые, на одном кристалле "кросстолк" между каналами может быть побольше и так хорошо не получится. з.ы. если так нужен именно ДД почему разбить диапазон на два АЦП с разным предусилением, вместо выжимания ДД из одного единственного?

1)да, при продлении первая точка не сливается с последней, а становится на место следующей после последней. 2)да, скачок от лишней или недостающей точки помимо "сглаженности у основания" вообще во все частоты хоть чуть-чуть да нагадит, поэтому и осмысленная фаза появляется. снаружи от единственного пика в спектре.

потому что это именно красный график попадает в целое количество точек на период, в результате чего амплитуда снаружи зануляется совсем и от нулевой амплитуды фаза показывает что хочет. а у синего с зелёным, без окна, непопадание в период "протекает" на все остальные частоты и там для ненулевой амплитуды есть какая-то фаза.

немного полуоффтопа, а в обратную сторону если по входу у cml только половину входа дёргать, это сильно колхозное решение и надо нормальный буфер или "и так сойдёт"?

наверное, толщина скин слоя на порядок больше чем для просто железа может быть только из-за отсутсвия магнитной проницаемости и соотвественно в корень из неё же меньшая толщина у железа. не проводимость же там в 300 раз отличается. з.ы. хотя вот из подписи к картинке, хоть и нержавейка, но магнитная. и проводимость на порядок и проницаемость в 30 раз. Сталь 410 – ферромагнитная нержавеющая сталь 410, магнитная проницаемость 1000 и удельное сопротивление = 5,7⋅10−7 Ом·м. Fe-Si – текстурированная электротехническая сталь (состав около 97% Fe и 3% Si), проницаемость = 29000 и удельное сопротивление = 5,0⋅10−8 Ом·м.

ТС вроде 2мм хочет и не нержавейку, а железяку (а там из-за магнитной проницаемости, пока совсем не разогреется, будет микрон 10)

железо - материал анизотропный, ему без разницы в какую сторону. при попытке переменного тока течь через материал, вокруг этого тока образуется магнитное поле, изменение которого наведет вихревые токи, чтобы это самое поле вместе с исходным током внутрь не пустить и вытолкнуть наружу. вот вам картинка из википедии, которая намекает что железную фольгу толще пары десятков мкм на такой частоте пытаться варить не стоит.

это было просто для примера, что клещи тут не причём, просто в ту сторону было короче всего по поверхности. вы толшину скин слоя в железе на частоте 30кГц посчитали?

Толщину скин слоя посчитайте на частоте 30кГц в вашей "чернине 1+1мм", которую сварить пытаетесь. Она внезапно окажется очень сильно меньше 2мм и току остаётся идти кратчайшим путём по поверхности, внутрь железяки его магнитные поля от наведённых вихревых токов не пускают. Если сдвинете пластины вниз, чтобы место сварки было вертикально не по середине, а с краю, чтобы кратчайший путь по поверхности был не внутрь клещей, а через верх, полоса нагрева станет вертикальная.

ну так-то 1600 пикселей поделить на ~60 кадров/c секунд 30 и получится если по пикселю за кадр двигать. и по directdraw я сварщик не настоящий, но с opengl закинуть в картинку в gpu (glTexImage2D), нарисовать прямоугольник во весь размер glRects(-1,-1,1,1) а в шейдере сделать texelfetch(pic, vec2(x+xPos,y)), обновляя uniform xPos каждый кадр на сколько надо, не копируя ничего процессором вообще.

орочьи технологии, до тех пор пока не знаешь, что так это работать в принципе не может - оно работает 🙂

судя по задаваемым вопросам должно быть очевидно что нет :) не получится "из говна и палок", возьмут готовый eval kit от того же hmc870 или какой-нибудь https://www.atmicrowave.com/uploads/PDF/AT-BBLF-0043-2720C.pdf