peshkoff

в 4.5 было. и установщики были

еще правила могут влиять. а вам нужно это выравнивание то? вы пару внутри не выровнили, а уже ровняете снаружи

альтиум инструмент, а не панацея. яму можно выкопать и лопатой и экскаватором. каждый копает тем, что необходимо в данный момент

если "профиль" платы отрисован верно без разрывов, то выделить контур и выполнить tools\convert\create polygon... или нажать T-V-G

любая версия новее 17-ой работает быстрее 17. Но это смотря что считать "быстрее" Да, после первого запуска и пары кликов все идет очень быстро, но где остановится новая версия неизвестно. Какое то окно будет открываться полчаса, какие то баги вылазят в местах, где совершенно не ожидаешь и думаешь, блин, ну как тут то они сломали? В итоге конечное время разработки увеличивается.

👍 Просто изобрести в этом месте ничего уже не получится как бы альтиум не пыжился. Раньше же как то эти проблемы решались. импеданс во всех версиях одинаковый будет.

нет. он не соответствует основным требованиям ЕСКД, линии сливаются. (просто сравните два чертежа мой и ваш) у нас - да путаются не ключи у нас, а размещение микросхем в палетах. -------- в очередной раз прошу модераторов закрыть эту тему, т.к. основные "темы" в ней тонут и не понятно где отвечать и вопросы далеко не для начинающих. создание каждый раз новой темы упростит ответы и поиск

а файлы действительно есть? проверить какие галочки установлены в configure

ну это только 24 версия. в ранешних никак до 23 включительно ставится на вин 7, никаких проблем не замечено ни при установке ни при работе (ну не считая багов самого альтиума) 24 уже не ставил

тоже задумывался над этим вопросом. но конедсаторы раскрашивать смысла нет - работает станок. самая актуальная тема для нас это расраска ключей микросхем. их проверяют , т.к. иногда в палетте бывают повернуты микросхемы на ОТК и они сами раскрашивают в красные цвета. в альтиуме для разная раскраска возможно только при использовании разных слоев. для этого я создал новый слой механический и вывожу его в другом цвете. ОТК довольны Поэтому чтобы разделить, нужно городить слои. Если было бы необходимо я бы сделал один раз, написал бы инструкцию и пользовался. Сделал бы отдельную библиотеку chip_caps_color.PcbLib в нем бы насоздавал копий футпринтов задействуя кучу слоев. сейчас гора слоев вроде доступна, но даже при 32 у меня еще есть 8 свободных :) cc0402_red cc0402_blue cc0402_green и т.д. потом бы их подставлял на этапе финишной доводки.

хоспаде... рукалицо... блудите дальше

а qfn только 16 существует?? даже для 16 это далеко не нуль. я пример привожу с производства, а не из школы

Верно говорит. У нас с завода такая инфа: в отверстия 0.25 и менее паста не затечет, но все-таки пасту нужно делить именно под qfn, зачастую они плывут, скорее всего как раз по причине описанной на один комментариий ранее. вычислилось именно плохим отводом тепла.

я бы это назвал "недосовместимостью" пока разрешено открывать любые версии в любых версиях. Просто иногда в новых версиях используют новые функции, например xSignals. Или новые определения в правилах. Но и в этих случаях файл откроется, выдаст ошибку и ее можно исправить. Но это все касается переходов между далекими версиями. Особенно при переходах через версию 18. При переходах между последними версиями таких ошибок возможно и не будет я тоже хотел это расписать, но пальцы бы устали :) думал такая спецуха никого не заинтересует. я на свободные цепи все равно размещаю нетлейблы типа "TMP001....00N", а потом при свапе свапирование нетлеблы становилятся со смещением и это было очень удобно. да, в старых версиях четко виден свап, сейчас этого нет. поэтому я не пользуюсь при проектировании новыми версиями.

не надо ремонтировать то, что работает. в последнюю версию (у меня 22 как раз) засовываю только для совместимости или если вношу изменения в pcb, сделанный в этой версии. Если проект с нуля, то вообще делаю в более старой даже (т.к. там все работает)