Jump to content

    

Flood

Свой
  • Content Count

    1239
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by Flood


  1. А вы уверены, что след от 4-wire машинки должен быть двойным? Может он выглядеть как чуть расплывшийся одинарный? Мы же не знаем, какой именно наконечник у них используется.
  2. Оффтоп: похоже, в их обширном каталоге вообще нет никаких коннекторов?
  3. А как это выглядит в интерфейсе JLC? Скорее всего, они подставили вместо вашего футпринта свой, который на 90 градусов развернут. Увидеть разворот можно, просмотрев их футпринт по клику на EasyEDA.
  4. Интересно стало, может кто-то поделится опытом сборки в JLC? Например, вот ссылка на обсуждаемый компонент в JLC: https://jlcpcb.com/parts/componentSearch?searchTxt=TPS5430DDAR Вопросы: - у них футпринт SOP-8_3.9x4.9x1.27P, а данном примере - SOIC127P600X170-9N-R240X310. Никаких проблем при монтаже это не вызывает? Кстати, если кликнуть на EasyEDA, видно, что их футпринт не соответствует обсуждаемой здесь рекомендации по ориентации первого вывода. - что происходит с мелкой пассивкой (резисторы, конденсаторы)? Нужно указывать точно те партномера, что есть у них на складе? Или есть какой-то кросс-реф "мои партномера" - "их партномера"?
  5. Но это же вообще PMC / XMC носитель, а не FMC. Потеряете только формальную совместимость со стандартом. В случае платы "для себя" это вообще никак не важно. Многие производители очень вольно обходятся со стандартом, когда речь идет о мезонинных отладках для FPGA-китов типа KC705, KCU105 и тп. Никаких проблем сделать прямоугольнее, шире, длиннее. Видел даже какие-то угловые варианты. Однако, существует немалое число PCIe-носителей, где FMC-мезонинчик вписывается в размеры PCI-платы и смотрит своей передней панелью на PCI-планку. В этом варианте важно все, кроме фигурных вырезов. Ну а сами эти странные асимметричные фигурные вырезы, похоже, нужны для установки FMC-мезонинов на AMC-мезонинах (мы сделали вам мезонин, чтобы вы могли установить его на свой мезонин). В зонах этих вырезов, похоже, находятся экстракторы AMC. В стандарте есть рисунок установки на AMC, намекающий на происхождение этих фигурностей.
  6. Оффтоп: микроскопы на Али бывают разные:
  7. Xpedition to Allegro

    Он все еще существует, или это устаревший инструмент? Ставится отдельно?
  8. Xpedition to Allegro

    А что за CAMCAD? Это именно для ввода набора файлов от Boardstation. Названия частично пересекаются с Xpedition, но содержимое совершенно различное. hkp-файлы - это зашифрованные текстовые, в пакете Xpedition есть утилита для их расшифровки в текст (зачем вообще тогда шифровали - непонятно). Но полученные текстовые файлы все равно не читаются в Allegro.
  9. 17.4

    Спасибо! Частично помогло. В некоторых случаях все равно выскакивает предупреждение.
  10. Xpedition to Allegro

    Это не для Xpedition. Так в аллегро называется транслятор из Mentor Board station.
  11. Xpedition to Allegro

    На ровном месте возникла проблема - нужно сконвертировать файл печатной платы (.pcb) из Mentor Xpedition в Orcad/Allegro. И, похоже, это не слишком хорошо решенная задача? Аллегро умеет импортировать текстовые файлы из PADS и Altium, но ничего не предлагает для Xpedition. То есть как минимум должны быть варианты через падс (наверное?) или через Альтиум (тоже фиг знает)? Кто как решает эту задачу?
  12. 3D Canvas

    Ясно, значит это не только у меня, и это баг. Надо будет написать в поддержку. И по отверстиям тоже.
  13. Варианты есть всегда. Вместо микросхемы могла быть какая-то экзотическая панелька, которой требуется огромное вскрытие маски. Не задача технолога об этом думать. Вообще, не вижу никакой проблемы в признании своих ошибок. Да, вы в данном случае ошиблись, зато приобрели полезный опыт, и далеко не самой дорогой ценой. Нет никакого смысла в данном очевидном случае искать и назначать виноватых, разбираться, кто и что был должен и т.д. Понятно, в каком месте допущена ошибка, понятно как ее исправить - ну и прекрасно. End of story.
  14. 3D Canvas

    У меня есть пара давних проблем с 3D Canvas, все руки не доходили о них написать. Версия 17.4 патч 10, и на более старых версиях, в тч 17.2 проблема выглядит одинаково. 1. Шейпы меди не пробиваются сквозными отверстиями, из-за чего внутри таких отверстий видны сплошные медные слои. Если такие шейпы расположены на TOP или BOTTOM, но отверстия на этом слое вообще не видно. Проявляется только в случаях, если у падстека отверстия есть пад, и он электрически подключен к шейпу без термалов. 2. Проблема с полупрозрачной маской. Почему-то слой маски начинает полосить ломаными линиями, зависящими от угла просмотра, особенно если под маской есть медь. Примеры: Сплошной шейп меди, неметаллизированное отверстие с кольцевым падом на стороне шейпа, но с термалами, проблемы №1 нет. Проблема №2 есть - видны полосы на слое маски. Вид с другой стороны (поверхность маски без меди под ней, полос №2 нет). Термалы отключены, полный конакт. Видно проблему №2 во внутренних слоях - неметаллизированное отверстие закрыто шейпом. С металлизированным отверстием эффект будет точно такой же. Проблема с закрытием отверстий шейпами очень старая, была и в 17.2, и сейчас в 17.4, последние обновления 3D Canvas на нее никак не повлияли. Полосы на полупрозрачной маске тоже бесят давно, но их поведение вроде бы менялось на разных обновлениях. Это у всех так, или я что-то не умею готовить?
  15. Кстати, я тут нахваливал Резонит и то, что в случае каких-то косяков они перезвонят и поинтересуются. А тут вспомнил, что ровно в такой же ситуации передал на Резонит плату с USB-разъемом, крепежные ножки которого вставляются и паяются к овальным сквозным падам. А файл слотов добавить в комплект герберов забыл. Точнее, вообще не подумал, о том, что некруглые отверстия передаются каким-то иным способом. Самое обидное, что гербера проверял перед отправкой, а этот косяк не заметил. Замечаний от производства не было, пришли платы, все красиво, но USB-разъем вставлять некуда - вместо слотов красивые SMD-овалы с двух сторон :) Стал проверять - в моих файлах действительно нет отверстий в нужных местах. Изучил матчасть, оказалось, что нужно было выпустить еще один файл - nc route с овальным отверстиями. Ну что тут сказать? Резонит виноват, что сделал плату, которую "очевидно нельзя использовать по назначению"? Конечно не виноват, он вообще не знал, может там SMD-крепления у этого разъема :) Теоретически, догадаться и заподозрить проблему можно было (по падам с двух сторон), но в том, что не догадались - завод точно не виноват. Вывод очевиден - сам дебил, винить некого. Зато набил эту шишку и узнал об отличии слотов от отверстий :)
  16. В условиях странного освещения и плохой оптики часто возникают цветовые искажения, которые еще и разными людьми воспринимаются по-разному.
  17. Мне всегда присылали единой вакуумной пачкой с силикагелем. Трафарет - отдельно. Может, потому что платы были небольшими? Не знаю.
  18. Это и есть замена обычного электротеста с более точным измерением сопротивления. Маска на переходных не при чем - промеряют связи от пада до пада. Я делал у них 4 слоя (толщина 1,6мм) 0,1мм/0,1мм с 0,2мм отв, контролем импеданса и без Кельвина - полгода назад молча сделали, ни на чем не настаивали. Думаю, можно написать в ответ, мол, делайте на мой страх и риск. Но если настаивают - то возможно и не зря. У них меня другое удивляет - пачка плат при транспортировке трет и немного царапает друг дружку. Но вы видели стоимость прокладки бумажки между отдельными платами в упаковке? :) У JLC вроде никак. Резонит вместе с платами присылает отчет о электротесте с ОТК и подписью ответственного лица.
  19. Понятно, что вы уже этот этап прошли, но вдруг кто-то с вопросами про JLCPCB будет читать тему - если данный заказ плат для вас один из первых, лучше потратиться и заказать плату на российском заводе, например на Резоните. Получите адекватный фидбэк. Напримиер, никто не станет делать плату с такой странной маской, или самовольно значительно менять эту маску, не согласовав изменения с заказчиком. Русскоязычному инженеру не проблема поднять трубку, позвонить и выяснить, что именно вы имели ввиду. Да, некоторые инженеры относятся высокомерно, когда видят, что заказчик "плавает" в технологии и местами сам не знает, что ему нужно. Другие - готовы разъяснить проблему и проиллюстрировать примерами. Затем, поняв, где и какие могут возникнуть подводные камни, можно обращаться на JLC. Это поточное, очень дешевое производство, там некогда согласовывать каждую мелочь. К тому же, очень сильно мешает языковой барьер. Я, например, даже после длительных переписок не смог выяснить некоторые подробности их технологических ограничений. Считаю, что работа с JLC требует некоторой минимальной технической подготовленности, а также готовности к сюрпризам. Также, всегда правильно выкачать их технологический файл и посмотреть, что именно они для вас делают :) Под BGA лучше заказывать золото, и сразу брать со стальным трафаретом под пасту. Конечно же, для опытных образцов под ручную пайку небольших BGA вполне приемлем и HASL.
  20. А вы пробовали делать такую резку? Я пробовал резать полиимид на CO2 резаке в попытке изготовить трафарет для паяльной пасты. Ничего хорошего из этого не получилось - очень плохое качество отверстий и краев. Лазерщик пытался настраивать свой аппарат на все лады, менял мощность - результат менялся от плохого до очень плохого. Потом изучил вопрос в гугле и пришел к выводу, что для качественной резки полиимида нужен лазер того же класса, каким режут стальные трафареты. Вероятность удачной пайки есть, но с учетом остальных пожеланий - платы выбросить и заказать новые.
  21. Нет, у Xilinx разные чипы также расположены рядом друг с другом (встык соединены), а лежат они все вместе на кремниевом интерконнекте. Т.е. функциональные чипы один над другим не находятся - к всему прочему, это крайне ухудшило бы теплоотведение.
  22. Спасибо, информация интересная! На этих платах описываемый 7 бит в FUSE_CNTL действительно установлен? На платах с двумя и одним ядром стоят чипы из одной партии (LOT ID)? Насколько я понимаю, стандартного партномера для 045 без второго ядра нет существует?
  23. Reference design, скорее всего, под бумажным подписным NDA, а не просто проверкой анкеты.
  24. Если это Xilinx, то там есть вход EMCCLK для подачи внешней (не подверженной температурным изменениям) частоты, с помощью чего повышается предельная частота конфигурирования. Подробности - в соответствующем гайде. Самое странное, что этот самый EMCCLK - не является глобальным тактовым входом :)
  25. Глобальный вопрос почти в тему: а что случилось с гибридными процессорами TMS? Где новые могучие ARM64 + DSP? Последние жирные процессоры Keystone II вышли в 2012+ году и на этом все... Дальше развивается только Ситара? Аналогичные процессоры от NXP также (вроде бы) остановились на уровне B4860, обновляется только армовая линейка Layerscape. Похоже, DSP более не нужны? При этом, насколько можно судить по косвенным признакам, DSP-ядра в узкозаточенных телекоммуникационных асиках (телефонных модемах с минимумом открытых данных, процессорах для базовых станций, о которых вообще нет никакой открытой информации) никуда не делись.