Neznayka 0 14 марта, 2008 Опубликовано 14 марта, 2008 · Жалоба В продолжение темы еще один вопрос знатокам CAM350. Подскажите пожалуйста, при загрузке гербер-файлов в CAM350 возможно ли обозначить инверсные слои? Или в процессе редактирования в CAMе можно ли ему указать какие слои являются инверсными? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Barklay 0 14 марта, 2008 Опубликовано 14 марта, 2008 · Жалоба Tables - Layers. Далее для каждого слоя указываешь его тип (Type): Neg Plane - негативный слой Можно непосредственно при загрузке устанавливать тип слоя для каждого гербера. Но мне удобнее это делать после загрузки всех слоёв. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Neznayka 0 17 марта, 2008 Опубликовано 17 марта, 2008 · Жалоба Tables - Layers. Далее для каждого слоя указываешь его тип (Type): Neg Plane - негативный слой Можно непосредственно при загрузке устанавливать тип слоя для каждого гербера. Но мне удобнее это делать после загрузки всех слоёв. Спасибо. Очень пригодилось :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vva 0 6 июня, 2008 Опубликовано 6 июня, 2008 · Жалоба Открыв в CAM350 v8.7 gerber платы обнаружил визуально, что одно VIA сместилось и разорвало площадку.(эскиз в приложенном фале). Причину смещения выяснил, а вот как искать подобные ошибки средствами CAM (DRC), т.е. автоматом, не понятно?. ______________.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
andrew555 0 27 июня, 2008 Опубликовано 27 июня, 2008 · Жалоба если отверстия в проекте заданы/импортированы в виде сверловки, а не в виде графики, то при проверке на DRC (Analysis/DRC) должна быть доступна проверка на минимальный поясок металлизации - окне настройки DRC в области Annular Ring отмечается галочкой пункт Drill-Pad, указывается минимальное значение (например 0,15-0,2 мм), указываются слой сверловки и сигнальный слой. Все найденные в результате проверки ошибки можно пролистать и критичные исправить. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vin 0 9 сентября, 2008 Опубликовано 9 сентября, 2008 · Жалоба Здравствуйте коллеги, Решил сделать mill (route) tape ибо есть слотовые отверстия в дизайне. Вгрузилось в САМ350 отлично. Вот только в таблице (прилагаю) не могу выставить тип отверстия: металлизированное или нет. Поэтому, когда делаю проверку IPC356 получаю OPENS для этих падов. Как установить данную опцию в CAM350??? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SergM 0 30 сентября, 2008 Опубликовано 30 сентября, 2008 · Жалоба Слотовые отверстия с металлизацией в CAM350 лучше выполнять с использованием "Drill Slot", а не "Мill Slot". Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
GKI 0 6 октября, 2008 Опубликовано 6 октября, 2008 · Жалоба САМ-350 считает, что фрезеровка может быть только неметаллизированной, что не лишено смысла. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Rex 0 9 октября, 2008 Опубликовано 9 октября, 2008 · Жалоба Как правильно соединить 2 камовских файла для создания единой панели? Пробовал file/merge, выдает только board outline подсоединяемой платы, хотя лэер мэппинг однозначно правильно делал. Пробовал через utilities\panelization - не удалось понять логику настроек. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
izerg 9 9 октября, 2008 Опубликовано 9 октября, 2008 · Жалоба Попробовать включить в настройках "отображать merged data" (вроде так?), по умолчанию в v.7 и v.8 - эта опция отключена, при смешивании слои были, но данные не отображались. В v. 9 - могли поменять. Utilities\panelization - гибкая штука в настройках, но она нужна, когда слои уже сформированы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
pcbfabru 0 9 октября, 2008 Опубликовано 9 октября, 2008 · Жалоба Как правильно соединить 2 камовских файла для создания единой панели? Пробовал file/merge, выдает только board outline подсоединяемой платы, хотя лэер мэппинг однозначно правильно делал. Пробовал через utilities\panelization - не удалось понять логику настроек. после операции merge необходимо выполнить edit change explode merged database Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Rex 0 10 октября, 2008 Опубликовано 10 октября, 2008 · Жалоба Большое спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Visero 0 17 ноября, 2008 Опубликовано 17 ноября, 2008 · Жалоба Надоела ситуация. когда "партнеры" затирают логотипы и копирайты на плате. Оставлю головную боль разборок юристам, а сам подумаю над защитой от таких действий. Есть идея - растянуть логотип на всю плату, пады вырезают дырки в буквах логотипа. Получается дыряво, но должно получиться более-менее различимо. Попробовал в сам 350 - utilites -> Clear silkscreen. По идее должен взять площадки из слоя solder mask и вырезать ими дыры в слое silkscreen (где какой - сам350 сказано) и сделать новый слой с новой шелкографией. При разных настройках результат неубедительный - либо полностью копируется силкскрин без изменений, либо вырезы делаются абсолютно невпопад. Господа технологи/разработчики - подскажите что не нравится проге и как получить желаемый результат? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Mef 0 17 ноября, 2008 Опубликовано 17 ноября, 2008 · Жалоба Для того чтобы команда Clear silkscreen работала необходимо логотип представить в виде линий (сначала представить в виде векторного полигона, а потом командой Edit > Change > Explode > Vector Polygon преборазовать в линии). Но это на мой взгляд не самый удобный и красивый способ. Я бы это сделал через композицию слоев Tables > Composites Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Visero 0 18 ноября, 2008 Опубликовано 18 ноября, 2008 · Жалоба Mef, спасибо! Логотип был нарисован fill'сами (Altium), сам350 их не понимает и не эксплодит. Перерисовал в полигоны - дело пошло. Попробовал по первому способу - получилось. Причем когда решил сделать clear silkscreen для всего логотипа (около 30 взорванных полиогов), сам350 за полчаса сделал 30% и сожрал полгига оперативки, за это я его выкючил. Но когда обрабатывал каждую букву в отдельности - все получилось быстро. Но нудно :( Если Вас не затруднит, могли бы более подробно описать второй метод? С сам350 на вы, долго искал методу перевода полигона в векторный тип :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться