[Neznayka 0]

В продолжение темы еще один вопрос знатокам CAM350. Подскажите пожалуйста, при загрузке гербер-файлов в CAM350 возможно ли обозначить инверсные слои? Или в процессе редактирования в CAMе можно ли ему указать какие слои являются инверсными?

[Barklay 3]

Tables - Layers.

 

Далее для каждого слоя указываешь его тип (Type):

Neg Plane - негативный слой

 

Можно непосредственно при загрузке устанавливать тип слоя для каждого гербера. Но мне удобнее это делать после загрузки всех слоёв.

[Neznayka 0]

Tables - Layers.

 

Далее для каждого слоя указываешь его тип (Type):

Neg Plane - негативный слой

 

Можно непосредственно при загрузке устанавливать тип слоя для каждого гербера. Но мне удобнее это делать после загрузки всех слоёв.

Спасибо. Очень пригодилось :)

[vva 0]

Открыв в CAM350 v8.7 gerber платы обнаружил визуально, что одно VIA сместилось и разорвало площадку.(эскиз в приложенном фале).

Причину смещения выяснил, а вот как искать подобные ошибки средствами CAM (DRC), т.е. автоматом, не понятно?.

______________.pdf

[andrew555 0]

если отверстия в проекте заданы/импортированы в виде сверловки, а не в виде графики, то при проверке на DRC (Analysis/DRC) должна быть доступна проверка на минимальный поясок металлизации - окне настройки DRC в области Annular Ring отмечается галочкой пункт Drill-Pad, указывается минимальное значение (например 0,15-0,2 мм), указываются слой сверловки и сигнальный слой.

Все найденные в результате проверки ошибки можно пролистать и критичные исправить.

[vin 0]

Здравствуйте коллеги,

 

Решил сделать mill (route) tape ибо есть слотовые отверстия в дизайне.

Вгрузилось в САМ350 отлично.

Вот только в таблице (прилагаю) не могу выставить тип отверстия: металлизированное или нет.

Поэтому, когда делаю проверку IPC356 получаю OPENS для этих падов.

 

Как установить данную опцию в CAM350???

[SergM 0]

Слотовые отверстия с металлизацией в CAM350 лучше выполнять с использованием "Drill Slot", а не "Мill Slot".

[GKI 3]

САМ-350 считает, что фрезеровка может быть только неметаллизированной, что не лишено смысла.

[Rex 0]

Как правильно соединить 2 камовских файла для создания единой панели?

Пробовал file/merge, выдает только board outline подсоединяемой платы, хотя лэер мэппинг однозначно правильно делал. Пробовал через utilities\panelization - не удалось понять логику настроек.

[izerg 13]

Попробовать включить в настройках "отображать merged data" (вроде так?),

по умолчанию в v.7 и v.8 - эта опция отключена, при смешивании слои были, но данные не отображались. В v. 9 - могли поменять.

Utilities\panelization - гибкая штука в настройках, но она нужна, когда слои уже сформированы.

[pcbfabru 0]

Как правильно соединить 2 камовских файла для создания единой панели?

Пробовал file/merge, выдает только board outline подсоединяемой платы, хотя лэер мэппинг однозначно правильно делал. Пробовал через utilities\panelization - не удалось понять логику настроек.

после операции merge необходимо выполнить edit change explode merged database

[Rex 0]

Большое спасибо.

[Visero 0]

Надоела ситуация. когда "партнеры" затирают логотипы и копирайты на плате. Оставлю головную боль разборок юристам, а сам подумаю над защитой от таких действий.

 

Есть идея - растянуть логотип на всю плату, пады вырезают дырки в буквах логотипа. Получается дыряво, но должно получиться более-менее различимо.

 

Попробовал в сам 350 - utilites -> Clear silkscreen. По идее должен взять площадки из слоя solder mask и вырезать ими дыры в слое silkscreen (где какой - сам350 сказано) и сделать новый слой с новой шелкографией. При разных настройках результат неубедительный - либо полностью копируется силкскрин без изменений, либо вырезы делаются абсолютно невпопад.

 

Господа технологи/разработчики - подскажите что не нравится проге и как получить желаемый результат?

[Mef 0]

Для того чтобы команда Clear silkscreen работала необходимо логотип представить в виде линий (сначала представить в виде векторного полигона, а потом командой Edit > Change > Explode > Vector Polygon преборазовать в линии). Но это на мой взгляд не самый удобный и красивый способ. Я бы это сделал через композицию слоев Tables > Composites

[Visero 0]

Mef, спасибо!

Логотип был нарисован fill'сами (Altium), сам350 их не понимает и не эксплодит. Перерисовал в полигоны - дело пошло. Попробовал по первому способу - получилось. Причем когда решил сделать clear silkscreen для всего логотипа (около 30 взорванных полиогов), сам350 за полчаса сделал 30% и сожрал полгига оперативки, за это я его выкючил. Но когда обрабатывал каждую букву в отдельности - все получилось быстро.

 

Но нудно :( Если Вас не затруднит, могли бы более подробно описать второй метод? С сам350 на вы, долго искал методу перевода полигона в векторный тип :)