[Mty 0]

Приветствую, коллеги!

Посоветуйте калькулятор ширины дорожки от тока на внешнем слое 4х слойной платы.

Нашел такой, но не знаю - можно ли ему верить
https://voltiq.ru/services/pcb-trace-width-calculator-online-calculator/

Плату буду делать в Резоните, там калькулятора не нашел к сожалению.

Нашел ссылку на ГОСТ с плотностью тока

https://www.rezonit.ru/forum/1/9999-raschyet-shiriny-provodnika/

ГОСТ23751-86
Допустимую токовую нагрузку на элементы проводящего рисунка в зависимости
от допустимого превышения температуры проводника относительно температуры окру-
жающей среды выбирают для:
фольги от 100 до 250 А/мм2;
гальванической меди от 60 до 100 А/мм2;
Как видите просто суммировать нельзя. Для расчётов можно принимать, что на поверхности столько же сколько на стенке отверстия то есть 20 микрон.

Короче, прошу совета как посчитать ширину дорожки от тока, и диаметр VIA

Спасибо!

[Uladzimir 97]

Зависит от окружающей среды:
Допустимого перегрева
Толщина платы
Температура соседних компонентов
Возможности теплоотвода ( под микросхемой или нет)
...

судя по прошлым вопросам -- у вас аналоговая часть и ничего потребляющего( Все меньше ампера и существенно).  Все подойдут

[Mty 0]

Спасибо.
Не совсем, есть и силовые элементы порядка ампера - двух до 4 кратковременно

[Uladzimir 97]

Для переходных отверстий важно не толщина фольги, а толщина металлизации.
Во первых ставьте несколько (сколько место позволяет)
Во вторых, используйте штыревые компоненты, или пропаивайте переходные проводником

[megajohn 9]

2 часа назад, Mty сказал:

Посоветуйте калькулято

https://saturnpcb.com/saturn-pcb-toolkit/

[peshkoff 39]

15 часов назад, Mty сказал:

фольги от 100 до 250 А/мм2;
гальванической меди от 60 до 100 А/мм2;
Как видите просто суммировать нельзя.

Мне казалось инженер может не только "суммировать".

посчитать пару-тройку вариантов (медь снуружи/внутри/ПО) получить ориентировочные цифры и на них опираться в дальнейших проектах.

[A.V.Avtomat 30]

12 часов назад, megajohn сказал:

https://saturnpcb.com/saturn-pcb-toolkit/

Да, этот неплохой, но ссылка без VPN не работает.

А на ftp он уже есть? 

[Mty 0]

Я признаться не понял фразу про "просто суммировать". Что они имели в виду для меня не ясно.

Я так понял, что фольга - это дорожки, а гальваническая медь - внутри via.

В таком случае  дорожка 1мм держит ток при плотности тока 100  1мм*0,018мм*100 = 1.8 ампера

А Via 1мм держит ток в щадящем режиме 60a/mm2 и толщине  гальванического покрытия 1*3.14*60*0.018=3.4 ампера

Надеюсь все верно.

[megajohn 9]

8 минут назад, A.V.Avtomat сказал:

Да, этот неплохой, но ссылка без VPN не работает.

А на ftp он уже есть? 

хм, вчера заходил на тот сайт без VPN ( может конечно включен на уровне провайдера, но на ноуте не стоит )

 

на FTP должен быть, продублирую V8.07 в облако https://cloud.mail.ru/public/ZFAS/7Mb8GKtuj

[Vasily_ 66]

16 часов назад, Mty сказал:

Посоветуйте калькулятор ширины дорожки от тока на внешнем слое 4х слойной платы.

Altium сам всё считает. 

[arhiv6 22]

В 16.10.2024 в 22:56, Mty сказал:

Нашел такой, но не знаю - можно ли ему верить
https://voltiq.ru/services/pcb-trace-width-calculator-online-calculator/

Там внизу указано, что этот калькулятор основан формулах из стандарта IPC-2221, т.е. вполне можно взять его значения за отправную точку. Лишним не будет провести анализ после трассировки. В составе альтиума есть плагин PDN Analyzer, который для вашей платы покажет падения напряжения и распределение плотностей тока. Пользоваться им не сложно, есть мануал или на ютубе посмотрите вебинары (раз, два).

[AlexMI 22]

27 минут назад, Mty сказал:

Я признаться не понял фразу про "просто суммировать". Что они имели в виду для меня не ясно.

Я так понял, что фольга - это дорожки, а гальваническая медь - внутри via.

Не совсем так. При металлизации отверстий медь наращивается не только внутри отверстий, но и на поверхность фольги. Т.е. берётся стеклотекстолит с базовой толщиной 35 мкм, в процессе производства с неё сначала снимается несколько микрон при шлифовке и очистке, а потом при металлизации отверстий наращивается, в результате реальная толщина будет порядка 40-45. Из которых около 32 базовой меди, остальное гальванической. Конкретные цифры зависят от производителя и могут плавать в некоторых пределах. На внутренних слоях наращивания не происходит, там базовая фольга минус несколько мкм на шлифовку. Но на самом деле базовая фольга сейчас тоже производится гальваническим осаждением, да и характеристики нарощеной меди зависят от процесса, так что к цифрам из госта 86 года нужно относиться с осторожностью.

Кстати занятный топологический эффект - добавление металлизированного отверстия в печатный проводник не увеличивает его сопротивление, а наоборот уменьшает.

[eddddy 32]

57 минут назад, Mty сказал:

Надеюсь все верно.

Нужно еще температуру учитывать.

При 20С перегрева одни цифры будут, при 50С совсем другие.

[vladec 12]

42 минуты назад, Mty сказал:

В таком случае  дорожка 1мм держит ток при плотности тока 100  1мм*0,018мм*100 = 1.8 ампера

А Via 1мм держит ток в щадящем режиме 60a/mm2 и толщине  гальванического покрытия 1*3.14*60*0.018=3.4 ампера

Плотность тока не в последнюю очередь зависит от толщины фольги. Судя по расчету у Вас базовая фольга 18мк и поскольку она на наружном слое, то после металлизации ее толщина будет порядка 30мк, если будете, например, использовать базовую 35мк, то будет порядка 60мк.

[Mty 0]

1 hour ago, vladec said:

Плотность тока не в последнюю очередь зависит от толщины фольги. Судя по расчету у Вас базовая фольга 18мк и поскольку она на наружном слое, то после металлизации ее толщина будет порядка 30мк, если будете, например, использовать базовую 35мк, то будет порядка 60мк.

Ого, интересное знание спасибо.

2 hours ago, Vasily_ said:

Altium сам всё считает. 

 

Класс, спасибо!