[Uladzimir 60]

Если линия с импедансом, до последний и определяет ширину.

Если , а дорожка еще меньше via  -- желательно tie drop

[Damyen 0]

Оцените пожалуйста расположение слоев в печатной плате. Просто такого варианта расположения слоев нигде не встречал, где рассказывается про слои печатных плат. Насколько удачный такой вариант?

[Frederic 0]

2 minutes ago, Damyen said:

Оцените пожалуйста расположение слоев в печатной плате. Просто такого варианта расположения слоев нигде не встречал, где рассказывается про слои печатных плат. Насколько удачный такой вариант?

не очень, лучше
1 - sig
2 - GND
3 - PWR
4 - sig
но все равно надо см. что за сигналы и как идут и какие токи будут бегать по плейнам

[Damyen 0]

В 16.08.2023 в 17:03, Frederic сказал:

не очень, лучше

А чем он плох? Чем лучше, если землю спрятать внутрь платы?

В 16.08.2023 в 17:03, Frederic сказал:

что за сигналы

Ну там на плате будет МК и приемопередатчики интерфейсов и обвязка

[Arlleex 131]

3 часа назад, Damyen сказал:

А чем он плох? Чем лучше, если землю спрятать внутрь платы?

Как минимум, она будет похожа на землю, а не на рваный друшлаг с кучей весьма не полезных свойств.

[Lotos 4]

4 часа назад, Damyen сказал:

А чем он плох? Чем лучше, если землю спрятать внутрь платы?

Р.4.

Сигнальные слои должны быть расположены максимально близко к сплошному слою земли или питания.

"Выполнение этого требования облегчает задачи контроля перекрёстных помех на печатной плате и импеданса печатных дорожек, а также снижает индуктивность слоя земли и электромагнитное излучение. Предпочтительным опорным слоем (англ. reference plane) является слой земли, так как в этом случае путь возвратного тока имеет меньше переходов и, следовательно, меньшую индуктивность".

Полный текст статьи про выбор структуры печатной платы https://habr.com/ru/articles/374311/

Книга по проектированию печатных плат https://tyutyukov.ru/samspcbguide/

[Damyen 0]

А какой плюс дает, если для питания выделить отдельный слой?

 

[dOb 8]

 

39 минут назад, Damyen сказал:

А какой плюс дает, если для питания выделить отдельный слой?

 

1) Дополнительная развязка по питанию - распределённая ёмкость между GND и PWR

2) Минимизация импеданса цепи питания

[Frederic 0]

20 hours ago, Damyen said:

А чем он плох? Чем лучше, если землю спрятать внутрь платы?

бонус автоматом, исчезнет проблема со стабами, т.к. сигналы только по TOP & Bottom
далее 2 и 3 слой можно сделать более толстым для питания

[Damyen 0]

А будет ли критично, если в отдельном слое для питания провести сигнальные проводники, которые в слой для сигнальных проводников не влезли?

[Uladzimir 60]

55 минут назад, Damyen сказал:

А будет ли критично, если в отдельном слое для питания провести сигнальные проводники, которые в слой для сигнальных проводников не влезли?

если сильно хочется-- то можно

[tonyk_av 31]

59 minutes ago, Damyen said:

А будет ли критично, если в отдельном слое для питания провести сигнальные проводники, которые в слой для сигнальных проводников не влезли?

Одной из целью выделения под питание отдельных слоёв, в первую очередь "земли" схемы,  состоит в создании сплошной металлической поверхности. И чем больше эти поверхности похожи на сплошные, тем эффективней они работают.

[Uladzimir 60]

ну если скраю, или нырнул на слой и сразу вынырнул --  сплошной полигон не сильно "режется"

[Damyen 0]

А как питание может быть сплошным полигоном? Сплошной полигон земли - это понятно, а вот питание...это как?

[Uladzimir 60]

чем питание отличается от земли?-- это все эквипотенциальные поверхности.
Просто земля обычно самая большая по площади. Остальное все шумы-наводки-- все зависти от проекта. в аналоговых цепях еще в основном фильтруют относительно этой поверхности.