Uladzimir 82 9 июля, 2023 Опубликовано 9 июля, 2023 · Жалоба Если линия с импедансом, до последний и определяет ширину. Если , а дорожка еще меньше via -- желательно tie drop Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Damyen 1 16 августа, 2023 Опубликовано 16 августа, 2023 · Жалоба Оцените пожалуйста расположение слоев в печатной плате. Просто такого варианта расположения слоев нигде не встречал, где рассказывается про слои печатных плат. Насколько удачный такой вариант? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Frederic 0 16 августа, 2023 Опубликовано 16 августа, 2023 · Жалоба 2 minutes ago, Damyen said: Оцените пожалуйста расположение слоев в печатной плате. Просто такого варианта расположения слоев нигде не встречал, где рассказывается про слои печатных плат. Насколько удачный такой вариант? не очень, лучше 1 - sig 2 - GND 3 - PWR 4 - sig но все равно надо см. что за сигналы и как идут и какие токи будут бегать по плейнам Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Damyen 1 16 августа, 2023 Опубликовано 16 августа, 2023 · Жалоба В 16.08.2023 в 17:03, Frederic сказал: не очень, лучше А чем он плох? Чем лучше, если землю спрятать внутрь платы? В 16.08.2023 в 17:03, Frederic сказал: что за сигналы Ну там на плате будет МК и приемопередатчики интерфейсов и обвязка Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 178 16 августа, 2023 Опубликовано 16 августа, 2023 · Жалоба 3 часа назад, Damyen сказал: А чем он плох? Чем лучше, если землю спрятать внутрь платы? Как минимум, она будет похожа на землю, а не на рваный друшлаг с кучей весьма не полезных свойств. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Lotos 4 16 августа, 2023 Опубликовано 16 августа, 2023 · Жалоба 4 часа назад, Damyen сказал: А чем он плох? Чем лучше, если землю спрятать внутрь платы? Р.4. Сигнальные слои должны быть расположены максимально близко к сплошному слою земли или питания. "Выполнение этого требования облегчает задачи контроля перекрёстных помех на печатной плате и импеданса печатных дорожек, а также снижает индуктивность слоя земли и электромагнитное излучение. Предпочтительным опорным слоем (англ. reference plane) является слой земли, так как в этом случае путь возвратного тока имеет меньше переходов и, следовательно, меньшую индуктивность". Полный текст статьи про выбор структуры печатной платы https://habr.com/ru/articles/374311/ Книга по проектированию печатных плат https://tyutyukov.ru/samspcbguide/ 1 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Damyen 1 17 августа, 2023 Опубликовано 17 августа, 2023 · Жалоба А какой плюс дает, если для питания выделить отдельный слой? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dOb 10 17 августа, 2023 Опубликовано 17 августа, 2023 · Жалоба 39 минут назад, Damyen сказал: А какой плюс дает, если для питания выделить отдельный слой? 1) Дополнительная развязка по питанию - распределённая ёмкость между GND и PWR 2) Минимизация импеданса цепи питания Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Frederic 0 17 августа, 2023 Опубликовано 17 августа, 2023 · Жалоба 20 hours ago, Damyen said: А чем он плох? Чем лучше, если землю спрятать внутрь платы? бонус автоматом, исчезнет проблема со стабами, т.к. сигналы только по TOP & Bottom далее 2 и 3 слой можно сделать более толстым для питания Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Damyen 1 24 августа, 2023 Опубликовано 24 августа, 2023 · Жалоба А будет ли критично, если в отдельном слое для питания провести сигнальные проводники, которые в слой для сигнальных проводников не влезли? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 82 24 августа, 2023 Опубликовано 24 августа, 2023 · Жалоба 55 минут назад, Damyen сказал: А будет ли критично, если в отдельном слое для питания провести сигнальные проводники, которые в слой для сигнальных проводников не влезли? если сильно хочется-- то можно Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
tonyk_av 43 24 августа, 2023 Опубликовано 24 августа, 2023 · Жалоба 59 minutes ago, Damyen said: А будет ли критично, если в отдельном слое для питания провести сигнальные проводники, которые в слой для сигнальных проводников не влезли? Одной из целью выделения под питание отдельных слоёв, в первую очередь "земли" схемы, состоит в создании сплошной металлической поверхности. И чем больше эти поверхности похожи на сплошные, тем эффективней они работают. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 82 24 августа, 2023 Опубликовано 24 августа, 2023 · Жалоба ну если скраю, или нырнул на слой и сразу вынырнул -- сплошной полигон не сильно "режется" Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Damyen 1 24 августа, 2023 Опубликовано 24 августа, 2023 · Жалоба А как питание может быть сплошным полигоном? Сплошной полигон земли - это понятно, а вот питание...это как? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 82 24 августа, 2023 Опубликовано 24 августа, 2023 · Жалоба чем питание отличается от земли?-- это все эквипотенциальные поверхности. Просто земля обычно самая большая по площади. Остальное все шумы-наводки-- все зависти от проекта. в аналоговых цепях еще в основном фильтруют относительно этой поверхности. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться