Перейти к содержанию
    

Поиск

Показаны результаты для тегов 'ddr4'.

  • Поиск по тегам

    Введите теги через запятую.
  • Поиск по автору

Тип контента


Форумы

  • Сайт и форум
    • Новости и обсуждения сайта и форума
    • Другие известные форумы и сайты по электронике
    • В помощь начинающему
    • International Forum
    • Образование в области электроники
    • Обучающие видео-материалы и обмен опытом
  • Cистемный уровень проектирования
    • Вопросы системного уровня проектирования
    • Математика и Физика
    • Операционные системы
    • Документация
    • Системы CAD/CAM/CAE/PLM
    • Разработка цифровых, аналоговых, аналого-цифровых ИС
    • Электробезопасность и ЭМС
    • Управление проектами
    • Нейронные сети и машинное обучение (NN/ML)
  • Программируемая логика ПЛИС (FPGA,CPLD, PLD)
    • Среды разработки - обсуждаем САПРы
    • Работаем с ПЛИС, области применения, выбор
    • Языки проектирования на ПЛИС (FPGA)
    • Системы на ПЛИС - System on a Programmable Chip (SoPC)
    • Методы и средства верификации ПЛИС/ASIC
  • Цифровая обработка сигналов - ЦОС (DSP)
    • Сигнальные процессоры и их программирование - DSP
    • Алгоритмы ЦОС (DSP)
  • Микроконтроллеры (MCU)
    • Cредства разработки для МК
    • ARM
    • RISC-V
    • AVR
    • MSP430
    • Все остальные микроконтроллеры
    • Отладочные платы
  • Печатные платы (PCB)
    • Разрабатываем ПП в САПР - PCB development
    • Работаем с трассировкой
    • Изготовление ПП - PCB manufacturing
  • Сборка РЭУ
    • Пайка и монтаж
    • Корпуса
    • Вопросы надежности и испытаний
  • Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника
    • Вопросы аналоговой техники
    • Цифровые схемы, высокоскоростные ЦС
    • RF & Microwave Design
    • Метрология, датчики, измерительная техника
    • АВТО электроника
    • Умный дом
    • 3D печать
    • Робототехника
    • Ремонт и отладка
  • Силовая электроника - Power Electronics
    • Силовая Преобразовательная Техника
    • Обратная Связь, Стабилизация, Регулирование, Компенсация
    • Первичные и Вторичные Химические Источники Питания
    • Высоковольтные Устройства - High-Voltage
    • Электрические машины, Электропривод и Управление
    • Индукционный Нагрев - Induction Heating
    • Системы Охлаждения, Тепловой Расчет – Cooling Systems
    • Моделирование и Анализ Силовых Устройств – Power Supply Simulation
    • Компоненты Силовой Электроники - Parts for Power Supply Design
  • Интерфейсы
    • Форумы по интерфейсам
  • Поставщики компонентов для электроники
    • Поставщики всего остального
    • Компоненты
  • Майнеры криптовалют и их разработка, BitCoin, LightCoin, Dash, Zcash, Эфир
    • Обсуждение Майнеров, их поставки и производства
  • Дополнительные разделы - Additional sections
    • Встречи и поздравления
    • Ищу работу
    • Предлагаю работу
    • Куплю
    • Продам
    • Объявления пользователей
    • Общение заказчиков и потребителей электронных разработок

Поиск результатов в...

Поиск контента, содержащего...


Дата создания

  • Начало

    Конец


Дата обновления

  • Начало

    Конец


Фильтр по количеству...

Регистрация

  • Начало

    Конец


Группа


AIM


MSN


Сайт


ICQ


Yahoo


Jabber


Skype


Город


Код проверки


skype


Facebook


Vkontakte


LinkedIn


Twitter


G+


Одноклассники


Звание

Найдено: 0 результатов

  1. Компания MMY объявила о расширении своей линейки модулей памяти DDR4 формата R-DIMM 8-64 ГБ. Подробнее
  2. Компания Бифорком Тек находится в поисках Инженера-тополога. Мы разрабатываем и производим телекоммуникационное оборудование, находимся в Особой экономической зоне «Технополис «Москва» рядом с метро Текстильщики. Если вас заинтересовала вакансия, пишите или звоните по номеру 89152033710 (Екатерина). Telegram: https://t.me/terina_ekat Также можно откликнуться на вакансию в hh.ru. Обязанности: Разработка ПП в Altium Designer. Формировать и оптимизировать стек МПП (стоимость — производительность) Трассировка сложных многослойных печатных плат; подготовка GERBER (CAM) файлов для производства печатной платы; Подготовка файлов для расстановщиков (placement) и сборочных чертежей (Assembly); Взаимодействие с разработчиками и конструкторами; Участие в разработке конструкторской документации. Будет плюсом: Моделирование целостности сигналов (SI); Моделирование распределения емкостей и полигонов питания (Power); Тепловое моделирование платы; Знание цифровой, аналоговой, СВЧ схемотехники Разработка топологии сложных печатных плат, желательно с использованием «глухих» и «слепых» переходных отверстий; Требования: Высшее техническое образование образование Работа в команде. Аккуратность; Нацеленность на результат, исполнительность и желание развиваться. Опыт проектирования многослойных печатных плат для цифровых высокоскоростных устройств; Английский достаточный для чтения технической документации; Опыт работы в радиоэлектронной промышленности; Опыт трассировки печатных плат с цифровыми интерфейсами типа PCIe Gen3, DDR3/4; Понимание проблем перекрестных помех, целостности сигнала, электромагнитной совместимости; Опыт проектирования печатных плат с высокой плотностью компоновки, в том числе с применением BGA-компонентов с мелким шагом выводов; Опыт: Трассировка с выравниванием длины линий, расчетом импеданса, моделированием целостности сигнала, использованием теплоотводящих слоев; приветствуется опыт работы с аппаратными платформами на процессорах архитектур ARM, MIPS и с высокоскоростными интерфейсами Ethernet (до 10GB, SFP), DDR3 и выше, PCIe, SATA, HDMI. Разработка посадочных мест в соответствии с IPC с учетом требований автоматической сборки ПП; Подготовка выходных файлов для производства. Согласование стеков, материалов, выбор технологии используемых в печатных платах. Условия: График 5/2; ЗП определяется по итогу собеседования; Официальное трудоустройство (белая заработная плата, оплачиваемые отпуска, больничные); После прохождения испытательного срока ДМС; 5 минут от м. Текстильщики
  3. Компания Макро Групп стала официальным дистрибьютором твердотельных накопителей, модулей памяти и микросхемам памяти MMY. Подробнее
  4. Компания Бифорком Тек находится в поисках тополога в свою команду RnD. Пару слов о нас. Мы существуем с 2015 года, занимаемся разработкой и производством продуктовой линейки высокотехнологичных устройств с использованием технологий SDN/IoT/4G/5G/6LoWPAN и решений в области передачи данных. Находимся в в Особой экономической зоне «Технополис «Москва» рядом с метро Текстильщики. Ссылка на наш сайт - https://b4com.tech. Если вас заинтересовала вакансия, пишите или звоните по номеру 89152033710 (Екатерина). Также можно откликнуться на вакансию в hh - https://hh.ru/vacancy/72745516. Инженер-тополог: Обязанности: Разработка ПП в Altium Designer. Формировать и оптимизировать стек МПП (стоимость — производительность) Трассировка сложных многослойных печатных плат; Подготовка GERBER (CAM) файлов для производства печатной платы; Подготовка файлов для расстановщиков (placement) и сборочных чертежей (Assembly); Взаимодействие с разработчиками и конструкторами; Участие в разработке конструкторской документации. Будет плюсом: Моделирование целостности сигналов (SI); Моделирование распределения емкостей и полигонов питания (Power); Тепловое моделирование платы; Знание цифровой, аналоговой, СВЧ схемотехники Разработка топологии сложных печатных плат, желательно с использованием «глухих» и «слепых» переходных отверстий; Требования: Опыт проектирования многослойных печатных плат для цифровых высокоскоростных устройств; Английский достаточный для чтения технической документации; Опыт работы в радиоэлектронной промышленности; Опыт трассировки печатных плат с цифровыми интерфейсами типа PCIe Gen3, DDR3/4; Понимание проблем перекрестных помех, целостности сигнала, электромагнитной совместимости; Опыт проектирования печатных плат с высокой плотностью компоновки, в том числе с применением BGA-компонентов с мелким шагом выводов; Опыт: Трассировка с выравниванием длины линий, расчетом импеданса, моделированием целостности сигнала, использованием теплоотводящих слоев; Приветствуется опыт работы с аппаратными платформами на процессорах архитектур ARM, MIPS и с высокоскоростными интерфейсами Ethernet (до 10GB, SFP), DDR3 и выше, PCIe, SATA, HDMI. Разработка посадочных мест в соответствии с IPC с учетом требований автоматической сборки ПП; Подготовка выходных файлов для производства. Согласование стеков, материалов, выбор технологии используемых в печатных платах. Условия: График 5/2; ЗП определяется по итогу собеседования; Официальное трудоустройство (белая заработная плата, оплачиваемые отпуска, больничные); После прохождения испытательного срока ДМС; 5 минут от м. Текстильщики; Компания внесена в реестр аккредитованных IT-компаний
  5. Компания Alliance Memory объявила о расширении своего портфолио CMOS DDR4 SDRAM новыми «A» версиями микросхем объёмом 4 Гбит в 96- и 78-шариковых корпусах FBGA соответственно ­– серии AS4C256M16D4 и AS4C512M8D4. Подробнее
  6. Добрый день! Передо мной стоит задача подключить к отладочной плате ПЛИС Aria10 комплект памяти DDR4 Hilo (та что идёт в комплекте) и далее буферизировать на ней выборки снятые с АЦП. Поделитесь пожалуйста материалами и гайдами для подключения ddr4 Спасибо
  7. Компания ARRIVAL создает современный коммерческий электрический транспорт таким, каким он должен быть: доступным, элегантным, тихим и безопасным. Одна из наших основных задач - разработать электрический автомобиль, который будет стоить не дороже аналогичного автомобиля с бензиновым двигателем как по цене покупки, так и по стоимости владения. Чтобы этого достичь, мы стараемся оптимизировать каждый этап его создания - от проектирования, разработки всех компонент, используемых материалов и до программного обеспечения. Программное обеспечение автомобиля (от контроллеров движения до систем искусственного интеллекта), а также сопутствующие сервисы мы разрабатываем в Санкт-Петербурге, автомобили собираются в Банбери (Англия). Мы ищем опытного, увлеченного Инженера-схемотехника, знакомого с "черной магией" трассировки высокоскоростных интерфейсов для разработки высокотехнологичных платформ, интегрированных в продукты ARRIVAL. Ваши будущие задачи: Разрабатывать электронные устройства: разработка схем электрических принципиальных, трассировка многослойных печатных плат. Участвовать в наладке, тестировании, испытаниях и сдаче в эксплуатацию изделий. Взаимодействовать с поставщиками компонентов. Сопровождать производство. Мы ждем от вас: Опыт разработки многослойных печатных плат с высокоскоростными интерфейсами (LVDS; DDR4; FPD-Link III (IV); CSI; GigEthernet; PCIe; SATA; GMSL). Опыт проработки высокоуровневой архитектуры устройств. Отличное понимание схемотехники, цифровых интерфейсов, целостности сигнала, помехоустойчивости, умение производить расчеты импеданса цепей, механической прочности платы, тепловыделения элементов на печатной плате. Знание аналоговой и цифровой электроники, знание современной элементной базы. Опыт разработки цифровых и аналоговых электронных устройств. Опыт работы с одним из САПР разработки и трассировки печатных плат (Altium Designer, Cadence OrCAD Capture, Mentor Graphics Expedition PCB, HyperLynx). Опыт отладки и запуска разработанных устройств. Знание измерительной аппаратуры (осциллограф, мультиметр), умение работать с ней, умение обращаться с паяльником. Хорошим дополнением будет: Опыт разработки встраиваемого ПО для микроконтроллеров ARM. Опыт тестирования аппаратной части устройства с использованием программных средств Linux, bash, python, C/C++, etc. Опыт разработки, отладки драйверов, модулей ядра для Linux. Знание SolidWorks. Знание CAN\LIN. Мы предлагаем: Участие в создании новых высокотехнологичных устройств на старте проектов. Увлеченную своим делом команду. Достойную заработную плату по результатам собеседования. Современный офис в Приморском районе Санкт-Петербурга. Условия работы: оформление по ТК РФ + доплата до 100% оклада для больничных и отпусков, полный пакет ДМС, компенсация затрат на занятия спортом и/или изучение иностранного языка, бесплатные горячие обеды в офисе. Буду рада ответить на вопросы по вакансии. Моя почта: [email protected] Спасибо за внимание! Катя HR manager Arrival
  8. DDR4

    Добрый день, уважаемые форумчане! Есть вопрос к подключению планок DDR4. Как подключать сигналы CKE[0..3], CK(CK_N)[0..3], CS_N[0..3] и ODT[0..3] к четырем планкам DDR4. Видел, что подключают так [0,1] к одной плашке памяти, а [2,3] к другой. Можно ли подключить к одной плашке эти сигналы с индексами [0,2], а к другой - с индексами [1,3]? Рисунки для наглядности прилагаю. С уважением.
  9. Добрый день. Долго работал с Intel (Altera) бед не знал в среде Quartus и вот пришлось перейти (к глубокому сожалению) на работу с Xilinx... Сразу был разочарован, многое из того, что доведено до автоматизма у Intel тут нужно делать самому, вникая в низкоуровневые тонкости. Очень большие ограничения на использования ip-ядер (плюс скудный набор изменяемых параметров) и плохие тайминги заводят меня в тупик. Так вот, какова суть проблемы. Работаю с Kintex Ultrascale. Понадобилось собрать систему из ядра PCIe -> interconnect ->DDR4. Прочитал кучу мануалов (PG194 v3.0, PG059 и тд.., Ответы с форумов, Видео пример настройки, Вивадовские примеры). В общем собрал систему похожую на систему из примеров. Рис. 1 Тут добавил ещё Jtag консоль для удобства отладки (в дальнейшем необходимо заменить её на свой блок ДМА), вывел интерфейсы для своих слейвов наружу. ДДР тоже вывел наружу (как S_DDR) на верхнем уровне закольцевал и вернул обратно (как M_DDR, опять же дикость связанная с XILINX пришлось решать одну из его проблем таким образом). Повесил ещё пару ИЛА для отладки и отображения шины АXI. Назначил адресные пространства. Рис. 2 Вроде всё задышало. Но с большими слеками на интерконнекте... То PCIe сама развестись не может, то на ядре ДДР какие то проблемы по таймингам. В общем всё плохо, но как то работает. По PCIe есть доступ и к DDR и к регистрам в слейвах, вроде всё корректно. Начинаю работать через Jtag консоль (в дальнейшем её нужно заменить своим блоком ДМА) и всё, ДДР не читается не пишется, комп умирает, интерконнект виснет. Проблема только при обращении к ДДР, при работе с моими слейвами регистровыми проблем нет, данные корректно пишутся и читаются. Залез по ИЛА и увидел что от ДДР не доходит сигнал BVALID и BID через интерконнект. Собственно из ДДР он вышел, но через интерконнект до второго мастера он не приходит, а для первого без проблем, всегда всё хорошо. Окей, меняю местами Jtag и PCIe та же шляпа. Jtag работает корректно, до PCIe не доходит BVALID и BID. Получается что второму мастеру по счёту просто не даётся доступ к ДДР. Листал форумы, читал советы, нашёл. Говорят что на Ultrascale и Ultrascale+ стандартный интерконнект не работает корректно, нужно ставить некий "SMARTCONNECT"... Ну окей.. читаю документацию, разбираюсь, вставляю смартконнект.. А у него оказывается выкидывает все ID(r/w/b) на шине AXI. Чтобы ID не выкидывались, ставьте "axi sideband" (говорит XILINX) до и после интерконнекта на каждой шине.. окей, поставил. Спустя все эти манипуляции я получил рабочую схему, которая может работать с двумя мастерами и без проблем читать и писать в ДДР. Рис. 3 Но эта штука разводится очень плохо. Сложность в том, что у AXI PCIe максимальная частота 250МГц, у ДДР в моём режиме (1200МГц частота памяти) AXI DDR 300МГц. Слейвы свои на такой частоте я не потяну, иначе вообще всё по таймингам умрёт... пришлось ставить в 2 раза меньше. Поставил 150МГц на слейвах. В итоге интерконнект городит очень сложную структуру из ядер клоковых конвертеров, конвертеров данных, протоколов и тд.. А потом при имплементации на эти же ядра и ругается Вивадо. Долго бьюсь над этой проблемой, не могу нормально побороть слеки. Пришлось понизить частоту ДДР до 1000МГц, соответственно AXI DDR стала 250Мгц, а частота моих слейвов 125 МГц. Слеки явно улучшились, работать можно, но проблема совсем не ушла. Как мне правильно настроить систему, чтобы не было конфликтов между ядер XILINX и всё нормально разводилось при требуемых параметрах?
×
×
  • Создать...