Перейти к содержанию
    

Поиск

Показаны результаты для тегов 'bga'.

  • Поиск по тегам

    Введите теги через запятую.
  • Поиск по автору

Тип контента


Форумы

  • Сайт и форум
    • Новости и обсуждения сайта и форума
    • Другие известные форумы и сайты по электронике
    • В помощь начинающему
    • International Forum
    • Образование в области электроники
    • Обучающие видео-материалы и обмен опытом
  • Cистемный уровень проектирования
    • Вопросы системного уровня проектирования
    • Математика и Физика
    • Операционные системы
    • Документация
    • Системы CAD/CAM/CAE/PLM
    • Разработка цифровых, аналоговых, аналого-цифровых ИС
    • Электробезопасность и ЭМС
    • Управление проектами
    • Нейронные сети и машинное обучение (NN/ML)
  • Программируемая логика ПЛИС (FPGA,CPLD, PLD)
    • Среды разработки - обсуждаем САПРы
    • Работаем с ПЛИС, области применения, выбор
    • Языки проектирования на ПЛИС (FPGA)
    • Системы на ПЛИС - System on a Programmable Chip (SoPC)
    • Методы и средства верификации ПЛИС/ASIC
  • Цифровая обработка сигналов - ЦОС (DSP)
    • Сигнальные процессоры и их программирование - DSP
    • Алгоритмы ЦОС (DSP)
  • Микроконтроллеры (MCU)
    • Cредства разработки для МК
    • ARM
    • RISC-V
    • AVR
    • MSP430
    • Все остальные микроконтроллеры
    • Отладочные платы
  • Печатные платы (PCB)
    • Разрабатываем ПП в САПР - PCB development
    • Работаем с трассировкой
    • Изготовление ПП - PCB manufacturing
  • Сборка РЭУ
    • Пайка и монтаж
    • Корпуса
    • Вопросы надежности и испытаний
  • Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника
    • Вопросы аналоговой техники
    • Цифровые схемы, высокоскоростные ЦС
    • RF & Microwave Design
    • Метрология, датчики, измерительная техника
    • АВТО электроника
    • Умный дом
    • 3D печать
    • Робототехника
    • Ремонт и отладка
  • Силовая электроника - Power Electronics
    • Силовая Преобразовательная Техника
    • Обратная Связь, Стабилизация, Регулирование, Компенсация
    • Первичные и Вторичные Химические Источники Питания
    • Высоковольтные Устройства - High-Voltage
    • Электрические машины, Электропривод и Управление
    • Индукционный Нагрев - Induction Heating
    • Системы Охлаждения, Тепловой Расчет – Cooling Systems
    • Моделирование и Анализ Силовых Устройств – Power Supply Simulation
    • Компоненты Силовой Электроники - Parts for Power Supply Design
  • Интерфейсы
    • Форумы по интерфейсам
  • Поставщики компонентов для электроники
    • Поставщики всего остального
    • Компоненты
  • Майнеры криптовалют и их разработка, BitCoin, LightCoin, Dash, Zcash, Эфир
    • Обсуждение Майнеров, их поставки и производства
  • Дополнительные разделы - Additional sections
    • Встречи и поздравления
    • Ищу работу
    • Предлагаю работу
    • Куплю
    • Продам
    • Объявления пользователей
    • Общение заказчиков и потребителей электронных разработок

Поиск результатов в...

Поиск контента, содержащего...


Дата создания

  • Начало

    Конец


Дата обновления

  • Начало

    Конец


Фильтр по количеству...

Регистрация

  • Начало

    Конец


Группа


AIM


MSN


Сайт


ICQ


Yahoo


Jabber


Skype


Город


Код проверки


skype


Facebook


Vkontakte


LinkedIn


Twitter


G+


Одноклассники


Звание

Найдено: 0 результатов

  1. Компания Бифорком Тек находится в поисках тополога в свою команду RnD. Пару слов о нас. Мы существуем с 2015 года, занимаемся разработкой и производством продуктовой линейки высокотехнологичных устройств с использованием технологий SDN/IoT/4G/5G/6LoWPAN и решений в области передачи данных. Находимся в в Особой экономической зоне «Технополис «Москва» рядом с метро Текстильщики. Ссылка на наш сайт - https://b4com.tech. Если вас заинтересовала вакансия, пишите или звоните по номеру 89152033710 (Екатерина). Также можно откликнуться на вакансию в hh - https://hh.ru/vacancy/72745516. Инженер-тополог: Обязанности: Разработка ПП в Altium Designer. Формировать и оптимизировать стек МПП (стоимость — производительность) Трассировка сложных многослойных печатных плат; Подготовка GERBER (CAM) файлов для производства печатной платы; Подготовка файлов для расстановщиков (placement) и сборочных чертежей (Assembly); Взаимодействие с разработчиками и конструкторами; Участие в разработке конструкторской документации. Будет плюсом: Моделирование целостности сигналов (SI); Моделирование распределения емкостей и полигонов питания (Power); Тепловое моделирование платы; Знание цифровой, аналоговой, СВЧ схемотехники Разработка топологии сложных печатных плат, желательно с использованием «глухих» и «слепых» переходных отверстий; Требования: Опыт проектирования многослойных печатных плат для цифровых высокоскоростных устройств; Английский достаточный для чтения технической документации; Опыт работы в радиоэлектронной промышленности; Опыт трассировки печатных плат с цифровыми интерфейсами типа PCIe Gen3, DDR3/4; Понимание проблем перекрестных помех, целостности сигнала, электромагнитной совместимости; Опыт проектирования печатных плат с высокой плотностью компоновки, в том числе с применением BGA-компонентов с мелким шагом выводов; Опыт: Трассировка с выравниванием длины линий, расчетом импеданса, моделированием целостности сигнала, использованием теплоотводящих слоев; Приветствуется опыт работы с аппаратными платформами на процессорах архитектур ARM, MIPS и с высокоскоростными интерфейсами Ethernet (до 10GB, SFP), DDR3 и выше, PCIe, SATA, HDMI. Разработка посадочных мест в соответствии с IPC с учетом требований автоматической сборки ПП; Подготовка выходных файлов для производства. Согласование стеков, материалов, выбор технологии используемых в печатных платах. Условия: График 5/2; ЗП определяется по итогу собеседования; Официальное трудоустройство (белая заработная плата, оплачиваемые отпуска, больничные); После прохождения испытательного срока ДМС; 5 минут от м. Текстильщики; Компания внесена в реестр аккредитованных IT-компаний
  2. Занимаюсь сборкой печатных плат (прототипы, мелкая серия). Типоразмер компонентов 0201 и выше. Монтаж BGA шаг 05mm и выше. Монтаж QFN, QFP. Монтаж жгутов и кабельных сборок. Договор. Примеры работ с разрешения заказчика >>> +79281514438
  3. Приветствую! Нужно спаять 5 плат со следующими параметрами: размеры...........................142х64мм кол-во компонентов.........383 (из них 3 BGA и 1 QFN, остальные преимущественно SMD 0603 или микросхемы SO, QFP) точек пайки....................1448 (из них 58 THD) Комплектация уже закуплена. Если кто-то готов взяться - пишите на почту, скину монтажку и перечень компонентов. Меня интересует цена и срок. grebenkoff((собака))list ru
  4. Здравствуйте, Уважаемые коллеги. Появилась надобность в пайке BGA микросхем. Предполагается пайка в конвекционной печи. До настоящего момента паяли обычные SMD детали. Нанесение пасты через трафарет, установка элементов на автомате и в печь. Прошу подсказать, какие отличия при пайке BGA. Где почитать об этом. Интересует именно автоматизированный монтаж. А то поиск даёт только ручной монтаж/демонтаж. Нужен ли контроль пайки, какой (рентген?). Спасибо.
  5. Всем привет! Долгое время пользовались инфракрасно-конвекционными печами Аверон АПИК 2.1. В целом опыт позитивный, косяков замечено не было, точность регулирования температуры на плате (контролировалось внешними датчиками) относительно уставки была в районе 2-3 градуса во всём диапазоне. Недавно понадобилась подобная печь (в другую организацию), приобрели опять Аверон АПИК, на этот раз версия была уже 2.2, с немного другим (и, имхо, более удобным) интерфейсом и даже поддержкой WiFi. Но вот в эксплуатации оказалось всё не очень - печь беспощадно перегревала плату. Серия экспериментов показала, что печь регулирует температуру в камере без учёта поправки. Поясню: в камере нагрева по центру висит термодатчик (термопара), который измеряет температуру воздуха, по которой и производится регулировка. Понятно, что температура воздуха и температура платы - это "две большие разницы" особенно, на высоких температурах. Температуру контролировали по дополнительному датчику (внешнему) печи, по датчику мультиметра и по температуре плавления припоя (ПОС61). Делалось два прогона: внешние датчики в воздухе и внешние датчики на плате. Когда датчики (внешний печи и мультиметра) висят в воздухе возле штатного датчика, показания всех трёх датчиков примерно одинаковы (разница не более 5 градусов), что указывает, что основной датчик в целом работоспособен. Когда внешние датчики прижаты к плате, получается очень сильное расхождение: основной датчик 165 градусов, на плате 185 градусов (по внешним датчикам) и припой плавится. Когда основной доходит до 240, на плате - 280. Аналогичный эксперимент был проведён на печи версии 2.1, там разница между основным датчиком и внешними - в районе 2-3 градуса. Отсюда сделан вывод, что печь как будто не откалибрована - не внесены поправки в кривую регулирования по основному датчику. Т.е. печь регулирует температуру без поправки на то, что плата греется сильнее, чем воздух в районе датчика. Обратились к поставщику (поставщик - не производитель). Они забрали печь, вчера приехала замена. Сразу провели описанный выше эксперимент - результат аналогичный, только ошибка не на 40, а на 25-30 градусов в зоне уставки 240 (на уставке 180 ошибка меньше - в районе 20 градусов). Т.е. картина та же. Про первую печь мы подумали, что, возможно, она каким-то образом прошла мимо процесса регулировки на предприятии-изготовителе, но со второй печью даже внешний датчик был примотан алюминиевым скотчем к плате, и видно по потемнению изоляции, что его грели в печи - не иначе как в процессе калибровки. Однако, результат печальный. Или результат калибровки не сохранился, или там в ПО печи ошибка, из-за которой слетает калибровка, или аппаратная проблема... В общем, руководство уже сильно недовольно и требует сдать печь и купить другую. В связи с этим два вопроса: Сталкивался ли кто-нибудь с подобным поведением указанной печи? Посоветуйте какую-нибудь приличную печь настольного формата, чтобы было надёжно и удобно?
×
×
  • Создать...