Компания Бифорком Тек находится в поисках тополога в свою команду RnD.
Пару слов о нас. Мы существуем с 2015 года, занимаемся разработкой и производством продуктовой линейки высокотехнологичных устройств с использованием технологий SDN/IoT/4G/5G/6LoWPAN и решений в области передачи данных. Находимся в в Особой экономической зоне «Технополис «Москва» рядом с метро Текстильщики. Ссылка на наш сайт - https://b4com.tech.
Если вас заинтересовала вакансия, пишите или звоните по номеру 89152033710 (Екатерина).
Также можно откликнуться на вакансию в hh - https://hh.ru/vacancy/72745516.
Инженер-тополог:
Обязанности:
Разработка ПП в Altium Designer.
Формировать и оптимизировать стек МПП (стоимость — производительность)
Трассировка сложных многослойных печатных плат;
Подготовка GERBER (CAM) файлов для производства печатной платы;
Подготовка файлов для расстановщиков (placement) и сборочных чертежей (Assembly);
Взаимодействие с разработчиками и конструкторами;
Участие в разработке конструкторской документации.
Будет плюсом:
Моделирование целостности сигналов (SI);
Моделирование распределения емкостей и полигонов питания (Power);
Тепловое моделирование платы;
Знание цифровой, аналоговой, СВЧ схемотехники
Разработка топологии сложных печатных плат, желательно с использованием «глухих» и «слепых» переходных отверстий;
Требования:
Опыт проектирования многослойных печатных плат для цифровых высокоскоростных устройств;
Английский достаточный для чтения технической документации;
Опыт работы в радиоэлектронной промышленности;
Опыт трассировки печатных плат с цифровыми интерфейсами типа PCIe Gen3, DDR3/4;
Понимание проблем перекрестных помех, целостности сигнала, электромагнитной совместимости;
Опыт проектирования печатных плат с высокой плотностью компоновки, в том числе с применением BGA-компонентов с мелким шагом выводов;
Опыт:
Трассировка с выравниванием длины линий, расчетом импеданса, моделированием целостности сигнала, использованием теплоотводящих слоев;
Приветствуется опыт работы с аппаратными платформами на процессорах архитектур ARM, MIPS и с высокоскоростными интерфейсами Ethernet (до 10GB, SFP), DDR3 и выше, PCIe, SATA, HDMI.
Разработка посадочных мест в соответствии с IPC с учетом требований автоматической сборки ПП;
Подготовка выходных файлов для производства.
Согласование стеков, материалов, выбор технологии используемых в печатных платах.
Условия:
График 5/2;
ЗП определяется по итогу собеседования;
Официальное трудоустройство (белая заработная плата, оплачиваемые отпуска, больничные);
После прохождения испытательного срока ДМС;
5 минут от м. Текстильщики;
Компания внесена в реестр аккредитованных IT-компаний
