Alex Ko

Хотя и не совсем по теме, но в последних Протелях (АКА Altium Designer'ax) от того же производителя есть поддержка современных видеоплат с ПиксельШейдерами, кажись, 3, что ускоряет перерисовку в разы

Регулярно делаю платы с Е1, никаких дифпар не использую (хотя линии стараюсь вести рядом), нареканий от разработчиков, да и регулировщиков не имел. ИМХО, там нет коротких фронтов, и с импедансами можно не париться

В Протеле - упрощенный вариант.. Можно сделать то же, но более геморройно

Острый угол - это тот, который меньше прямого. Если полосок идет от центра круглого пина (а так должно быть в BGA), то углы его пересечения с пином не могут быть острыми. Да и ни в одном руководстве я не видел рекомендаций делать слёзки на пин без отверстия.

А зачем делать слёзки на пины без отверстия? IMHO, они нужны для уменьшения влияния неточности сверления, т.е. слёзки имеет смысл делать на Via и пины с малым диаметром и пояском (второе, по моему, скорее исключение). Лично я ставлю только на Via)

Кстати, о Plane'ах. Во всяком случае в Протеле контролируемый импеданс и проверка Signal Integrity возможны лишь при задании земляного слоя как Plain

Нет там такой ссылки, во всяком случае, не нашел..

На самом деле абсолютно все равно, в каком слое вы нарисуете прорезь, лишь бы передать его в гербер. Хотя я предпочитаю Mechanical с любым номером. А потом у вас 2 пути - либо написать в сопроводиловке изготовителю, что это такое, либо, например, в САМ350 превратить его в слой фрезеровки (я считаю, чем больше в проекте сделаешь сам, тем меньше на выходе неожиданностей, как правило, неприятных). Может, это можно и в Камтастике сделать - не знаю.

Swap pin/gate появился в новой версии (Altium Designer 6). Там еще интерактивная разводка усилилась, интерфейс и т.п. Насчет ЕСО РСВ->SCH я смутно представляю, как это может работать полноценно. Но, скажем, для того же Swap pin/gate есть даже 2 варианта, хотя, скорее, "неполноценные"

Вот специально попробовал - все получилось (АКАД-2005, экспортировал как ACAD14, metric). "export components" как блоки или как примитивы - было и раньше, добавилась возможность экспорта линий нулевой толщины.

Регистрация (18 раз) заколебала, как и получение и применение паролей. Вы бы для постоянных клиентов какое-нить послабление сделали бы, что ли. И зачем Вам 120 моих анкет? Только Робоформ и спасает...

Да, добавленные точки иногда пропадают, но файлов получаем столько, сколько заказали, но одинаковых.

Не грузит он РСВ из Протел 2004, даже если их сохранять в ASCII 2.8...

А не поможет загрузка в CAM350 ODB++ файлов из Протеля (для версии 9 мне это удавалось, хотя подробно не щупал пока), ведь там должен быть Нетлист?

Спасибо! Как я понимаю в Протеле много еще неизведанного :cheers: <{POST_SNAPBACK}> Эт'точно, см., например, http://forum.electronix.ru/index.php?showt...view=getnewpost

Нет, хотя последнее тоже крайне полезно. KnowHow - из документа о новинках SP2, скачанного, кажись, с Вашего сайта Pages_from_New_and_Enhanced_Features_in_SP2.pdf

Плата-макет, переходные будут пропаиваться руками <{POST_SNAPBACK}> Попробовал все советы здесь приведенные, ничего не вышло. Если задаю полигон с соединением одноименных цепей, соединение происходит в соответствии с заданым стилем (Relief Conect) с контактными площадками, но не с via. При заливке полигоном поверх одноименных цепей происходит заливка поверх via и проводников без зазоров, несмотря на то что я задаю зазоры между проводниками, via и полигоном. <{POST_SNAPBACK}> Да, проверил, на Via почему-то не действует, хотя должно. Остается преобразовать Via в Pads: Tools - Convert - Convert Selected Vias to Free Pads + соответствующее правило. У меня работает.

И, кстати, в Протел2004 СП4 (да и в СП3, кажется) можно это делать штатно и очень удобно - создается новая РСВ, в которой исходная (или исходные) плата(-ы) вставляется как ссылки. Т.образом изменения в исходной плате отражаются и на мультипликате. Сам пользую, рекомендую - очень удобно.

Правилом задайте стиль соединения КП с полигонами. <{POST_SNAPBACK}> Спасибо, до этого я догадался, задал зазоры между полигоном и КП, VIA и проводниками. Зазоры между КП и полигоном есть, а между VIA и проводниками нет, т.е. полигон получается поверх. Я задавал Rules->clearance->добавил новое правило в котором указал объект 1 - полигон (запрос вроде IsPoly) и объект 2 - КП или VIA или проводник. Может здесь что-то неверно? Мне бы хотелось сделать соединение с VIA аналогичное соединению с КП, т.е. зазор и крестообразное подключение. <{POST_SNAPBACK}> Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям...

" Not InComponent(VT1)". Удобно через Query Helper делать

В диалоге Poligon Pour (свойства полигона или при вводе оного) в блоке Net Options выбрать Pour Over All Same Net Objects, и не отказыватся от Rebuild, если предложат.

Не знаю, на этикетке адрес Варшавское ш. д.42 корп.2, может, филиал...

Это понятно, но если проводники уже нарисованны под прямым углом и нужно срезать угол (ну как в P-CAD). Без этого конечно можно обойтись , но с ним как-то приятней. <{POST_SNAPBACK}> Нету такого, токо вручную с включенным избавлением от петель и, если надо, расталкиванием проводников.

Экспортирую схемы из Протеля (File - Save As - Saved AutoCAD files ....) Вижу: Choose Document Scope: - Just this document; - All schemativ documents in this project; - All open schematics documents. Так вот, при выборе 2-го или 3-го пунктов получаем N копий текущего документа (с разными именами). Это всегда так или у меня глюки? Протел 2004, СП4 (впрочем, и на раньших так было)

Не знаю, не знаю. По моему не предназначен САПР (любой) для передачи в производство. Во-первых, производству нереально изучить в достаточной степени все имеющиеся в настоящще время САПР. (Опустим вопрос легального его приобретения.) Во-вторых, получив в качестве исходника САПР, у производства начинаются гловные боли - где какие флажки ставить для выдачи герберов: закрыты/открыты переходные (а если их несколько типов), какие слои использовать для маркировки, зелёнки (ведь не секрет, что заказчик может их нарисовать где угодно). В-третьих, передавая в производство гербер, заказчик всю ответственность по правильности данных берёт на себя: не довёл проводник до площадки, значит так и получишь. Передавая САПР, заказчик как бы надеется, что производитель заметит его ошибки и поправит. Были, к сожалению, такие прецеденты: "Вы же видите, что эти два проводника принадлежат одной цепи, почему вы не довели один проводник до другого?!?". Ну не должен производитель ещё и об этом задумываться... <{POST_SNAPBACK}> Практика показывает, что чем ближе к "производству" формат, тем меньше сюрпризов (обычно неприятных). А по поводу "двух проводников" — хороший производитель плат часто это замечает и уточняет по телефону сомнительные места (в моей практике так делают, по крайней мере, 3 фирмы), хотя. конечно, не обязан, и не виноват будет, но следующий заказ от него может уйти.