MementoMori

Не зря. Понял, что в казалось бы засоренной наглухо площади можно развести пару тройку десятков дорожек. Ну и к слову - меня слой питания был очень сильно порезан под пузом контроллера. Это не есть хорошо в любом случае - питание на контроллер идет бог знает как.

Я имел в виду слой питания. Естественно я потом разведу 5 вольт (там лишь один потребитель 5 вольт), выделю аналоговую землю Но поскольку основное питание 3.3 вольт - вся речь о нем. Я пытаюсь выполнить озвученное господином aaarrr требование - отсутствие сигнальных линий в слое питания. Ну это в самом конце, ибо все еще двигаю компоненты и дорожки.

Господа, ну вот такой полигон питания получился.... уже не знаю, куда вести оставшиеся 6 линий. В таком виде полигон питания - совсем шлак? Или работоспособен будет? Или поднажать и почистить?

Оказывается не так уж и сложно развести большинство линий в сигнальных слоях. Вот что осталось от того, что было во внутреннем слое (на предыдущих картинках он коричневый)

Не совсем понятно тогда, как у вас идет связь между TOP и BOTTOM. Одно сквозное виа вижу слева, но у меня же их куча. Смотрите - у меня TOP - сигнальный, ниже него сразу GND. Его я с помощью VIA дырявлю лишь на 0.3 мм. Неужели это так критично? Еще ниже лежит слой питания, вот его да - там пятак виа плюс зазор, получается больше 1 мм. Но речь ведь идет о защите земляного полигона. Повторюсь - неужели так портится картина, если делать в земляном полигоне отверстие 0.3 мм? А вообще такие микровиа приводят к удорожанию платы? Или это от производителя зависит?

Это скорее про эту тему

Кажутся. На деле зазоры 10 mil (0.254 мм) Что же это получается. Я в слое TOP должен все развести? Чтобы не продырявливать его переходными? Принято. Так если стремиться к тому, чтобы в двух внутренних слоях ничего не было, смысл тогда в переходных между соседними слоями? Они всегда будут идти от слоя TOP к слою BOTTOM.

То есть убрать по максимуму - не прокатит? Пока хоть одна дорожка режет слой, это плохо? А если сделать так как в дискавери - в земляном слое, внутри земли соразмерный брюху контроллера плюсовой полигон? Или это изврат? Еще подвопрос - если есть сплошной земляной слой, то землю на слое BOTTOM скажем, можно резать нещадно? То что земля порезана в слое TOP под брюхом - это в этом случае будет нестрашно, я правильно понял?

И при этом на этих частотах (75 МГц) 4-5 via на пути линии не станут проблемой? И говоря "развести все" вы имеете в виду, оставшиеся линии или что лучше даже из слоя питания по максимуму поубирать трассы ?

Вы не сказали будет ли это качественнее) Понимаете, в чем дело, для того чтобы заказать, нужно выбрать кому заказывать приверженцу разбивания яйца с острого конца или с тупого (если кто не понял, этот мем из сказки про Гулливера). Ведь именно эта задача тут так и не решена)

Перенес все линии с gnd слоя в vcc_3v3, перезалил полигоны. Выглядит так же как на скринах, что я привел, только теперь то что голубое это земля, а коричневое - слой питания. В этом случае не будет сказано, что я"вот так вот на ровном месте уничтожил слой питания? Повторю вопрос - как лучше развести оставшиеся линии?

господа, трассировка пока не окончена, но близка к этому. Заполнены слои TOP и BOTTOM, внутренний слой GND , расположенный под TOP тоже весь изрезан. Второй внутренний слой (VCC_3V3) - девственно чист, если не считать дыры от VIA Остались 3 линии дисплея - данные G канала. Путь для них очень тернист. У меня два варианта - или пустить эти три линии несколько раз из TOP в BOTTOM (получится 4-5 via-переходов) частоты невысоки, пиксельклок ожидается не более 75 МГц. Не создаст ли столь сложная за счет большого количества via форма дорожки проблемы? Bторой вариант - лишить девственности слой VCC_3V3 и провести линии в нем. Что лучше? И вот еще - то, что не поместтилось в TOP и BOTTOM, я пустил во внутренний GND. Это правильно? Как правильно вообще поступать , если требуется сигнальные линии кинуть во внутренние слои: а) развести их во внутреннем GND б) развести их во внутреннем VCC_3V3 в) равномерно раскидать в обоих слоях Выкладываю: TOP -красный GND - коричневый VCC_3V3 - голубой BOTTOM - синий

Полагаю Вы выкинули бы входной фильтр? Но тут есть люди, которые рвут рубашку на груди за него. Выкинуть защиту на выходе - но тогда недостижима изначальная цель - обесточивание при аварии.

Я так понимаю, когда точно известно, что будет на входе, фильтры можно точно расчитать. А если я знаю об этом приблизительно - знаю, что источник питания ито импульсный преобразователь типа АТХ блока питания. А помимо платы параллельно к нему будут подключены шаговики с драйверами, возможно будет нагревательный керамический элемент ватт на 100. Все остальное неспособно внести сколь либо существенные помехи. Можете привести пример схемотехники необходимого в этой ситуации фильтра?

Ваша правда. Не указывал я ток. Но думал, что указание на АТХ будет достаточно. Ток до 20 ампер. А вот получится ли так, что при сгорании импульсника и открывании тиристора защита блока питания сработает раньше, чем сгорит предохранитель, я не знаю. Ведь даже если ток замыкания будет не в 5, а в 10 раз больше, на срабатывание защиты может потоебоваться меньше времени.

Если бы я смоделировал это в симуляторе и не дай бог бы у меня остался хоть один вопрос - тема превратилась бы в обсуждение того, что симуляторы - зло.

Простите, а мне сколько раз нужно было писать эту информацию?? А ответить надо было так как это ниже сделал Artem_Petrik - предельно ясно и по существу.

То есть смысл такой - при комбинации тиристора, TL431 и предохранителя, при максимальном токе нагрузки 1 Ампер можно поставить самовосстанавливающийся предохранитель где-то на 2 ампера, а тиристор - на ток, превышающий эти 2 ампера. Правильно я понял?

То есть вы предлагаете обычный StepDown и без защиты. И смотреть статистику отказов?

Все? Последний вопрос без ответа останется?

Не... это я не для сепика, это если я все же решу поставить обычный понижающий. Тогда буду лепить защиту на TL431 и тиристоре с предохранителем

Разве в случае с lm3478 не так? Ладно господа, я думаю, взвешиваю... но ответьте мне будьте добры на мои вопросы про тиристор и предохранитель.

Я все это знаю. Уважаемый, ответьте на простой вопрос. Событие под названием "Открытие ключа на 100% " может произойти, если входное напряжение 12 вольт, а выгодное настроено на 3.3 вольт? Или же оно происходит при иных условиях? В частности при переходном процессе. Следующий вопрос - штатная работа в режиме понижения с 12 до 3 вольт - это переходный процесс? Если нет, тогда почему вы считаете его помехой к использованию этого преобразователя? Или же скачок дьюти сайкл до максимума это неплредсказуемое и неуправляемое событие, которое для прочих, не доводящих этот параметр до 100%, не является страшным, а для этого преобразователя это беда?

Посмотрел я что за готовые платы есть на основе flyback - все что выше 1 ампера выходного тока - это уже трансформатор. Более громоздко, чем с индуктивностью. Ну и то, о чем писалось выше - неработосаособность при отсутствии нагрузки... Господа, может вернемся к тем двум вопросам, ответа на которые я не могу добиться? 1. Про 100% коэффициент заполнения в lm3478 - чем он плох на практике, что значит "ключ может просто открыться", ну и прочее. 2. Чем руководствоваться при выборе тиристора в связке с tl431, как выбрать ток перегорания предохранителя, если у меня нет целевого тока, у меня есть лишь безопасное напряжение.

Хорошо, можете посоветовать какой-нибудь проверенный чип, на котором можно было реализовать такой преобразователь? P.S. еще я читал, что обратноходовой без нагрузки не работает. То есть если потребитель уйдет в спячку, то преобразователь отрубится совсвем?